2015年，LTE市场继续蓬勃发展，作为手机上网络和通讯必不可少的基带，各大基带商纷纷布局自家的最新LTE基带，以保持竞争力，而与此同时，激烈竞争使得德州仪器，飞思卡尔，博通等老牌基带商退出市场，这里有两个例子来说明基带有时候决定手机商的经营策略，生死攸关。

　　1.三星，进入4G时代以来，三星的旗舰机就从没摆脱过“高通”的名字，GalaxyNote3，S5，Note4都直接使用了高通处理器，而GalaxyS6虽然摆脱了高通的处理器，但却依然大范围使用高通的LTE基带，国行版便是如此，所有的问题都在于CDMA，而在欧洲等不需要CDMA的地区，三星则使用自家的Exynos333基带。

　　2.NIVDIA，2011年，NVIDIA砸了3.67亿美元收购了Icera的移动基带业务，借此用在“Tegra“系列移动芯片上，但好景不长，NVIDIA此后相继推出了Tegra3、Tegra4、TegraK1、TegraX1四代移动AP，但却没有将基带整合进去，基带部门亏损，市场占有率几乎为零，研发部门也无斗志了，所以今年5月，Nivdia宣布停止旗下基带业务运营并将出售基带芯片技术。没有了基带业务，这就基本意味着，Nivdia放弃手机市场了。

　　这两个例子告诉我们，基带芯片虽然没有处理器那样抢眼，但至关重要，下面笔者就通过几张数据表来谈谈2015年LTE基带市场现状。

　　2015年LTE基带生产者和使用者

　　从下表我们看到，高通依然处在绝对领先的位置，无论是苹果，三星，诺基亚还是小米，华为，中兴，都在自己的手机上使用高通基带，这一半原因在于，高通提供了“基带+CPU+GPU”打包解决方案，有助于客户降低成本，另外更重要的因素在于，高通作为CDMA开创者，坐拥3900项专利，其他人绕不过这道坎，就只能乖乖的买它的基带，或者交专利费，而高昂的专利费会让很多手机商望而却步，妥协但无奈。

　　另一个是高通老对手联发科，凭借低价优势也拥有众多一流客户和一些二线手机商客户，与高通抗衡只有占有率是不够的，所以联发科在2015年发布了集成LTECat.6规格基带的MT6797，即HelioX20，为下一步强攻高通亟待市场做好准备。

　　半导体之王intel在移动基带芯片方面也是强势，三星，华为，联想都是其客户，最新的XMM7360基带支持到Cat.10，450Mbps，已被三星GalaxyS6系列所采用。

　　Marvell也有着雄厚的基带芯片技术，虽然我们经常在低端机见到，但性价比好，销量巨大。

　　三星也已经将自家的基带发展到了第三代，凭借自身半导体的深厚功底，三星Exynos3xx系列基带已可以自产自用，并且达到尖端水准。

　　海思最著名的就是其基带芯片，作为国产骄傲的“理由”多次出现在华为手机的宣传广告中，2015年海思基带和三星一样，依然只供自己使用。

　　2014-2015年LTE基带市场份额对比

　　高通虽然遭到反垄断罚款，从2014年的80.5%下降到2015年的68.8%，但份额依然稳居第一，超过半数的占有率确保它依然是LTE基带芯片集团的“绝对股东”，与此同时我们看到积极进取的联发科却翻了几乎3倍的市场份额达到13.8%，可见联发科和高通的厮杀已经从AP到BP了，并可以预见还是继续厮杀下去。

　　Intel虽然占有率远远不及高通和联发科，但也在2015年翻了一番，Marvell和海思则是不升反降，看来海思还是需要继续努力啊!另外，三星有小幅攀升，展讯则几乎翻了5倍!这或多或少得益于国产低端机的崛起。

　　2015年LTE基带工艺和网络模式

　　从这张图我们能看出高通的“垄断”气势是别人无法比拟的，两款LTE基带MDM9X35和MDM9X45分别支持Cat.6以及Cat.9，并均已被主流手机市场广泛采用，霸气之处在于，只有它们是全模支持的，CDMA专利是让它保持市场主导位置最为关键的因素，而制造工艺方面也是业内领先的20nm工艺，对基带芯片的功耗控制大有裨益。

　　联发科的MT6290则落后一些，工艺上只有28nm，而且不支持FDD-LTE和CDMA。

　　Marvell在工艺上更是差劲，40nm的基带发热感人，但网络模式覆盖较广，当然，除了CDMA。

　　诸如intel和三星这样的晶圆制造者兼具基带开发者，在工艺上都是棒棒哒，intelXMM7360支持Cat.10，工艺上则是20nm先进工艺，而三星凭借Exynos303和Exynos333一定程度上摆脱高通的束缚，工艺上前者20nm，后者更是可能使用了自家最先进的14nm工艺，并支持Cat.10超高速技术标准，intel和三星对网络模式做到尽可能全面的支持，但CDMA依然无法绕过高通。

　　另外展讯的SC9620和Nivdia即将出售的Icerai500也都支持除CDMA以外的网络模式，但28nm工艺稍有落后。我们在这张图上并没有看到海思的基带产品，但据消息人士称，海思也将在2015年发布一款名为Balong750的基带芯片，同样支持Cat.10技术，而网络方面也是除了CDMA之外全面支持，至于工艺嘛，多半是20nm。

　　2015年过去了一半，然后半导体界的各种收购并购事件已经发生多起，前所未有的激烈竞争让基带芯片制造领域也动荡不安，我们无法预测谁会是下一个出售的企业，但高通高高在上，联发科极速追击，intel和三星凭借工艺优势迅速崛起的势头是显而易见的，另外国内的海思和展讯也将迎来新一轮更严峻的考验，而Marvell是否能活过2015?走着瞧吧。