台湾考虑开放IC设计业 允许大陆资本参股
来源:电子产品世界 发布时间:2015-10-10 分享至微信

  10月9日消息,据台湾媒体报道,台湾“经济部”向“行政院”提交《提升半导体产业竞争优势措施》报告,表示可以“有条件开放大陆业者来台湾投资IC设计业或与台湾业者结盟”。台湾“经济部”认为,这样做有助于台湾的IC设计业打入大陆的供应链。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/281069.htm

  此前台湾已经允许大陆资本来台投资封装、测试等产业链,也允许台湾12寸晶圆厂前往大陆投资建厂,但IC设计业一直是禁止投资项目。几个月前紫光/展讯要来台湾设立子公司,只是想延请一些台湾人才,就被干净利落的否决了。

  不过,形势比人强。考量中国大陆半导体市场规模已经占到全球两成份额,台湾IC业界一直呼吁台湾地方政府“松绑”两岸半导体投资与结盟禁令,包括(1)台湾IC设计与封测业登陆投资回归一般审查;(2)开放大陆资本投资台湾IC设计业,准许两岸IC设计业结盟。

  台湾“经济部”认为第一条不可行,对第二条开始考虑。台湾“经济部”认为,到2018年大陆半导体产业要占全球三成份额,且物联网相关应用蓬勃发展,创新源源不绝,再不开放,台湾IC设计业就成了一潭死水。

  台湾IC设计业主要的厂商是联发科威盛电子等。其中威盛电子最近将旗下对大陆市场非常关键的CDMA知识产权卖给了英特尔公司。

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