261家半导体新项目汇总:新建,扩建.....(上篇)
来源:半导体圈子 发布时间:2022-01-19 分享至微信

项目名称:大金新材料(常熟)有限公司年产1200吨半导体用蚀刻剂(二期)工程
项目名称:烟台睿创微纳技术股份有限公司1号研发办公楼工程
项目名称:江苏致远半导体科技有限公司汽车大功率半导体分立器件研发及生产工程
项目名称:新恒通(江苏)科技有限公司半导体设备及其新材料的研发和生产工程
项目名称:青岛山海智芯产业园管理有限公司青岛微电子产业园工程
项目名称:河北省保定市年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底标准厂房工程
项目名称:宁波杭州湾新区产业发展有限公司年产碳化硅衬底36万片工程
项目名称:(江苏)江苏影速集成电路装备股份有限公司高端光学直写光刻设备产业化工程
项目名称:武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化工程
项目名称:宿迁市年产300万颗芯片及80万片混合集成电路及高密度高细线路柔性电路板工程


项目名称:广东点球电子科技有限公司500万套/年电控板生产线建设项目
项目名称:年产玻璃纤维胶片4500万平方米、覆铜板720万平方米项目
项目名称:黄石尚容电子科技有限公司印制线路板电子添加剂生产建设(二期)项目
项目名称:安徽铜威新材料科技有限公司正威金寨5G新材料产业园工程
项目名称:新恒通(江苏)科技有限公司半导体设备及其新材料的研发和生产项目
项目名称:武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目
项目名称:江苏硕凯半导体有限公司年产300万颗芯片及80万片混合集成电路及高密度高细线路柔性电路板项目
项目名称:高安市村集体经济发展投资有限责任公司生产半导体引线框架年产量10万kk亚中电子标准化厂房建设项目
项目名称:江西省高安市生产半导体引线框架年产量10万kk亚中电子标准化厂房工程
项目名称:成都高真科技有限公司成都集成电路研发创新中心厂房工程


项目名称:江苏益芯半导体有限公司年生产200万片研磨片和50万片集成电路抛光片建设项目
项目名称:江苏影速集成电路装备股份有限公司高端光学直写光刻设备产业化项目
项目名称:湖北鼎龙汇盛新材料有限公司年产1万吨集成电路制造清洗液项目
项目名称:尚昱新型光电显示半导体材料产业化新建项目
项目名称:合肥露笑半导体材料有限公司第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目
项目名称:江苏天科合达半导体有限公司碳化硅衬底扩建项目
项目名称:济南固锝电子器件有限公司半导体及器件生产项目
项目名称:太和气体(荆州)有限公司年产3685吨半导体特种气体项目
项目名称:合肥升滕半导体技术有限公司半导体产业IC装备关键零部件国产化项目
项目名称:太极半导体(苏州)有限公司年产4896万颗闪存芯片扩建项目


项目名称:芜湖芯通半导体材料有限公司半导体材料研发制造基地项目(一期)
项目名称:安徽诺金纳米科技有限公司年产60万片纳米银触控模组项目
项目名称:MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
项目名称:湖南省矽茂半导体有限责任公司多芯片高压SIP封测生产基地项目
项目名称:强一半导体(苏州)有限公司探针卡相关MEMS器件工艺研发项目
项目名称:江苏南大光电材料股份有限公司三甲基铝、三甲基镓等高纯金属有机化合物及硅基类前驱体材料研发项目
项目名称:托特半导体(山东)有限公司氮化镓基半导体光电器件研发生产项目(一期)
项目名称:泛半导体超高速激光微纳加工装备及应用项目
项目名称:新美光(苏州)半导体科技有限公司集成电路用超大尺寸先进硅材料研发及量产项目
项目名称:聚力成半导体(盐城)有限公司第三代半导体氮化镓外延片制造产业链项目;


项目名称:成都科美特特种气体有限公司年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目
项目名称:年产片式功率平板芯片40万只、ZP整流芯片100万只、电子模块50万套项目
项目名称:锐杰微科技(郑州)有限公司年产SIP封装芯片5亿颗项目
项目名称:广东国峰半导体有限公司集成电路产业链项目
项目名称:智程半导体设备科技(昆山)有限公司专用设备加工项目
项目名称:成都奕斯伟系统集成电路有限公司奕斯伟板级封装系统集成电路项目
项目名称:清河县亿邦投资有限公司改造装修天达晶阳碳化硅晶片厂房及展厅工程
项目名称:青岛山海智芯产业园管理有限公司青岛微电子产业园工程
项目名称:南充三环电子有限公司5G通信用高端电子元件产业化项目
项目名称:四川省成都芯谷IC研发及产业基地项目二期11号地块-14号地块工程(EPC)


项目名称:北京北方华创微电子装备有限公司高端集成电路装备研发及产业化工程
项目名称:湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化(二期)工程
项目名称:南京华飞光电科技有限公司大规模光子集成D5G可调谐激光器产业化工程
项目名称:成都奕斯伟系统集成电路有限公司奕斯伟板级封装系统集成电路工程
项目名称:北京屹唐半导体科技有限公司屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心工程
项目名称:广东省东莞市石碣镇西南股份经济联合社百达半导体材料二期产业工程
项目名称:重庆市璧山区半导体光电产业园智能控制系统项目、半导体光电产业园等工程
项目名称:贵州鸿鼎晨信息科技有限公司半导体生产线工程
项目名称:江苏省泰州市年产200亿只半导体分立器件,集成电路引线框架工程
项目名称:陕西省铜川市光电芯片制造产业园8#厂房装修工程

项目名称:四川乐鸿科技有限公司射频软体芯片产业园工程
项目名称:宁夏银川市中关村集成电路产业研发中心工程
项目名称:尚昱新型光电显示半导体材料产业化新建项目
项目名称:先锋导电材料工业(苏州)有限公司半导体电子元器件材料及新型电子元器件生产线技术改造项目
项目名称:南京国盛电子有限公司集成电路、半导体芯片用8英寸硅外延技术改造建设项目
项目名称:新疆大全新能源股份有限公司年产1000吨高纯半导体材料项目
项目名称:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司4、5、6英寸半导体级单晶硅片项目
项目名称:珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目
项目名称:浙江东尼电子股份有限公司年产12万片碳化硅半导体材料项目
项目名称:西安龙威半导体有限公司8英寸功率半导体制造项目


项目名称:汇科电子无锡有限公司年加工电子配件器150万套项目
项目名称:先导(昆明)新材料科技产业园项目(化合物半导体芯片)
项目名称:如皋市大昌电子有限公司二极管芯片、扩散片生产项目
项目名称:江西省兆驰光电有限公司扩建1200条LED封装生产线项目
项目名称:南昌深奥科技有限公司年产7000万件SMT贴片项目
项目名称:内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片用电子级高新硅基材料项目
项目名称:鼎华芯泰集成电路IC载板深圳产业化项目
项目名称:平湖科谱激光科技有限公司年产200万颗高端半导体激光芯片及模块项目
项目名称:大连大特气体科技有限公司新建集成电路用电子级NO及碳源项目
项目名称:盐城市金铢电子有限公司年产1500万件封装芯片和存储卡项目


项目名称:江苏新顺微电子股份有限公司年产10万片6英寸垂直双扩散金属氧化物半导体芯片智能化升级技改扩能项目
项目名称:苏州欣威晟电子科技有限公司集成电路半导体设备研发、维修保养项目
项目名称:济南晶恒电子有限责任公司晶恒电子12号厂房工程
项目名称:重庆市沙坪坝西永微电子产业园区标准厂房三期工程
项目名称:福建天电光电有限公司LED封装工程
项目名称:上海创徒光电技术服务有限公司第三代半导体材料暨高端装备配套工艺研发验证公共服务平台Ⅱ期
项目名称:四川华赐半导体材料有限公司半导体材料项目
项目名称:安徽正弦半导体科技有限公司集成电路IC研发与生产项目
项目名称:华锐科技公司年产120亿只超宽多排集成电路先进封装用引线框架项目


项目名称:华天科技(西安)有限公司高密度系统级集成电路封装测试扩大规模建设项目
项目名称:四川明泰微电子有限公司集成电路封装测试生产基地项目
项目名称:苏州纳芯微电子股份有限公司信号链芯片开发及系统应用项目
项目名称:江苏友润微电子有限公司集成电路设计与封测项目
项目名称:浙江博瑞电子科技有限公司集成电路制造用膜先体系列产品项目
项目名称:苏州纳芯微电子股份有限公司信号链芯片开发及系统应用项目
项目名称:成都高真科技有限公司成都集成电路研发创新中心厂房工程
项目名称:吉光半导体科技有限公司半导体激光技术创新中心产线工程
项目名称:滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片工程(一期)
项目名称:山东嘉晟微电子科技有限公司年产500万支高压二极管项目


项目名称:西安兴航半导体产业园发展有限公司航天基地半导体产业园(一期)
项目名称:成都高新区电子信息产业发展有限公司集成电路标准厂房二期工程
项目名称:北京超材信息科技有限公司半导体芯片生产项目
项目名称:河北铭沣半导体科技有限公司半导体内引线键合材料生产项目
项目名称:黄山弘鼎半导体科技有限公司年产13200万件新型电子元器件项目
项目名称:普利英(重庆)创新科技有限公司半导体产业链—CMP抛光垫项目
项目名称:蒲城鲲鹏半导体材料有限公司年产10万吨高纯电子化学品生产基地项目
项目名称:海宁先进半导体与智能技术研究院鹃湖科技城院区半导体工艺中心实验室项目
项目名称:北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司集成电路供应链及先导技术产业创新中心项目
项目名称:江苏南京市江北新区集成电路产业化基地A区


项目名称:君原电子集成电路专用静电吸盘研发及生产基地建设项目
项目名称:安徽省芜湖市西安电子科技大学芜湖研究院先进微电子器件研究中心工程
项目名称:云南省昆明市先导(昆明)新材料科技产业园工程(化合物半导体芯片)
项目名称:株洲炬鑫新材料有限公司年产5吨半导体新材料——高纯无水三氯化镓项目
项目名称:北京市大兴区中科九微半导体真空核心设备研发生产基地工程(研发生产楼)
项目名称:苏州通富超威半导体有限公司半导体高端处理器产业基地工程
项目名称:湖北仕上电子科技有限公司液晶、半导体高端精密设备制造与维护工程
项目名称:北京市顺义区12英寸集成电路用大硅片改造工程
项目名称:北京精测半导体装备有限公司设备及准分子激光器工程
项目名称:北京市大兴区集成电路供应链及先导技术产业创新中心工程


项目名称:安徽省合肥市长鑫存储技术有限公司二期宿舍工程
项目名称:麦斯克电子材料股份有限公司年产12英寸硅片工程
项目名称:嘉硕科技有限公司迁建5G通信专用硅芯管研发生产工程
项目名称:南昌城微置业有限公司南昌中微半导体设备有限公司生产基地工程
项目名称:北京屹唐半导体科技有限公司屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心工程
项目名称:日照高新发展集团有限公司年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套工程(EPC)
项目名称:上海格科半导体(上海)有限公司年产12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化工程
项目名称:如东洋口半导体新材料有限公司60000吨/年电子化学品厂房、仓库及配套设施工程
项目名称:北京市大兴区中芯京城集成电路生产线工程(FAB3P1生产厂房等32项)
项目名称:中新泰合(山东)电子材料有限公司半导体芯片封装用模塑料项目

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