产品特性：

• 元件非常小巧，面积仅为 1.6 mm x 1.6 mm，高度只有 0.9 mm
• 安装于黑色封装外壳中，几乎不会反射任何环境光线
• 可发出对比度卓越、色彩艳丽的光线
• LED的像素间距可小至只有2 mm，使非常小的屏幕也可容纳大量像素
• 具有完美的混色性能。从任何角度观看，色貌都能保持恒定不变
• 发光强度的典型效率为4 cd/W，相当于12 lm/W 的发光效率
• 该款 LED 的光束角为 +/- 60°

应用范围：

• 大尺寸高分辨率的全彩屏幕

二零零九年五月十四日 -- 中国讯 - 欧司朗光电半导体新开发出体积最小的 RGB Multi ChipLED。该款产品特别适合应用于大尺寸高分辨率的全彩屏幕，确保画面近距离观看依然清晰。由于这元件非常小巧，所以即使在较小的屏幕面积也能容纳海量像素。该款 LED 安装于黑色封装外壳中，几乎不会反射任何环境光线，可发出对比度卓越、色彩艳丽的光线。

欧司朗光电半导体研发出的这一最新 RGB 产品封装迷你小巧，面积仅为 1.6 mm x 1.6 mm，高度只有 0.9 mm；而这款 LED的像素间距可小至只有 2 mm，因此即使非常小的屏幕也可容纳大量像素。例如，10 m² 以内的屏幕面积即足以容纳两百万以上的像素来显示高清电视画面。一个 2.5 x 4.0 m 的屏幕的系统亮度就可达到 1500-2500 cd/m²，大约相当于普通 LCD TFT 屏幕亮度的十倍。

由于采用专门研发的封装材料，所以该款产品具有完美的混色性能。从任何角度观看，色貌都能保持恒定不变，即使从侧面观看，画面依然艳丽逼真。由于该款 LED 安装于黑色封装内，几乎不会反射任何环境光线，所以画面质量不会受到影响。

Multi ChipLED 内部封装有采用 Thinfilm（薄膜）和 ThinGaN（氮化铟镓）技术精制而成的红、蓝、黄色芯片各一枚。在 20mA 的工作电流下，该RGB LED 中各芯片的典型发光强度分别为250 mcd（红）、350 mcd（绿）和 70 mcd（蓝）。这种发光强度的典型效率为 4 cd/W，相当于12 lm/W 的发光效率。该款LED 的光束角为 +/- 60°。