中科昊芯：脱胎中科院，量产首款RISC-V的DSP芯片！-icspec

中科昊芯：脱胎中科院，量产首款RISC-V的DSP芯片！

来源:Amadeus 发布时间:2021-08-08

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日前，在2021 中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会（ICDIA）期间，中科昊芯联合创始人&副总经理吴军宁和总经理助理&销售总监王铠，分享了中科昊芯团队现状，向媒体介绍了业界第一颗基于RISC-V的DSP产品。

北京中科昊芯科技有限公司核心骨干脱胎于中国科学院，近10年来一直致力于数字信号处理器及通用处理器的研发，成功研发多款处理器产品。经过10余年的技术积累及人才储备，本团队建立了完善的处理器设计技术平台及软硬件验证平台，积累了实现超标量、VLIW体系结构及ARM、RISC-V多种指令集架构的丰富经验，掌握了设计超大规模SoC、高性能计算部件及高速接口等技术。

公司目前主要专注于工业控制微处理器及机器视觉与图形图像处理专用芯片的研发。

中科昊芯联合创始人&副总经理吴军宁

中科昊芯总经理助理&销售总监王铠

中科昊芯：助力中国芯基建，量产RISC-V自主DSP芯片

王铠表示，DSP芯片诞生多年，大部分市场份额都被国际友商所占据。由于知识产权、生态或技术问题，国内厂商难有成果。因此中科昊芯采用RISC-V指令集，可以较好地解决知识产权问题。

中科昊芯依托中科院，近年来一直开发基于DSP的产品，很早开始RISC-V的研究，于今年量产了业界首款基于RISC-V的DSP芯片。

谈及目前DSP市场，王铠表示相对MCU来说，DSP市场确实发展相对慢一些，这主要是一些国际大厂放弃了低端业务，争取高价高利润率的市场。

但，对于中科昊芯，公司从零起步，并不存在市场发展慢的情况，同时也更有助于实现国产替代。目前由于芯片缺货，给了中科昊芯极大机会，“订单量与日俱增。”总经理助理&销售总监王铠表示。

中科昊芯：产品自主，能效比提升一倍！

中科昊芯副总经理吴军宁表示，用RISC-V实现DSP的挑战在于如何将RISC-V指令集与DSP应用做结合，工业控制和新能源等专业市场对于应用定制化需求较多，所以中科昊芯就和客户一起定义产品，并开发出配套工具链。

吴军宁说：“当前，中科昊芯基于RISC-V的DSP与国际友商同类产品相比，主频提升了一倍。”

而除了核心处理之外，在外设方面，中科昊芯也选择的了市面上性能最好的IP，从而实现整体的高性能。

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