华为哈勃入股这家显示驱动芯片厂商-icspec

华为哈勃入股这家显示驱动芯片厂商

来源:今日半导体发布时间:2021-08-03

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8月2日讯近日，中国经济网记者看到，天眼查APP上更新信息显示，北京欧铼德微电子技术有限公司发生工商变更，股东新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、宁波瀚澜企业管理合伙企业（有限合伙）等，同时公司注册资本由3765万增至约5706.28万，增幅约51.56%。

北京欧铼德微电子技术有限公司是OLED显示驱动芯片研发商，成立于2019年6月，法定代表人为张晋芳，经营范围含技术开发、技术转让、技术推广、技术服务；货物、代理、技术进出口。股东信息显示，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）持有该公司约16.49%的股份，为第二大股东。

深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）第一大股东为华为技术有限公司，持股比例为69%；第二大股东为华为终端（深圳）有限公司，持股比例为30%；哈勃科技投资有限公司持有该公司1%股份。

华为的投资版图

基于美国的前述制裁，华为的投资主要集中于供应链端“卡脖子”的设计及制造环节。华为投资条线主要由企业发展部负责事务性工作，投资项目搜寻、筛选及实际决策由业务部门及公司高层决定，对外出资平台主要为华为哈勃科技投资有限公司。截至2021年6月30日，根据公开信息整理，华为通过哈勃投资平台合计投资39家企业。

梳理其投资版图，华为在IC设计环节投资18家，核心在IC设计公司（14家）以及EDA软件企业（4家），IC设计领域已投企业数量占其总投资家数的49%；在IC制造环节，华为已投资8家企业，核心在二代/三代半导体材料（4家），以及半导体设备（2家）和工业软件等领域；在IC封测环节，华为已投3家，包括材料及元器件企业。此外，在华为产品涉及的关键零部件领域，如手机及5G所需的射频器件、连接器、激光器、雷达等领域，华为亦投资约10家。

1、集成电路设计环节

1）EDA-已投4家

目前EDA市场近80%被美商寡占，其中主要由新思科技(Synopsys)、益华计算机(Cadence)、明导国际(Mentor Graphics)割据市场，美国制裁华为后，均与华为停止合作。目前华为已投资4家国内EDA企业。

项目名称	哈勃投资时间	持股比例	简介
阿卡思微	2021/6/29	5.00%	由硅谷回国的资深芯片设计自动化（EDA）专家于2020年5月在上海浦东张江高科技园区设立，旗下全资子公司成都奥卡思微电科技有限公司位于成都高新区。公司核心人员来自于Cadence，Synopsys，Xilinx等国际知名EDA公司和芯片设计公司，具有平均超过15年的全球EDA行业经验，是多项业内知名软件工具的主研或管理者。目前成功推出了两款逻辑验证产品（AveMC自动化验证工具软件和AveCEC等价验证工具软件），其他多项正在预研中。未来，公司会持续研发后续产品，推出面向整个亚太地区的培训和咨询服务，开发中国/亚洲及北美市场。
立芯软件	2021/2/26	20.00%	EDA工具开发商，专注于物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化EDA工具开发
无锡飞谱电子	2021/2/7	6.18%	CAE/EDA工业设计与仿真分析软件研发商，公司基于电磁场核心算法的领先技术，所开发的专业软件工具能够为芯片设计与制造、高速封装与集成、天线设计与布局、雷达隐身与探测等产品开发提供快速和先进的分析验证及解决方案，产品广泛应用于集成电路、通信系统、国防航空、汽车电子等工业领域。重点针对射频、天线、毫米波等电磁领域。
九同方微电子	2020/12/26	15.00%	IC（集成电路intergrated circuit）设计服务提供商，拥有全球EDA领域资深架构师和领先的IC设计专家，公司核心团队能够提供完整的IC流程设计工具，在IC设计领域，具有强劲的实力。在集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等领域，都有成功的应用。

2）IC设计公司-已投14家，涵盖各领域

华为已投资领域包括显示驱动芯片、射频芯片、存储芯片、ASIC芯片、激光雷达芯片、CMOS图像传感器芯片、IGBT/MOSFET功率半导体、光芯片、AI芯片、模拟芯片等，总计投资14家企业。

项目名称	哈勃投资时间	持股比例	简介
云英谷科技	2021/5/10	5.00%	显示驱动芯片及电路板卡研发商，显示技术服务商，支持包括LCD、LED、OLED在内的各种类型显示屏，并将它们应用到手机、平板、笔记本等设备上。
锐石创芯	2021/4/28	未披露	射频器件供应商，以硅谷射频芯片设计技术为依托，专注于手机射频前端产品的研发及销售，产品包括射频功放芯片、基板以及射频前端测试系统，广泛应用于手机、物联网、车联网等移动终端领域。
北京晟芯	2021/4/16	9.00%	做IP核和ASIC芯片，以通信网络、传输、交换技术等为基础，以电信级网络通信、工业互联通信以及物联网边缘计算等应用场景的芯片 IP Core 设计、ASIC 流片及推广等作为核心业务。
昂瑞微（股份公司）	2020/10/28	5.39%	射频芯片龙头。射频前端芯片和射频SoC芯片供应商，每年芯片的出货量达7亿颗。公司专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广
芯视界微电子	2020/9/27	7.66%	光电转换器件及单光子检测成像技术研发商，主营固态激光雷达芯片
思特威（21年6月申报暂未问询）	2020/8/6	2.20%	CMOS图像传感器芯片供应商，主要产品是高性能CMOS安防监控图像传感器芯片，可应用在安防监控、机器视觉、汽车影像、手机等领域。
东微半导体（股份公司）	2020/7/10	7.00%	半导体器件技术研发商，产品包括高压GreenMOS、中低压SFGMOS等，可应用于电源系统、存储器等相关领域，同时公司为用户提供相关产品服务与技术支持。2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着首次国内科学家在半导体核心技术方向获得的重大突破。
东芯半导体（20年9月申报，21年4月已过会）	2020/5/1	4.00%	投资6800万，发行后稀释至3%。中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司
新港海岸	2020/4/3	7.24%	无晶圆半导体提供商。高速光通信及时钟芯片和高清显示芯片系列，前者的主要产品为用于5G通信的时钟芯片和用于25G/100G光通信收发芯片；后者主要产品为高清显示桥接及TCON芯片、USB Type-C接口芯片等。
鲲游光电	2019/12/19	5.74%	微光学产品研发商，主要产品包括刻线光栅、微透镜阵列、磨锥光纤、微光学元件镀膜、微光学元件封装、光学模组、机器人自动化生产中的光电传感元器件、光电空间定位器件等。
裕太微电子	2019/10/28	未披露	车载核心通讯芯片研发商
深思考人工智能	2019/9/18	3.53%	机器人算法及芯片设计商，是多模态深度语义理解与人机交互的技术领导者，可同时理解文本、视觉图像等多模态信息的深度语义，深思考蝉联中文语义理解与人机对话的权威评测SMP-ECDT的全国冠军，语义理解领域的世界评测前三名、世界人工智能创新应用大赛全国冠军、AIIA医学人工智能大赛全国冠军等数十项奖项荣誉；目前面向场景为智慧医疗和智能汽车，已深度结合具体应用场景大规模产品化，成熟应用落地。
杰华特微电子（股份公司）	2019/8/27	3.76%	功率管理芯片研发商，应用于电池管理、功率转换等
思瑞浦（20年4月申报9月上市）	2019/6/1	6.00%	投资7200万，模拟芯片设计，市值400亿。在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片领域，积累了大量技术储备，并持续开发、升级，实现模拟芯片产品大规模量产。同时公司产品被广泛应用于国内外品牌客户，涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等多种应用领域。

2、集成电路制造环节

1）半导体材料-已投二代三代晶圆衬底材料企业4家

项目名称	哈勃投资时间	持股比例	简介
鑫耀半导体	2020/12/11	23.91%	半导体材料砷化镓（GaAs）及磷化铟（InP）衬底（单晶片）研发商。鑫耀半导体立志于成为质量稳定产品可靠的III-V族半导体衬底生产企业，目前负责在云南国家锗材料基地建成一条年产砷化镓抛光晶片 30万片4英寸（或12万片6英寸）的单晶材料生产线以及一条年产5万片磷化铟衬底生产线。
瀚天天成	2020/11/27	4.64%	碳化硅（SiC）外延晶片研发生产商，公司的产品包括碳化硅外延片、半导体晶片检测、碳化硅裸芯片、碳化硅器件、晶片晶格畸变状态检测仪等，同时为用户提供SBD、JBS的代工相关服务。国内首家3/4/6英寸碳化硅外延晶片生产商
天科合达（20年7月申报10月撤材料，原因不详）	2019/10/8	4.82%	第三代半导体碳化硅晶片研发生产商
山东天岳先进（21年5月已申报暂未问询）	2019/8/26	7.05%	投资1.1亿元，当时投后估值10亿。半导体晶体及衬底材料研发制造商，主要产品包括碳化硅产品及蓝宝石产品，并为用户提供蓝宝石晶片加工服务。

2）半导体设备-已投2家

项目名称	哈勃投资时间	持股比例	简介
科益虹源	2021/6/2	4.76%	光刻机激光设备，中科院微电子所旗下，专注于准分子激光设备的研发、生产、制造和销售，并为用户提供准分子激光集成系统和技术支持服务，形成了技术研究、产品开发、生产装调、集成测试、老化装置和试验、检测的产业链。主要业务就是光刻机中的三大核心技术之一的光源系统，是国内第一、全球第三的193nm ArF准分子激光器企业。
全芯微电子	2020/11/23	6.32%	半导体装备及工艺解决方案提供商，提供整线设备解决方案和电子科技领域内的技术咨询服务。广泛服务于化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域。

3）工业软件及生产检测设备-已投2家

项目名称	哈勃投资时间	持股比例	简介
上扬软件	2021/5/25	8.75%	为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案的专业软件公司，软件解决方案包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、数据分析系统（EDA）、故障检测分类（FDC）以及制造数据平台（MDM）等多方面的产品、服务与技术咨询。 2019年，推出的新产品myCIM 4.0填补了12寸半导体MES系统国产化的空白，使上扬软件成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM软件方案的的软件公司。
中科飞测	2020/9/25	3.30%	工业智能检测设备服务商。代表产品：三维形貌量测系统CYPRESS系列，表面缺陷检测系统SPRUCE系列，智能视觉缺陷检测系统BIRCH系列，3C电子行业精密加工玻璃手机外壳检测系统 TOTARA系列。

3、集成电路封测环节-已投3家，其中材料2家、元件1家

项目名称	哈勃投资时间	持股比例	简介
强一半导体	2021/6/23	8.50%	集成电路晶圆测试探针卡供应商，主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，包括Cantilever、Cobra等类型的探针卡产品。强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。作为探针卡领域的引领者，目前已经实现了MEMS探针卡的量产，是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造产业代表性公司。探针卡作为一种高精密电子元件，主要应用在IC尚未封装前，通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触，从而接收芯片讯号，筛选出不良产品。探针卡是IC制造中影响极大的高精密器件，也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。据VLSI预测，2025年全球市场规模将达到27.41亿美元，国内市场规模将达到32.83亿元。全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额仍被Form Factor、MJC、Techno Probe、等企业抢占。但在市场分布上，MEMS探针卡占比达60%左右，作为国内第一家也是唯一一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司，强一产品进口替代空间巨大。
本诺电子材料	2021/2/24	10.00%	电子封装材料研发商，专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。电子胶具有技术含量高、客户导入期长、客制化要求高等特点，全球范围来看主要供应商包括汉高、富乐、陶氏、回天胶业等，市场集中度较低。经过10年的发展，公司已建立立体化的技术壁垒，并打破了此前一直被国外品牌垄断的市场局面，在LED、LCD、IC、光通讯等领域获得了众多业内大客户的稳定采购，成为国内电子级胶黏剂的知名品牌。
锦艺新材（港股锦艺集团子公司）	2021/1/22	5.66%	无机非金属粉体新材料研发商，产品广泛应用于5G通信设备、移动终端、物联网设备、锂电池等新能源、环保涂料、工程塑料和先进陶瓷等新兴市场。在5G板块中覆铜板、导热、半导体封测等诸多关键材料上不仅能够替代进口，而且拥有大量自主创新产品。

4、射频器件-已投2家

除前述射频芯片设计领域已投公司锐石创芯、昂瑞微之外，射频器件领域华为还投资了滤波器厂商灿勤科技及好达电子。

项目名称	哈勃投资时间	持股比例	简介
灿勤科技（20年6月申报，21年6月提交注册）	2020/4/1	4.58%	投资1.1亿元，估值24亿，华为是其第一大客户。微波电子陶瓷产品生产商，主要产品包括微波滤波器、双工器、谐振器、功分器、耦合器、振荡器、微波开关、GPS天线等。
好达电子（股份公司）	2020/1/6	5.30%	声表面波器件制造商，拥有能生产0.25um微线条芯片生产线，能生产CSP倒装产品封装的生产线，主要产品有中频声表滤波器、声表谐振器、双工器及其它射频滤波器等，应用于手机、通信基站、汽车电子及其它射频通讯领域。

5、其他-已投8家

华为的其他投资领域包括零部件（如连接器、摄像头配件、激光器、石墨烯导热膜）等，以及各类应用软件（如仿真安卓、3D引擎、土木科技分析软件）等。

项目名称	哈勃投资时间	持股比例	简介
云道智造	2021/3/12	5.00%	专注于开发工业互联网平台，致力于实现仿真技术大众化和仿真软件国产化的国家高新技术企业。公司专注于“仿真安卓”的开发，致力于实现“仿真技术大众化”的国家高新技术企业。云道智造拥有IBE仿真安卓完全自主知识产权，实现了仿真软件国产化，提供电力、军工、医疗、汽车等服务。
广州颖力土木科技	2021/2/25	14.00%	创始人为广州大学教授。1）率先研究和发展了基于现代CAE 软件ABAQUS 的结构精细化弹塑性动力时程分析成套技术，实现了复杂高层建筑结构在应力-应变层面上的精细化弹塑性分析，为结构抗震性能评估提供了前所未有的细致可靠的量化依据，积极促进了我国高层、超高层建筑结构动力弹塑性分析技术的进步，受到工程界和学术研究领域的广泛重视和肯定。 2）根据国际高性能计算软硬件技术的最新进展，首次提出了基于GPU+CPU 并行架构结构大规模精细化动力灾变仿真分析的技术思路，主持研发了我国首个千万自由度规模建筑结构高性能非线性分析软件PKPM-SAUSAGE。
粒界科技	2021/1/13	3.30%	计算机图形学和视觉技术开发商，通过影视动漫和智慧城市业务作为前期商业突破点，为物理世界数字化提供核心动力，致力于通过自研的实时图形视觉技术，实现智慧城市、工业生产和影视动漫实现数据采集、可视化和互动等问题。
中蓝电子	2020/11/26	7.44%	摄像头配件研发商，专注于设计开发移动设备摄像头用超小型自动变焦马达和镜头
新共识	2020/8/28	4.53%	计算机技术服务商，百度CTO王海峰为大股东的董事长。
富烯科技（股份公司）	2020/6/18	10.00%	石墨烯导热膜研发商，采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜，具有机械性能好、导热系数高等特点，旗下产品涵盖石墨烯导热膜、石墨烯导热片、石墨烯泡沫膜等，应用于电子、航空航天、医疗等行业。
纵慧芯光	2020/6/11	5.24%	光电半导体研发商，为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案。
庆虹电子	2020/1/19	32.14%	连接器产品研发商，主要产品有工业用连接器，产品适用于通讯网络、计算机、服务器﹑通信交换机等领域。