台积电还在挣扎:抢不到A9 再去抢A10
来源:电子产品世界 发布时间:2015-02-06 分享至微信
在成功凭借领先的20nm夺得苹果A8独家订单之后,台积电在16nm上却栽了跟头,结果让三星14nm把苹果A9给抢了回去,高通、AMD、NVIDIA等传统大客户也纷纷“叛逃”。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/269567.htm这显然是台积电无法忍受的,为此他们挣扎积极改进16nm工艺,将目光瞄向了更遥远的苹果下下代A10,希望能在明年打一个翻身仗。
据业内消息,台积电16nm工艺将会加入后端整合扇出晶圆级封装(inFO-WLP)技术。
这是台积电自行研发的新型封装技术,原计划在20nm工艺上实现,但是台积电认为,将它与FinFET技术结合起来会更有前途,于是推迟到16nm上第一次投入使用,但是要到2016年才能投入量产。
不过台积电的路线图一如既往地高调,声称10nm工艺会在2017年到来,同样装备inFO-WLP。——16nm还说2015年初就量产呢。
台积电现在所用的封装技术叫“晶圆基底芯片”(CoWoS),但是比起对手使用的倒装芯片级封装(FC-CSP),成本要高不少,于是就有了inFO-WLP,更省钱,自然更有竞争力。——三星14nm之所以能够胜出,除了量产速度快,报价低也是很重要的原因。
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