今年SEMICONTaiwan迈入第19届，超过20个国家参展，共有逾600家厂商、超过1400个摊位，规模较去年成长了10%，历年最大;这显示台湾在全球半导体产业仍具相当影响力，无论是日本、韩国、美国等技术领先的国家，或像中国大陆这样初露头角的后起之秀，都希望跟台厂进一步交流。

　　我希望提供台湾半导体晶圆代工、封测、设备三大领域，几项未来发展的建议。

　　晶圆代工方面，台湾为保持技术领先优势，在先进制程的投资不能间断。台积电已经发展到16、10奈米之下的先进制程，若想胜过三星、英特尔等劲敌，就要与应材、ASML等上游设备厂商进行更密切的合作研发。

　　封测方面，随着物联网与云端趋势确立，内建晶片与记忆体讲求微型化，研发3DIC技术势在必行。本届SEMICON将举办先进封装技术论坛、3DIC技术趋势论坛，也呼应台积电董事长张忠谋所言，物联网将是推动半导体产业的下一件大事。

　　至于设备与材料，台湾半导体材料研发以往做得少，建议业界可以多做半导体材料的基础研发工作。另外，台湾有很多优质的精密加工业，比方台中的精密机械园区，即使一开始无法做整机，也可以先从零组件、次系统做起，并寻求利基市场切入。

　　本届SEMICON将首度举办高科技厂房设施国际论坛，幕后推手就是去年成立的SEMI高科技厂房设施委员会。以前是外国人教我们怎么盖厂，现在台湾的半导体厂房也可以成为一种专业，输出国外。

　　台湾半导体厂房不仅盖得多、盖得快，还要解决地震等灾害的侵扰，相当需要技术实力，将来若能好好传授，相信有助台湾本土设备商的兴起。