这主如果因为半导体器件基础性原材料晶圆的产能满载，晶圆厂商背负着庞大的供货压力。
跟着客岁下半年市场对 5G 需求的增添，加上苹果 iPhone11 系列贩卖优于预期，半导体生产链定单触底回升。
天风证券在研报中示意，因为苹果、华为、AMD 以及高通客户的定单增加，尤其是华为麒麟 990、苹果 A13 两款产物处于备货期，台积电 7nm 晶圆定单大幅度增进致使产物求过于供。除 7nm 外，多半芯片厂商出货的主力制程，如 16nm、12nm、10nm，产能也已堕入满载状况。因为定单聚集，台积电部份定单耽误交货，而且耽误时间长达 100 天之久。
里昂证券示意，亚洲 8 英寸晶圆代工求过于供，不仅是台积电，联电、中芯国际（00981.HK）等厂商也面对雷同状况。主要原因在于，包含超薄型屏下指纹辨识、5G 手机拉货等都在让团体晶圆需求大增，包含台积电等厂商都邑因而沾恩。
中芯国际、前锋、华虹半导体（01347.HK）等企业受需求影响也进步了产能。事实上，客岁二季度起，大陆自立晶圆厂已进入投产岑岭，多个晶圆产线投产也带来了相干装备的采购潮。
晶圆厂产能遭哄抢
“现在的事情就是和上游晶圆厂要产能，下单也要异常坚决。”国内的一家 TWS 耳机厂商对第一财经记者示意，市场不等人。
客岁圣诞前夜，苹果新款 AirPods Pro 耳机就已在美国全网售罄。剖析机构 Counterpoint Research 展望，客岁环球 TWS 耳机出货量为 1.2 亿副，光是第四季圣诞旺季就可以卖出 4250 万副，险些追上 2018 年整年出货量水平。
而本年，跟着投入 TWS 耳机的品牌越来越多，以及苹果 AirPods 换机潮降临，Counterpoint 估计 2020 年 TWS 耳机出货量将跃升至 2.3 亿副，年增率高达 91.6％，有望重现 2009 到 2012 年智能手机的爆发性生长。
此前，因为本地芯片厂商的推动，TWS 耳机蓝牙主控芯片的价钱一起下滑，但在近来几周，状况涌现了反转。据业内人士泄漏，TWS 耳机蓝牙主控芯片价钱在阅历了狂跌后入手动手触底反弹，现在比低谷时的价钱已上涨了三四倍，究其原因主要在于上游代工厂商的产能满载，致使了缺货潮。
缺货潮也让上游晶圆厂商的代工压力增大，而这类压力将会延续到本年一季度。
除了 TWS 耳机带来的蓝牙主控芯片的炽热以外，CMOS Image Sensor（CIS，互补金属氧化物半导体图象传感器）需求的上升也给上游晶圆厂商的产能带来应战。
2018 年以来，CIS 市场延续炽热。跟着智能手机搭载的摄像头个数的延续增添，这类状况更是愈演愈烈。Apple 的 2016 年机型 iPhone7 Plus 搭载了双摄像头，然后华为手机开启了“三摄像头计谋”。现在，主要的智能手机厂家都接踵在高端、中低端手机方面投入多摄像头机型。据调研机构预估，在 2020 年的手机贩卖总数中，搭载双摄像头（以及更多摄像头）的手机占比约为 72%（2019 年约为 52%），搭载三摄像头（以及更多摄像头）的比例高达 29%。
另外，行业研讨机构 HIS Markit 指出，跟着政府和企业加大对平安收集的投资，到 2021 年环球将有逾 10 亿监控摄像头，CIS 需求增进可观。而在这些运用背地，将动员索尼、三星、OV、格科微、思特威和安森美等 CIS 原厂以及台积电、中芯国际、华虹宏力和武汉新芯等晶圆代工厂的功绩增进。
在 IHS Markit 宣布的 2019 年第三季度环球前十半导体榜单中，索尼客岁三季度的营收环比增进了 41.5%，从上一季度的第 15 一跃到第 9。而遭到需求扩展的影响，包含索尼、三星以及 SK 海力士在内的 CIS 供应厂商也接踵加快进步产能。
里昂证券示意，现在有些下流厂商绕过供应商直接找上晶圆厂，而三星自身的晶圆代工厂产能也险些满载，这也是亘古未有的状况，估计将会把部份定单转向 12 英寸晶圆厂。台积电所收到的定单已凌驾 2020 年总产能，若客户不先坚决动手为强，基本上已分派不到产能。
里昂证券亚洲科技产业部门研讨主管侯明孝以为，台积电产能求过于供水平比历史上任何时候都严峻很多。另外，2017 和 2018 年需求非常强劲的车用与工业需求现在还相称疲软，一旦苏醒，产能需求必将更加慌张。
利好上游晶圆制作供应链
晶圆制作的主体可分为 IDM（国际整合元件制作商）企业和晶圆代工厂，IDM 巨子主要在美国，我国主如果代工厂。
据 IHS 的统计，环球硅晶圆代工行业营收 2017 年到达 573 亿美圆，2012~2017 年复合增进率达 10.8%。数据显现，纯晶圆代工产能占比由 2012 年的 24.1%增进至 2017 年的 34.0%。估计 2018~2020 年，晶圆代工行业收入增速将维持在 8%摆布。
事实上，中国大陆晶圆代工需求增进远超环球其他地区。2018 年，中国纯晶圆代工市场规模大涨 41%，所占总份额增进了 5 个百分点，到达了 19%。从环球来看，仅次于美洲居第二位。招商银行研讨院示意，中国大陆市场基本上推动了全部纯晶圆代工市场的增进。
机构以为，大陆半导体供应链本地化势不可挡。“在晶圆代工范畴，中国正处于晶圆制作产能扩大的历史性阶段，逆周期投资是中国半导体装备需求韧性和生长性较强的主要支撑。”华泰证券在一份研报中示意，中国大陆作为环球最大半导体花费市场，花费重心肯定水平上也牵引产能重心转向中国，同时叠加国度计谋支撑，环球产能不停向中国转移，中资、外资半导体企业纷纭在中国投资建厂，2019 到 2021 年中国本地企业有望成为晶圆厂建立的主力。
2018 年以来，已有多个晶圆产线投产，这意味着大陆晶圆厂将连续进入下一轮装备采购麋集期。
现在，以中芯国际、长江存储、合肥长鑫为代表的本地半导体制作企业正分别在逻辑电路芯片、3D NAND 存储芯片、DRAM 存储芯片范畴规划先进制程产能，是中国半导体制程工艺手艺走在最前沿的企业。
中芯国际环球贩卖与市场资深副总裁彭进此前曾示意，中芯国际的产能仍在延续扩大，需求主要与智能手机像素增添和手机摄像头数目增添有关。现在，环球前五大摄像头供应商有 3 家将中芯国际作为主要代工厂，个中包含日本最大的一家，以及一家中国最高端的 CIS 供应商。
受益于晶圆厂建立疾速推动，华泰证券示意，2020 年中国大陆半导体装备市场规模有望跃居环球之首。
本地晶圆厂先进制程的产能扩大和手艺逐渐成熟，为国产装备供应了更好的考证试用平台和入口替换时机。据中国电子专用装备工业协会数据，2019 年上半年国产装备在集成电路生产线装备市场占比到达 10%摆布。
朴直证券在研报中示意，2019 年二季度起大陆自立晶圆厂进入投产岑岭，将来三年半导体装备需求迎来爆发式增进。估计 2019~2022 年中国大陆半导体装备总投资在 700 亿美圆摆布，比拟 2018 年的 120 亿美圆有很大增进空间。另外，晶圆厂自身扩产有降本的采购需求，有利于国产化率的提拔。国产装备中，北部地区华创（002371.SZ）与中微公司（688012.SH）将引领国产替换。
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