- 国际铜价带动铜箔报价走扬
- 美元弱势带动原物料行情走扬
- 第四季PC、面板景气未见明显回温
- 金居开发铜箔预估11月涨幅约5%
国际铜价持续攀高，带动铜箔报价同步走扬，金居开发铜箔预估11月涨幅约5%，呈现连续三个月上涨，较8月涨幅接近15%，直接冲击下游铜箔基板厂获利。
美元弱势带动原物料行情在第三季走扬，伦敦金属交易所（LEM）铜报价，从每吨6,500美元一路上涨至8,000美元，单季涨幅逾20%，10月再上扬至8,400美元，依铜价涨跌幅报价的铜箔，售价也水涨船高。
铜箔是铜箔基板（CCL）厂重要原材料，铜箔价涨已对CCL厂第三季获利带来负面影响，CCL厂联茂电子率先公布前三季合并财务数字，第三季获利低于第二季23.13%，预期同业合正科技、华韡电子、台耀科技也难幸免，仅台光电子强调受惠产品结构改善，第三季获利可优于第二季。
CCL厂不仅面对来自铜箔售价走扬的压力，另一项重要原料电子级玻纤布，第三季售价也还维持在高档，玻纤布9月、10月价格虽有松动，但铜箔9月、10 月、11月持续涨价，CCL厂第四季成本压力仍大，却因下游印刷电路板（PCB）厂旺季不旺，无法转嫁成本。
金居表示，在铜价持续走高，下游CCL厂为降低成本，似已下单采购铜箔库存，金居9月营收受惠上扬、10月产能利用率重回满载；但就景气而言，CCL下游 PCB厂第四季旺季不旺，也降低CCL的需求，公司11月铜箔接单也从乐观转变为不明朗，初估产能利用率仍有九成。
金居说，观察PCB第四季市况，个人计算机（PC）、面板等景气似乎未见明显回温，仅来自智能型手机带来高密度连接（HDI）板厂订单透明度最高，12月将是大陆农历年效应的观察重点。
但今年PCB产业景气毕竟处于高档，金居第四季营收、获利仍可维持高峰水平，22日股价上涨1.05元，收盘价27.55元。
