8月23日，精测电子首台12寸晶圆外观缺陷光学检查机在精测电子苏州产业园顺利出机正式交付客户，这是精测电子自主研发的晶圆外观检测设备首次成功交付客户，标志着精测电子在泛半导体检测领域取得又一重要技术突破。

精测电子自主研发的晶圆外观检测设备主要应用于半导体晶圆厂、封测厂及 MicroLED、 MiniLED新型显示晶圆前后道缺陷检测，主要采用显微光学方案针对晶圆的μm级外观缺陷进行检测及量测。同时可扩展到晶圆Bumping 3D量测及 LED 3D量测应用。晶圆外观检查机设备软算全自主开发，拥有自主知识产权，结合精测在质检领域的多年技术经验积累，助推晶圆光学检测设备国产化应用。