全电自旋电晶体 成大研发成功
来源:电子产品世界 发布时间:2015-02-09 分享至微信
信用卡、手机、电脑等生活大小数位用品都与电晶体息息相关,但传统电晶体终将遇到瓶颈,成大物理系团队开发出全电式“自旋电晶体”,能比传统电晶体更省电、运算速度快上千倍甚至万倍,将为半导体产业带来突破性进展。研究成果目前已申请台湾专利,正布局美、韩专利。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/269617.htm成大物理系副教授陈则铭表示,传统电晶体无论制程技术如何突破,以物理学来看,都不可能小于5奈米,目前电晶体平均每两年缩小1倍,美国Intel、台湾台积电等半导体龙头正研发16甚至14奈米的电晶体,以此来看,最快再10年传统就会到达极限。
因此,20多年前有科学家提出新型“自旋电晶体”概念,但因磁性材料自旋注入效率低、和积体电路难结合,难有具体实现。
团队跳脱过去思考,历时1年研发出全电式的自旋电晶体,运用改变电压操控自旋电子方向,取代原本概念中的铁磁性材料,让量子接触点达成100%自旋注入,同时解决自旋相位干扰问题,成为全世界首颗可有效工作的自旋电晶体。
论文第一作者、成大物理硕士生何升晋及庄博任说,研究过程中曾遇到撞墙期,一直得不到想要的科学数据,“很苦闷”,加上电晶体实验过程中,外在环境只要有任何变动,如有人走过、手机响,都会失败,只好改在晚上实验,每天平均待在实验室中12到14小时,最后终于成功。
[ 新闻来源:电子产品世界,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
电子产品世界
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
国际首创:光-原子纠缠芯片研发成功
2024-12-25
金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目研发成功
2024-12-20
烁科晶体成功研制12英寸碳化硅衬底
2025-01-02
韩国官民合作,成功研发超纯水技术
2024-12-13
长电改组!全华强出任董事长!
2024-12-02
热门搜索