《日刊工业新闻》28 日 (周一) 报导，日本京瓷 (6971-JP) 为因应市场对于半导体及电子零件的需求增加，预估该公司在 2021 年度的设备投资金额将高达 1500 亿日圆规模，超越 2020 年度的约 1000 亿日圆投资额，创下新高。

由于与 5G 相关的陶瓷封装及有机封装等的需求急速扩大，京瓷决定在日本鹿儿岛和京都，以及越南等地的工厂实施增产。在这几处工厂的带领下，京瓷目标在 2023 年度的合并营收要达到 2 兆日圆 (2020 年度预估为 1.5 兆日圆)。

决定进行投资的工厂，包含进行陶瓷封装生产的鹿儿岛川内工厂和越南工厂，以及进行有机封装生产的京都绫部工厂。这三处工厂都将在现有厂区内增设全新产线。此外，自下年度起，也考虑要在越南工厂新设厂房。

京瓷社长谷本秀夫强调「与资料中心有关的陶瓷、有机封装，询问度相当热烈。」

受到新冠肺炎 (COVID-19) 疫情影响，京瓷在设备投资收手。但由于半导体业界的需求旺盛，该公司突然在今年夏天决定投资。全年投资额预估较原先预期多 2 到 3 成。

据说，目前用于 5G 智慧型手机的相关电子零件需求旺盛。在每台智慧型手机上头所使用的电子零件增加，为了不错失商机，决定投资设备。

京瓷原本针对 2020 年度设下 2 兆日圆的营收目标，但是在 2019 年度之后遭受美、中贸易战等影响而未能达标。该公司也锁定了 5G 相关、Local 5G 等方面业务，要于 2023 年度再次挑战达成 2 兆日圆营收目标。