世平集团即将举办「TI 物联网新产品发表暨应用技术研讨会」
来源:电子产品世界 发布时间:2015-05-11 分享至微信
随着近几年云端服务的话题不断,衍生整合的概念,物联网(IoT)由之而生,其中包含NFC, WiFi, MCU, 及无线感测网络等之通讯技术,目前也已成为各企业火热投资的重要方向。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/273939.htm想知道有那些最新的器件应用,能为您带来一连串的无限(线)联接,而与物联网做重要的接轨吗?? 那您肯定不能错过大联大控股旗下世平集团所举办的「TI 物联网新产品发表暨应用技术研讨会(2015 TI IoT Day)」。本次研讨会将针对 TI一系列的产品进行全方位的介绍,包含系统级解决方案、全面的软件体系和各种器件产品等,將有助于您发开新的设计并缩短上市时间。
【活动时间及地点】
【活动议程】
【报名地址】http://wpigweb2.wpgholdings.com/seminar_form_ti_20150520.php
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