SEMI(国际半导体产业协会) 今 (23) 日公布 9 月北美半导体设备制造商出货金额，达 27.5 亿美元，月增 3.6%，年增 40.3%，除了续创今年新高，也创下近 20 年来单月历史新高。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，9 月北美设备制造商销售额表现再创新高，显现尽管 COVID-19 与地缘政治紧张情势带来挑战，半导体产业仍然保持弹性，持续成长。

SEMI 认为，今年随著资料中心基础建设和伺服器存储需求增加，加上疫情以及美中贸易战加剧，供应链为预留安全库存，带动晶片需求提升，是带动今年晶圆厂设备支出大幅增长的因素。

SEMI 也看好，随著疫情持续，晶片需求激增，包括通讯与 IT 基础建设、个人云端运算、游戏与医疗电子装置等领域，推升全球晶圆厂设备支出增加，预估今年增幅将达 8%，2021 年有机会再增加 13%。

晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 本次法说也针对资本支出释出展望，预计今年资本支出将贴近高标 170 亿美元，除了贴近先前预估区间 160-170 亿美元的上缘，也确定将创历史新高，显见客户拉货动能并未因疫情而减缓，需求相当强劲。