昨天还短兵相接的日韩两国，今天就出现了你侬我侬式的 “360度大反转”。
昨日，日本政府决定将韩国排除出贸易白名单，其中多达857种原材料出口都要受到严格审核，并且决议将在本月28日正式生效。如果日方的决议能够按计划实现，毫无疑问韩国半导体产业将受到严重影响，并将波及全球。而日方决定一出，韩国也立即开始反制，宣布将日本也剔除出韩方的贸易白名单，并且三星也在同一时间宣布将替换超过220种日本生产的原材料，转由向非日本厂商采购。
可能是惧怕彻底失去韩国半导体这一大客户集群，日本的态度开始有所软化。今日早间，据《日经亚洲评论》报道称，日本政府首次批准了相关材料的出口，并将于当日内宣布批准，但前提是这些材料没有被用于军事用途的风险。
此前，由于日本的出口限制，韩国政府及三星高层曾多次飞往日本洽谈，却都不欢而散，并且日方态度强硬，多次表示了不会撤回管制措施。面对求助无门的境遇，无可奈何之下，韩国才决定自立自强。
而在韩国同样将日本移出贸易白名单之后，韩政府还准备了7.8万亿韩元(约合454亿人民币)，用以投资研发超过100种半导体制造中的先进原材料。同时，韩国半导体龙头三星也宣布将在未来把220多种从日本进口的半导体原材料，全部替换成国产或其他非日本企业生产的产品。
自三星定下高端半导体原材料替代方案的基调后，曾有一些欧洲企业前来向三星提出建议，将日本进行管制的原材料先进口到欧洲，然后再转道出口给三星。不过，三星对此断然拒绝，同时日本也在加强对产业链的管制，显然进行迂回进口的路子行不通。
但显然，韩国想要彻底将国内半导体材料来源进行替换，断绝与日本的贸易往来实际上并没有那么简单。毕竟，当前的日本在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB(�源�式自动接合)、COF(薄膜复晶)、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%以上的份额。
这也意味着韩国必须从当前剩余的小份额市场中去寻找供货商，况且这还是在无法保证替代材料是否能够达到使用标准的情况下。对此，有业内人士就表示三星在寻找半导体材料替代厂商上把关异常严格，业内预计三星等韩国半导体制造企业更换材料的周期需要短则6个月，长则1年以上的时间。
但目前，三星已经找到了多家非日本厂的半导体原材料供应商。以氟化氢为例，三星及海力士等厂商已经开始在测试来自中国的相关产品(如国内的滨海集团和多氟多等)，且已经在产品线中进行预生产，如果测试通过，那么中国厂商也将有望打进韩国高端半导体产业链。
或许正是感受到了韩国此次的决心，日本经产省确认近期将对第一批出口管制中的氟化氢、光刻胶及氟化聚酰亚胺申请发放许可，允许部分出口给韩国公司。日本官房长官菅义伟当天上午也在记者会上就批准对韩出口称：“这表明(加强管制)并非禁运措施，对正当的交易不会随意运用管制，而是发出许可。”
据日本方面解释称，这样的做法是想表达出日方管制材料出口的目的并非是为了制裁韩国，同时也并不代表彻底的禁运。韩国需要进口的材料如果不是应用在军事领域上，那么就只需要经过审核，日本就可以继续对韩国进行出口。
Microchip推出适用于高性能数据中心计算的串行存储器控制器进军存储器基础设施市场随着人工智能(AI)和机器学习工作负载所需的计算需求不断增加，由于需要更多的存储器通道来提供更多的存储器带宽，传统的并行连接DRAM存储器已经成为下一代CPU的主要障碍。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布进入存储器基础设施市场，推出业内首款商用串行存储器控制器， 扩展其数据中心产品组合。
SMC 1000 8 x 25G使CPU和其他以计算为中心的SoC能够在相同封装尺寸内使用并行连接DDR4 DRAM的四倍存储器通道。
Microchip的串行存储器控制器不仅能为计算密集型平台提供更高的存储器带宽和介质独立性，同时还具备超低时延的特性。
完美的5G还要再等2年单芯片5G处理器+全覆盖5G信号今年6月份工信部就给国内四家公司发放了5G牌照，国内的5G正式开始商业化了，这比预期时间早了一年。国内5G驶入了快车道，不过今年以及明年的5G还谈不上完美，普通人换5G要再等2年才好。
在日前召开的汇芯(中国)产业技术发展论坛上，工业和信息化部通信科技委常务副主任韦乐平提到了国内5G的进展，指出目前5G网络还不稳定、基站和手机的功耗和价格很高。
韦乐平对国内的5G发展做出了预测：
・2019年实现5G预商用/商用，将覆盖50多个城市，预计建设10万个宏站，已有NSA单模手机，但功耗、价格不理想。
・2020年将实现5G规模商用，预计覆盖数百个城市，建设60-80万个宏站，多来源NSA/SA及TDD/FDD双模手机商用。
・2021-2027年将实现5G大规模商用，聚焦所有城市和县城，建设数百万级宏站和千万级小基站。
至于5G手机的情况，韦乐平指出多数手机目前依靠高通10nm的X50芯片，目前功耗大还比较大且需要外挂，预计在2020年上半年，搭载高通7nm双模芯片X55的手机能够规模商用，但是基带还没有集成到处理器中，直到2020年底高通才能开发出真正的单片集成的芯片。
从5G网络覆盖以及5G手机的发展来看，2021年才是普通人适合更换5G手机的时间点，这时候国内的5G网络基本上覆盖城市了，整合5G基带的智能手机也会上市了，功耗问题也会进一步改进，这样信号+手机才没多大问题。
当然，对于想要尝鲜的用户来说，今年入局5G也没问题，2020年的时候大城市用户换5G手机也是可以的，主要问题还是5G手机，高通的单芯集成5G处理器要到明年底才能发布，在此之前大部分手机厂商还是要用独立基带+处理器的方案。
