周四 (17 日) 《路透社》报导，全球晶片面临史上严重的缺货荒，浪潮席捲电视、手机、汽车和飞机等产业。消息人士透露，台积电 (2330-TW) (TSM-US) 和格芯 (GlobalFoundries) 都面临供货压力。
全球晶片目前面临严重的供需失衡，新冠疫情导致东南亚封锁瘫痪供应链、美对华为禁令加速华为大量囤积晶片库存、旭化成日本半导体厂遭祝融，意法半导体工厂罢工，更重要的是 8 吋晶圆代工产能严重不足，种种因素都带来晶片供应问题。
此外，中国 5G 手机、笔电和汽车的需求增长快于预期，欧美笔电、手机订单有所增加，也是造成全球晶片缺货的原因。
深圳企业 Sand and Wave 执行长 Donny Zhang 称，整个电子业都持续面临零件短缺问题，原本一个月内能完成的生产都要拖到两个月。日本电子零件供应商也表示，他们正面临 WiFi 和蓝牙晶片短缺问题。
Omdia 高级分析师 Kevin Anderson 表示，这些产品都在争夺同一个晶圆厂 (制造厂) 的资源，导致许多行业面临晶片缺货问题。
欧洲半导体业消息人士称，问题似乎主要出在晶圆代工厂，特别是全球晶圆代工龙头台积电和格芯面临供货压力，台积电产能似乎已接近极限了。
格芯发言人表示，目前正在提高晶片产能，计画明年平均资本支出翻倍。南韩 DB HiTek (000990-KR)、中芯国际和联电近期都表示，第三季度开始产线满负荷运转。
