ST推出Teseo III芯片,支持北斗车辆定位
来源:电子产品世界 发布时间:2014-09-07 分享至微信
今年初,意法半导体(ST)推出Teseo III独立式定位单芯片,能够接收五大卫星导航系统发射的信号,包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III产品系列传承了Teseo II单芯片卫星导航IC领先的产品性能,将定位准确度提升至一个新的水平。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/262638.htm 据悉,我国北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来,先后吸引高通、博通、联发科和ST等国际半导体巨头加入。前三者的目标市场主要针对大众消费类领域,例如智能手机、平板及可穿戴设备。而ST进入北斗市场,擅长汽车领域,目标市场锁定在汽车导航系统、车载信息系统、便携式、海洋、健身等需要任何定位系统发射的最佳信号的定位设备。
此前,ST的导航业务主要集中在欧洲市场。借助第三代导航芯片Teseo III的推出,ST计划将导航定位业务重心从欧洲转到中国,并已在深圳建立技术中心。
从技术层面来看,ST汽车产品事业部车用信息娱乐系统部全球产品市场经理Gianvito Giuffrida介绍,此次ST针对中国北斗市场推出的Teseo III产品系列在单一芯片上整合射频单元(RF)、数字控制器和闪存,可同时追踪多个不同的卫星定位系统。在高楼林立导致卫星讯号不强的都市,Teseo III可为目标应用提供优异的定位准确度。像Teseo系列的其它产品一样,Teseo III兼具高定位准确度、高室内灵敏度、强大的处理性能和优异的设计灵活性。
[ 新闻来源:电子产品世界,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
电子产品世界
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
小米15 Ultra配置曝光:6000mAh电池,支持北斗通信
2024-12-31
韩国推出14万亿韩元低息贷款,支持芯片行业
2024-11-28
中兴通讯与华大北斗签署战略合作,共拓“5G+北斗”技术应用
2024-12-01
热门搜索