在 5G 通讯、电动车等需求推升下，PCB HDI 制程需求转强，而 ABF 及 BT 等载板市场也供不应求，设备厂牧德 (3563-TW) 今 (25) 日召开法人说明会强调，将争取主力客户高阶制程扩产需求，力拚今年营收双位数成长。

牧德董事长汪光夏指出，各种新应用加速上市，PCB 产业需求转强，业者相继提出扩产计画与产业升级因应，牧德也积极争取主力客户高阶制程的扩产需求。

牧德 2021 年的高阶重点产品中，高阶电测机仍有高达 60 亿元市场规模，牧德产品预计今年第 2 季通过验证，同时，将针对国际客户传统量测机需求，寻求销售上的突破。

牧德并针对载板与硬板客户需求，推出高速版 AVI，提升效能效率；光学检测设备上，牧德也配合客户开发高精密检测设备，因应客户载板扩产需求。外观检测设备上，则将开发无需人力复检功能。

至于半导体检测设备，牧德指出，将会由原本 2D 检测提升为 2D+3D 检测。

牧德 2020 年营收 23.98 亿元，毛利率为 63.38%，年减 1.06 个百分点，税后纯益 6.6 亿元，年减 22.58%，全年每股纯益为 15.02 元。