世平集团即将举办「TI 物联网新产品发表暨应用技术研讨会」
来源:电子产品世界 发布时间:2015-05-11 分享至微信

  随着近几年云端服务的话题不断,衍生整合的概念,物联网(IoT)由之而生,其中包含NFC, WiFi, MCU, 及无线感测网络等之通讯技术,目前也已成为各企业火热投资的重要方向。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/273939.htm

  想知道有那些最新的器件应用,能为您带来一连串的无限(线)联接,而与物联网做重要的接轨吗?? 那您肯定不能错过大联大控股旗下世平集团所举办的「TI 物联网新产品发表暨应用技术研讨会(2015 TI IoT Day)」。本次研讨会将针对 TI一系列的产品进行全方位的介绍,包含系统级解决方案、全面的软件体系和各种器件产品等,將有助于您发开新的设计并缩短上市时间。

  【活动时间及地点】

  【活动议程】

  【报名地址】http://wpigweb2.wpgholdings.com/seminar_form_ti_20150520.php

[ 新闻来源:电子产品世界,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!