印刷电路板供应链7月营收全数出炉，同步优于6月，欣兴电子(3037)、华通电脑(2313)等任意层高密度连接板厂分创10个月、8个月新高。

　　市场频传苹果智慧型手机推出恐比往年晚，部分零组件供应链也证实投料较去年慢了20天到一个月，除欣兴、华通等苹果任意层(AnyLayer)高密度连接(HDI)板厂，市场普遍还认定F-臻鼎科技(4958)、嘉联益科技(6153)、台郡科技(6269)等软性印刷电路板(FPC)为供应链，7月营收确未明显跃增，但已同步优于6月，相关厂商仅强调第3季起营收跃增到第4季。

　　今年重返苹果HDI板供应链的欣兴指出，从需求面来看，第3季接单成果不错，HDI产能利用率可从上季90%提高到95%。

　　对PCB厂而言，95%的产能利用率已是满载水准，华通7月营收月增率11%，相对苹果印刷电路板(PCB)供应链突出，公司也强调优于预期，在订单热络及转投资重庆厂季底投产，可在第4季明显贡献营收。

　　在苹果推出新产品的空窗期，相关PCB、FPC供应链第2季营收也受影响，HDI厂相对优于FPC厂，但下半年FPC营收爆发力可观。

　　就去年下半年营收较上半年的成长幅度而言，台郡增幅99.6%最高，嘉联益62%，F-臻鼎52.8%，华通也有27.7%，欣兴则因与苹果疏远而不振。

　　F-臻鼎在第2季营收创历年同期新高，7月营收月增率虽仅1.08%，但7月及前7月年增率均傲视苹果PCB供应链，也称霸全台PCB厂，预计下半年营收可逐季成长，第4季达全年高峰，获利表现更优于营收增幅。

　　嘉联益在去年营收基期相对低，7月月增率10.23%，仅次于华通，公司也说，营收高峰估计落在第3季末至第4季，不排除因出货递延，一路旺到年底。