1、【IPO价值观】芯碁微装直写光刻技术国内领先，但核心设备产业化低于预期

集微网消息 近日，国内领先的微纳直写光刻设备供应商芯碁微装在科创板的上市申请已经得到受理。据公开资料显示，芯碁微装成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及售后服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

微纳直写光刻技术国内领先

资料显示，光刻设备是微纳制造的一种关键设备，光刻设备的性能直接决定微纳制程精细程度。直写光刻是微纳光刻的重要分支，它既具有投影光刻的技术特点，又具有投影光刻所不具有的高灵活性、低成本以及缩短工艺流程等技术特点。直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术，只需通过控制光的强度和扫描刻写路径就可以实现任意图形的高精度刻写，较其他刻写方式而言更为简单，成本也更为低廉，因此可以实现高精度、高灵活度、低成本的生产。

资料来源：招股说明书

众所周知，光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金门槛，市场参与者相对较少，国产设备厂家尤其稀缺。芯碁微装作为国内少数在光刻技术领域里拥有关键核心技术，并能积极参与全球竞争的 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的供应商，公司抓住了国内集成电路及平板显示产业快速发展的机遇，通过自主研发推出了适用于 500nm 及以上线宽的掩膜版制版光刻设备及 IC 制造直写光刻设备，成功实现了此类设备的进口替代，打破我国在该领域内长期高度依赖进口的局面。

此外，芯碁微装在半导体直写光刻设备的技术基础上，于 2018 年推出首条国产 OLED 显示面板直写光刻自动线系统 （LDW-D1），并且成功通过了下游显示面板客户的产线验证。

资料来源：招股说明书

据了解，芯碁微装微纳直写光刻技术目前处于国内领先水平。在 PCB 直接成像设备领域，通过选取最小线宽在 10μm 左右的线路曝光工艺的直接成像设备商做对比,通过上述数据的对比发现，在技术指标上公司在国内处于领先水平，同国外企业的差距不大，技术水平基本处于行业第一梯队。

核心盈利来源于直接成像设备

报告期内，2017-2019 年度，芯碁微装PCB 系列产品收入分别为1,823.41万元、5,247.11万元和 19,242.85万元，占主营业务收入的比例分别为82.21%、60.11%和95.14%，是产品销售收入的主要来源。从销售明细来看，2017-2019年PCB 直接成像设备的销量分别为 8 台、 19 台和 77 台，呈现快速增长的趋势；单价分别为 227.93 万元/台、276.16 万元/台和 229.73 万元/台，价格较为平稳。2018 年度PCB 直接成像设备销售单价明显较其余两年有所上升。

芯碁微装对此解释称，主要是由于 2018 年公司对销售的TRIPOD产品进行了性能升级，所以销售单价相对而言较高。升级之后的TRIPOD 系列产品销量继续保持快速增长，由2018年的16 台增长至 2019年的26 台，成为公司两大核心主打产品之一。

资料来源：招股说明书

除了对现有产品进行升级改造外， 芯碁微装PCB系列也不断在推出新产品。2018年芯碁微装推出了双波段混合照明系统的 UVDI 直接成像设备，成功进入 PCB 阻焊工艺细分市场。一年以后UVDI产品开始放量，由2018年的2台增长至2019年的43台，一举超越TRIPOD产品成为公司销量最高的产品；2019年，芯碁微装为了进一步解决客户生产效率以及满足客户无人化、自动化、智能化的需求，在单机设备产品基础上，推出了直接成像联机自动线系统。该系统推出当年就实现了3套的销量，成功为公司贡献1553.35万的新增收入。

直写光刻设备产业化低于预期

据披露，芯碁微装在微纳直写光刻为技术核心的基础上，形成直接成像设备及直写光刻设备两大核心系列产品。在直写光刻设备方面，公司目前能提供最小线宽在 500nm-10μm 的设备，主要应用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。目前该设备已经实现在科研院所、产线试验等特殊应用场景下的市场销售。

从招股书的公开数据来看，2017-2019年芯碁微装直写光刻设备及自动线系统产品收入分别为 41.03 万元、3,283.42 万元和 209.67 万元，占主营业务收入的比例分别为 1.85%、37.61% 、1.04%，毛利率分别为42.59%、68.78%和 62.62%。

从上述数据我们可以看到，近三年直写光刻设备收入非常不稳定，并且对公司营业收入的贡献非常小，三年平均占比仅为13.5%。另外，从该产品的销售明细我们可以看到，2017年-2019年设备的销售数量每年最多也没有超过2台，并且该产品的毛利率波动也比较大，其中2018年毛利率较 2017 年大幅增长了26.19%。

金额：万元，台

资料来源：招股说明书

对此，芯碁微装解释称：直写光刻设备及自动线系统产品收入及毛利率波动大，主要是因为2018年公司给国显光电（维信诺下属公司）供货OLED 显示面板直写光刻自动线 1 套，该产品毛利率达70.87%，合计销售金额达到2,991.45万元所导致的；另外，公司的直写光刻设备及自动线系统主要根据客户的需求进行定制化生产。

值得提及的是，芯碁微装“量身定制” 的商业模式决定了公司核心产品直写光刻设备的研发周期比一般产品要长，很难实现标准化规模量产。而除了国显光电之外，芯碁微装直写光刻设备2017-2019年销售收入合计仅为437.84万元，占比仅为1.4%。作为芯碁微装两大核心系列产品之一，即使加上国显光电自动线系统的收入，每年平均也仅为公司贡献13.5%的收入，也就是说明芯碁微装直写光刻设备这一块的产业化进度是远不及预期的。

2、53家企业定增募资1423亿元！半导体及手机产业链厂商竞相加码新动能

集微网消息随着“再融资新规”的发布，上市公司增发预案扎推，定增募资市场回暖已不可阻挡。同时，新规降低了发行底价、缩短股票锁定期，也吸引了多方资金快速入局。

据集微网不完全统计，截至7月24日，今年共有53家A股半导体及手机产业链企业已经发布定增预案，拟合计募集资金约1422.54亿元。定增募资企业包括三安光电、闻泰科技、兆易创新、通富微电、紫光股份、蓝思科技、深天马、欧菲光等，主要投资方向为5G市场布局、产线升级、扩大产能等。

随着定增发行成功，上市公司可充分利用募资资金，扩大产能以及提升自身产品技术，以进一步巩固行业领先优势。同时，也有部分上市公司以战略投资者身份入股其他企业，利用定增整合产业资源，打造产业协调效应。

半导体和手机产业链企业募资总额达1423亿元

今年年初以来，受再融资新规发行条件放松的影响，A股定增融资预案数量激增，据集微网不完全统计，截至7月24日，今年共有53家A股半导体及产业链相关公司发布定增预案，拟合计募集资金约1422.54亿元。

从上述企业募集资金来看，拟定增募集资金在10亿元以下的公司21家，超过10亿元（包括10亿元）且在50亿元以下的公司有24家，8家公司计划募资超过50亿元（包括50亿元）。

其中，宁德时代预计募集资金高达197亿元，与其他上市公司拉开较大差距，高居榜首；蓝思科技以150亿元募集资金居于第二位；紫光股份预计募集资金120亿元，居于第三位。此外，深天马、三安光电、欧菲光、闻泰科技、中环股份的拟募集资金分别以73亿元、70亿元、58亿元、67.58亿元、50亿元紧随其后。

而在定增项目方面，有34家公司是进行主营项目融资及补充流动资金，占比64.15%；有12家公司只是进行主营业务相关的项目融资，占比22.64%。另外，另有7家公司融资是为了补充流动资金或者偿还债务，占比13.21%。

从进度方面来看，定增仍处于董事会预案阶段（包括预案、修订稿、已申报）的企业共有20家，已经获得证监会受理或者问询的企业共有18家，获得证监会批准有11家，另有4家企业拟上市发行新股票。

值得注意的是，在上述53家公司中，有一些是2020年之前已披露过定增预案，但未能通过股东大会或证监会核准，这些公司对定增预案进行修订并重新发布。

半导体领域定增：布局5G及产线升级为重点

在此轮定增潮中，A股半导体公司有22家，涉及资金规模为595.24亿元。其中，紫光股份预计募资金额达到120亿元，位于半导体公司中最高，三安光电、闻泰科技、中环股份分别以70亿元、58亿元、50亿元紧随其后。此外，中科曙光、兆易创新、通富微电、卓胜微、欧比特、扬杰科技、华灿光电预计募资金额分别为47.8亿元、43.24亿元、40亿元、30.05亿元、17.29亿元、15亿元、15亿元，位于半导体公司中的第4~10位。

从上述公司披露的募集资金用途看，加强5G市场布局、产线升级、扩大产能为主要投资方向。

作为全球新一代云计算基础设施建设和行业智能应用服务的领先者，紫光股份拟定增募资不超120亿元，投建于智能应用的云计算核心技术、5G网络应用关键芯片及设备等项目。从紫光股份的发展战略角度看，其定增方案将为之筑起5G、云计算产业的技术堡垒。无论是进行内部芯云产业链的升级，还是通过外部资本市场引入战略资源，紫光开始发力5G、云计算，已在新基建的黄金跑道上卡好了位。

又如闻泰科技拟募资58亿元用于5G半导体通信模组封测、先进封测平台及工艺升级等。作为ODM龙头企业，闻泰科技具备智能终端功能模块的研发制造能力。通过收购安世以及募投项目，闻泰科技将进一步向产业链上游延伸，打通产业链核心环节，实现主要元器件的自主可控，有助于闻泰科技构建全产业链生态平台规划的快速落地。

在产线升级方面，兆易创新募资43.24亿元投于DRAM芯片项目，进行1Xnm级（19nm、17nm）工艺DRAM芯片的设计，募投项目的实施有助于兆易创新丰富自身产品线，有效整合产业资源，巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力。而此次定增发行成功，意味着兆易创新将加速DRAM芯片落地。

而通富微电拟募集40亿元用于集成电路封装测试二期、车载品智能测试中心建设以及高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。其中，集成电路封装测试二期主要是瞄准5G市场，项目建成后可形成年产集成电路产品12亿块（其中：BGA4亿块、FC2亿块、CSP/QFN6亿块）、晶圆级封装8.4万片的生产能力，可进一步提升公司主营业务盈利能力，促进公司产品结构调整和转型升级。

此外，三安光电募集资金拟用于半导体研发与产业化项目（一期），中环股份拟投建IC用8-12英寸半导体硅片生产线，华灿光电拟用于mini/Micro LED以及GaN基电力电子器件项目、台基股份新型高功率半导体器件产业升级，晶方科技拟用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目等。这些募投项目基本都是围绕主营产品技术升级或者产线升级进行布局。

在扩大产能方面，顺络电子、富满电子均利用募资资金扩大产能。比如顺络电子拟募资14.8亿元用于片式电感、微波器件、精细陶瓷等产品线扩产以及汽车电子布局。项目完成后，顺络电子的生产规模将进一步扩大、产品结构进一步丰富，有利于公司保持在国内电子元器件行业中的竞争优势，为公司持续增长夯实基础。

从定增募投项目来看，半导体上市公司主要是围绕5G市场、产线升级、扩大产能等方面展开布局，而在手机产业链方面，除了上述投向之外，产业延伸布局是重点。

手机产业链偏向优化业务结构

在手机产业链企业方面，最大的定增案莫过于蓝思科技拟募资不超150亿元，重点投向智能穿戴和触控功能面板、车载玻璃及大尺寸功能面板、3D触控功能面板和工业互联网产业应用等。未来，蓝思科技将在巩固自己原有市场地位的同时，进一步大规模切入智能穿戴市场和车载面板两个领域，而这两个领域对于蓝思科技来说，是极大的增量市场。

其次是欧菲光拟定增募资67.58亿元，分别用于高像素光学镜头、3D光学深度传感器、高像素微型摄像头模组等项目。据公司测算，三大项目达产后将分别形成年产98000万颗手机镜头、5800万颗3D光学深度传感器、8000万颗高像素微型摄像头模组的产业规模，可实现年营收分别为36.26亿元、52.87亿元、103.84亿元，合计达到192.97亿元。可见，欧菲光募投项目的投产不仅可以提升公司产品技术、扩大生产规模，巩固行业领域地位。同时，也为公司带来可观的经济效益。

此外，长盈精密拟募资19亿元，投建上海临港新能源汽车零组件以及5G智能终端模组项目。随着行业发展的变化，长盈精密在智能手机业务的基础上开发了高端笔记本电脑结构件等，同时将一部分业务重心由消费电子转向汽车电子市场，力图实现整体业务结构的优化升级。

通过上述半导体和手机产业链的企业定增融资发现，这些企业主要是围绕5G、产线升级、扩大产能等进行布局。行业人士表示，随着定增募投项目的实施，其综合竞争力将会增强，有利于企业进一步巩固行业的领先优势；同时，在谋求产业协同的前提下，部分上市公司也以战略投资者身份参与定增，成为具有一定话语权的重要股东，以实现产业的协同效应。

3、如何实现逆势前行？海康威视上半年成绩单答疑

集微网消息 2020 年上半年，面对国内外业务都受到新冠疫情的冲击，及中美之间的冲突带来多方面压力之下，海康威视上半年依然逆势前行，实现了稳步增长。

在国内业务方面，2020年上半年实现营业收入167.29亿元，同比下降1.48%。受国内疫情影响，一季度同比负增长，随着国内疫情有效控制，二季度实现同比正增长，三个BG在二季度的同比增速均有显著改善。

就企事业事业群（EBG）来说，许多行业的头部用户在经济下行和疫情冲击的大环境下，表现出逆势增长的势头，过去几年公司在企事业各个行业的投入，与这些行业用户数字化转型的需求相匹配，因而EBG的各个细分行业整体表现都不错。

相对于EBG来说，公共服务事业群（PBG）业务受疫情影响更明显一些，由于场所封闭、投资推迟等原因，一季度项目投入进度迟缓，二季度国内疫情得到有效控制，政府部门也在积极作为，推动各方面工作正常展开，PBG二季度实现了同比正增长；

受疫情和经济下行影响最大的业务是中小企业事业群（SMBG），中小企业用户受这次疫情和经济下行的影响最为直接，小企业的抗风险能力差，经营持续性出现问题后难以在短时间内快速恢复。尽管如此，SMBG也在二季度收敛了负增长的范围，下半年SMBG的业务拓展可能还会持续受到一些影响，但国内疫情的有效控制也会为SMBG的增速回归奠定基础。

海外方面，2020年上半年实现营业收入75.42亿元，同比增长8.63%。一季度的海外业务基本正常，一季度末开始，海外各地区逐渐受到疫情波及，各地区的经济活动开展都受到不同程度影响，部分地区的社会秩序与经济活动遭受比较严重的冲击，如印度、巴西。

海康威视表示，下半年仍然需要重点关注各个区域疫情的应对情况与当地社会与经济秩序的恢复情况，这是公司在当地正常经营的基础，目前来看，确实存在很大的不确定性。

在7月25日海康威视召开的业绩说明会上，公司高级副总经理、董事会秘书黄方红，针对投资机构关于毛利率、库存情况、制裁、海思芯片供给、前后端产品增长、三大业务群发展情况、公司发展战略等问题，做出了详细的解答。（以下问答集微网略作删减）

海思芯片供给

Q：关于海思芯片，因为海思占到这个行业芯片供应的比例超过一半，那么美国干预下很多工厂不能给海思代工，我们公司所使用的其他芯片是不是比较好的替代海思，能大批量的供货？另外在去年应对制裁是，我们的存货有很多的储备，但如果后面库存用的差不多了，未来在元器件的替代方面，会不会有一些风险？

A：在海思遇到当前的困难之前，大家可能都多次听到“友商要做安防了，海思的芯片不卖给海康了”。对于海康来说，更早之前就不得不考量这个问题了，我们需要评估这种情况发生的可能性以及做好应对预案。所以海康并不是从现在才开始考虑这个事情，对于芯片供应的持续性问题，我们一直是比较重视，也在各个方面进行准备，只是暂时还不合适披露。

我们所使用的各种元器件，都有相应的备选，中国市场的供应体系是相对比较完整的，内循环可以做的比较好。安防领域的应用型技术比较多，有开发的门槛但是不算很高。

这些年，我们一直在推动中国国内的供应商替换，原本国内供应商的比例也都在慢慢的向上走。现在因为有制裁问题，替换可能会从市场化的选择加速到一个新的节奏，但总体来说替换的进程还是比较平稳的。

制裁与库存

Q：想问一下制裁方面的影响。关于公司在原材料储备或者说替代产品的性能上面是怎么的状况？在库存的消耗和芯片的替代上面是否有遇到问题，毕竟海外疫情可能也会对制裁的进度有一定影响。

A：关于制裁，目前来看海康应对的还算比较得当。制裁发生前有一个比较长的铺垫周期，从去年10月制裁实施到现在经历了大半年的时间，总体来说海康的产品供应没有受到很大的影响。

同时也要特别感谢我们的研发团队，他们付出了特别大的努力，在正常的业务之外，替代工作产生了很多额外的工作量，大家也可以从我们研发投入费用的提升上面看到一些端倪，会有一些成本上的影响。

从结果上看公司各方面都比较平稳，没有出现大的波动。从储备和原材料这一端来说，公司目前不断地在买入和消耗，储备池目前还是很有必要的，不会主动去库存。因为后续是否能稳定下来还很难预测，所以先再过渡一段时间看看。

Q：目前公司的库存能持续支撑到年底或者明年上半年吗？

A：不同品类的物料，我们有不同的策略安排，有短期的也有长期的，同时也要看我们自己产品迭代的情况。相信公司有这样的一个调节计划的能力。目前这个储备池大家不需要把它当做一个静态的池子来看，虽然说总量基本保持不变，但是里面进进出出的物料其实每天都在变化，非常动态。

我们每天都在根据产线、订单的情况还有研发的进度做动态的调整。制裁对于海康来说，从研发到供应链，实际上有一个非常大的动态调整，大家都付出了很大的努力。

AI开放平台

Q：能否讲一下咱们在AI赋能这一块业务里面有没有一些代表性的案例或者爆品的案例，他们的商业模式究竟是怎么样的？

A：海康反复在提AI开放平台，实际上跟我刚才介绍的我们EBG业务的增长也是息息相关的，因为越是进入到细分的行业和业务领域，AI怎么应用，就是一个比较大的问题。

我们过去讲的人脸识别、车辆识别，都是一些通用化的算法，因为这些是AI的应用大场景，除了人脸和车辆车牌识别这两个应用大场景之外，其他场景没有这么大的体量，可能就谈不

上所谓的爆品应用。

剩下的都是一些小场景碎片化的应用，比如工程现场的安全帽识别，小区垃圾桶有没有溢出的识别，如果单单就某一个物业公司园区来说，它其实是小场景；但这个需求如果放在全国的物业场景当中，它是一个大场景，背后有规模化应用的空间。

小场景的AI算法需要AI开放平台，我们的AI开放平台入门的速度是特别快的，它支持小样本的算法训练，用少量的数据就可以生成比较高性能的场景化算法，它背后实际上是有一个累加训练的技术在里面。

比如说现在我看到的是A公司的训练需求，但实际上过往可能B公司、C公司就相同领域都训练过类似的算法，那么这个算法的提升是可以累加进步的。

第二个是我们的AI开放平台技术门槛也比较低，操作也非常简单。第三个是我们提供云端调用API和设备端的一个部署能力，训练好的算法跟我们的硬件可以比较快速的衔接起来。

所以基于这样一个目标的设定，用户用我们的AI开放平台，可以比较简单的就能够训练想

要的算法，最后能够用得起来，所以对我们做AI产品的推广、AI算法的推广上面有比较大

的帮助。

我们不仅仅是为了追求爆品，而是追求更加宽泛的AI能力的应用。

Q：咱们AI这一块的商业模式是否会从以前的项目类型转向更多的偏重服务收费或者年化收费的模式？

A：就AI开放平台来说是免费的，我们的业务收入还是在我们的产品和技术服务这一块。你说到的年化或者按时间来收费，是跟我们的萤石云平台对接的一块业务，比如远程巡检，我们提供设备，用我们的萤石云服务，这个可以按路数或者是按时间来收费。

发展战略

Q：管理层每年在战略上都会有一些更新和迭代，在当下，管理层的战略有没有可以分享的一些新的东西？

A：海康的战略承接性是比较好的，我们不太有在短期内做很大的战略性调整。目前从2017、2018年做BG的分拆到现在，整个BG的业务也比较稳定，从报表中就能把海康的业务看的更清楚。就像大家看到EBG有不错的增速，PBG和SMBG分别的状况，公司也如实的跟资本市场做交流，希望大家能够比较深入的理解。安防市场也不是看不清楚的。

BG分拆之后，也可以看到非安防业务在慢慢变大。所以现在谈海康的业务定位，说我们是一家安防公司，可能已经不太准确了，但具体用什么样的词语来表述我们现在的业务，我们也没想好，所以暂时先放在这里，后续内部也会再讨论，重新来表述海康的业务。但这些都不是战略的变化，而是发展到了一个阶段，我们的表达可能会有一些变化。

Q：前两年看到的包括组织架构的调整、SaaS平台的建设，今年有没有一些这方面的具体的举措？

A：这些工作都已经开始了，但还没有任何一块已经完成了整体建设。以PBG为例，智慧城市的投入，可能有一个比较长的周期来完成这个转型。EBG因为它的颗粒相对来说要小一些，市场特别碎片化，所以容易看到市场的反馈，PBG可能还需要一些时间。

Q：最近将热成像业务转让给创新业务子公司，这样操作的目的和意义是什么？

A：我们微影业务是研发、制造非制冷红外传感器（芯片），海康的热成像业务是基于传感器做热成像的产品，两者是上下游的关系。两块业务都在发展过程中，如果微影向外拓展，可能会到下游做产品，而热成像团队拓展，往上游走就会碰到做芯片这个团队。

为了避免互相之间的业务交叉，我们考虑把两者合并掉，合并以后这个业务的市场定位会更清晰，版块更完整，竞争力也更强一些，所以还是从业务发展需要来看待这个问题。其他做热成像的公司也都是垂直整合的，做传感器（探测器）也做产品。

4、【每日收评】集微指数涨0.46% 台积电获得英特尔2021年6nm芯片订单

（集微网 张浩）截至7月27日收盘，沪指涨0.26%，报3205.23点，成交4022.32亿元；深成指涨0.32%，报12976.87点，成交5249.63亿元；创业板指涨0.15%，报2631.76点，成交1827.61亿元。

从盘面上看，黄金、生物疫苗、农业种植板块表现强势，中船系、免税店、人造肉板块领跌。

半导体板块小幅下跌。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了112家半导体公司作了统计，其总市值下跌0.30%。

在112家半导体公司中，57家公司市值上涨，其中振华科技、通富微电、振芯科技、紫光国微、康强电子涨幅居前；52公司市值下跌，其中寒武纪、楚江新材、全志科技、华灿科技、斯达半导跌幅居前。

资金流入/出方面，半导体板块主力资金净流入为负，市场表现一般。据同花顺数据，有色冶炼加工、生物制品、电子制造、种植业与林业板块主力净流入靠前，国防军工、银行、计算机应用、证券板块主力净流出靠前。

中信证券表示，当前A股市场向上有海外风险因素扰动，向下有基本面和流动性支撑，在经历了7月的剧烈波动后预计回到平衡状态。我们维持之前的策略观点，在平衡状态下的市场，任何的回调以及结构上的扰动，都将成为下半年最好的入场时机。配置上，本周继续建议重点关注在中报季享受高确定性溢价的必选消费、医药龙头以及景气持续改善的可选消费板块，包括汽车、家电和社会服务等。

全球动态

美国财政部长史蒂文·姆努钦说，27日共和党议员将推出新的新冠肺炎疫情救助法案，国会早些时候批准的每周600美元的失业补助将于7月31日到期。根据姆努钦的说法，他和特朗普其他高级助手优化细节后，特朗普政府支持在下一轮新冠疫情援助计划中将增加的失业救济延长至年底，尽管援助水平将会有所降低。

欧盟委员会(EC)要求成员国在防止5G网络对高风险供应商的依赖方面迅速取得进展，首先要彻底调查每家运营商的供应链。在一份针对欧盟于1月概述的与5G安全相关的措施的成员国进展报告中，它指出“迫切需要取得进展，以减轻对高风险供应商的依赖风险”。

据日本《富士产经商报》报道，印度总理莫迪2014年9月提出“印度制造”的口号，作为其中一环，今年6月宣布对进入印度市场的企业提供总额达66亿美元的奖励，目的在于吸引世界智能手机制造商投资印度。美国企业在加快对印度投资。在过去数周内，谷歌、脸书陆续宣布对印度最大的通信公司“吉奥平台”数字服务公司出资。

亚太地区，截至7月27日收盘，恒生指数下跌0.41%，日经225下跌0.16%，韩国综合上涨0.79%。

美股市场，截至上周五（7月24日），道琼斯指数跌182.44点，跌幅0.68%，报26469.89点；纳斯达克指数跌98.24点，跌幅0.94%，报10363.18点；标普500指数跌20.03点，跌幅0.62%，报3215.63点。

美股周五收跌，三大股指本周均录得跌幅。地缘政治风险升级令美股承压。投资者同时还在关注财报与美国的新一轮财政刺激谈判。英特尔暴跌逾16%。黄金期货价格创收盘历史新高。

费城半导体指数下跌32.26点，跌幅1.56%，报2,038.71点。

从个股看，费城半导体成份股跌多涨少，其中，超威半导体、台积电、英伟达涨幅居前，超威半导体上涨16.50%；英特尔、科天半导体、QORVO跌幅居前，英特尔下跌16.24%。

欧洲方面，截至上周五（7月24日），欧洲三大股指普遍下跌，英国富时100下跌1.43%，法国CAC40下跌1.54%，德国DAX下跌2.05%。

Dailyfx称，周四美股三大指数集体收跌，近期科技股发布的财报好于预期，但科技股仍然集体走软，只能说美国疫情持续恶化和对经济的担忧是引发市场下跌的主要原因。有分析称：“这些大型科技股可说是一荣俱荣、一损俱损。已率先公布财报的科技公司表现令人失望，这对其他公司来说，不是一个好兆头。”

个股消息/A股

木林森——木林森发布公告称，为推进公司新战略的发展，进一步发展深紫外杀菌领域，提升产业链的稳定性、竞争力及把控能力，拟增资至芯半导体（杭州）有限公司，通过加大对深紫外线杀菌产业的投资，进一步深化布局深紫外半导体芯片业务，形成上下游产业链一体化。公告显示，至芯半导体目前的注册资本为700万元，其本轮融资结束后注册资本将由700万元变更为1，000万元，公司拟投资金额3，000万元，认缴至芯半导体注册资本100万元，其余资金进资本公积，占增资后注册资本的比例为10％。

紫光国微——宜通世纪与紫光国微签署了战略合作协议。宜通世纪拟承销1000万张5G超级SIM卡，借助超级SIM卡发展千万5G用户。双方将共同推动5G超级SIM卡普及与行业应用拓展，并全面开展物联网、大数据运营、智慧安全终端解决方案等领域的深化合作。

士兰微——士兰微发布公告称，公司第七届董事会第十二次会议审议通过了《关于<杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案>及其摘要的议案》《关于公司发行股份购买资产并募集配套资金方案的议案》等与本次交易相关的所有议案。据预案披露，士兰微拟通过发行股份的方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的杭州集华投资有限公司19.51%的股权以及杭州士兰集昕微电子有限公司20.38%的股权，同时公司拟非公开发行股份募集配套资金。

个股消息/其他

台积电——据报道，英特尔已与台积电达成协议，明年开始采用台积电7纳米优化版本的6纳米制程为英特尔生产芯片，并且预订了台积电明年18万片6纳米产能。此前，英特尔官方披露公司的7纳米良率表现比内部目标落后了约12个月，首颗7纳米处理器推出时间延后至2022年底。作为应对英特尔除了增加10纳米产能外，也表示会利用第三方的晶圆代工产能因应需求。

三星——近日有外媒透露，放弃7nm研发和关停成都工厂的格芯继续研发14nm，而且把重心放到欧洲和美国市场，而其位于德国的Dresden工厂正在扩建，三星正是其工厂扩建资金的幕后玩家。三星给格芯提供德国扩建厂房资金的目的，外界普遍认为其想通过这个方式来拓展欧洲的市场，寻找新的客户。

高通——据外媒报道，骁龙 875（SM8350）的内部代号为 Lahaina。据悉，Lahaina 是夏威夷王国故都，位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端。据公开的一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片显示，高通骁龙 875G 芯片将采用三星的 5nm EUV 工艺，并将于 2021 年第一季度推出。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从110家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至7月27日收盘，集微指数收盘点数为4983.44点，较前一交易日上涨22.79点，涨幅0.46%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（联系人：张浩  微信：super_hoho）

5、雷电微力创业板上市申请获受理，募资6.3亿元扩建生产基地

集微网消息，7月27日，成都雷电微力科技股份有限公司（简称“雷电微力”）创业板上市申请获受理。

资料显示，雷电微力是一家从事毫米波有源相控阵微系统研发、制造、测试和销售的高新技术企业，提供专用和通用的毫米波有源相控阵产品，产品及技术广泛应用于精确制导、通信数据链、雷达探测等专用领域。

据招股书披露，2017年至2020年1-3月，营收分别为8899.66万元、4600.33万元、2.97亿元、2871.60万元；净利润分别为-1236.95万元、-3080.74万元、8276.12万元、359.28万元。

从主营业务收入构成情况来看，主营业务收入分别为8824.78万元、4522.23万元、2.96亿元、2852.07万元，占公司营收总额比例为99.16%、98.30%、99.72%、99.32%。

此次，雷电微力拟募资6.3亿元，用于投建“生产基地技改扩能建设项目”“研发中心建设项目”“补充流动资金项目”。

值得注意的是，我国军工行业高度集中的经营模式导致军工企业普遍具有客户集中的特征。武器装备的最终用户为军方，而军方的直接供应商主要为各大军工集团，其余涉军企业则主要为该等军工集团提供配套供应。由于各大军工集团业务的侧重领域不同，导致相应领域的配套企业销售集中度较高。目前公司最主要的客户为军工集团下属的 C01 单位和 B01 单位。2019 年和 2020 年 1-3 月，公司对前述两个客户的销售收入合计分别为 27,403.40 万元和2,035.40 万元，占公司主营业务收入的比例分别为 92.47%和 71.37%，预计未来也将保持较高比例。

与此同时，报告期内，该公司各期前五大客户销售额占当期主营业务收入的比例分别为90.07%、98.66%、99.69%和 100.00%，客户集中度较高，系公司产品的用途限制所致。产品主要使用单位为 C 集团和 B 集团下属科研院所、总体单位等。

基于雷电微力与主要客户形成了密切的合作关系，按照军品供应体系，通常定型且批产产品的供应商更换流程复杂且可能性较低。目前公司积极研发，一方面满足现有客户的新产品需求，另一方面积极拓展新客户、开拓新市场以减少客户集中度高导致的潜在不利影响。未来随着公司批产项目数量的不断增加，预计客户集中度将有所下降，但依然将保持较高比例。如果公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不顺利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生不利影响。

此外，目前雷电微力产品的最终客户为军方，由于我国国防工业正处于快速发展阶段，且公司各型号产品陆续定型批产，公司营业收入呈现跨越式增长。2017 年、2018 年 和 2019 年，公司营业收入分别为 8,899.66 万元、4,600.33 万元和 29,720.06万元，公司的经营业绩总体呈现上升趋势。

雷电微力表示，公司产品的最终用户对产品质量有着严格的试验、检验要求且单个订单的金额较大，客户的采购特点决定了公司签订的单个型号产品执行周期较长。受最终用户的具体需求及其每年采购计划下达时间等因素的影响，可能存在突发订单增加或订单延迟的情况。订单的波动导致交货时间具有不均衡性，可能在某一段时间内交货、验收较多，另一段时间交货、验收较少，导致收入确认在不同年度具有一定的波动性，从而影响公司经营业绩。

6、宏达电子：上半年民电容缺货涨价，扩大产能应对产业链格局变化

集微网消息，7月27日，宏达电子发布投资者关系活动记录表，回答关于钽电容和MLCC等产品相关情况。

据了解，宏达电子产品涵盖钽电容器、多层瓷介电容器、单层瓷介电容器、薄膜电容器、高分子片式铝电容器、超级电容器、电源管理芯片、陶瓷薄膜电路等，客户覆盖车辆、飞行器、船舶、雷达、电子等系统工程和装备等高可靠领域以及汽车、通信等民用领域。

据悉，陶瓷电容和钽电容是根据不同材质区分的不同类型的电容器，根据其不同的产品特点，其主要应用场景也有区别。在两者市场份额大小方面，宏达电子认为，虽然因为钽电容器成本较高导致市场份额小于其他电容器，但在高端电容器的领域，钽电容器拥有稳定的市场份额和性能优势。同时由于市场规模、应用场景、技术水平等不同，总体来看不管是MLCC还是钽电容，在高可靠领域都比民用领域的国产化程度更高，而在民用领域中MLCC产品的国产化程度相比钽电容更高。

民用产品价格方面，宏达电子表示，产品价格跟市场上的供需情况和市场价格波动情况相关，随着民用市场上产品严重缺货，今年上半年民品的价格确实存在一定上涨，但是影响高可靠产品价格的因素较多，主要有产品技术指标要求、产品结构、产品单位成本以及公司针对不同客户的差异化定价策略等，主要以议价为主。国内高可靠钽电容市场份额相对稳定，高可靠市场的产品价格也基本保持稳定，目前不会出现较大的价格涨跌。

随着现在国际形势日益复杂，全球电子元器件产业链格局也不断发生变化，电子元器件国产化需求不断加强，国内部分知名厂商受到进口元器件封锁，积极寻求国内元器件合作。宏达电子表示，公司民用片式钽电容也以此为突破口，加大管理和产业化的投入，针对市场前景较好的通讯、汽车电子、人工智能、物联网等领域积极开拓业务，通过不断的提升规模化生产和智能制造这些方面，将民品片式钽电容进行产业化推进。

产能方面，宏达电子表示，产能建设规划一直是以实际发展需求为基础，结合潜在投资者的战略资源等进行综合考虑，逐步提升宏达电子产品特别是民用产品的市场竞争力。2020年3月宏达电子在湘乡投资建设了以钽电容为主的民用电子元器件生产基地扩建项目，项目建成后将满足民用钽电容产品大规模生产的需求，后续根据实际发展情况可能还会有其他对于场地、成本等要求较高的民用电子元器件项目放在湘乡落地实施。2020年7月为扩大宏达电子部分子公司电子元器件生产规模，加速民用产品的产业化进程，宏达电子在株洲市高新区天易科技城投资建设电子元器件生产基地，总投资不少于15亿元。宏达电子的MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等几大类产品将在该基地进行产能扩建。

7、睿创微纳：5款晶圆级封装已经量产

集微网消息 近日，睿创微纳在接受投资机构调研时对外表示，目前公司晶圆级封装已经量产，主要有5款，如17μm384、12μm1280、12μm640、12μm384、12μm256，出货最多的为256x192/12μm及640x512/12μm。

“从整体出货量看，还是以陶瓷探测器居多，但晶圆级封装有低成本、小体积的优势，从国外的同行业看，公司认为将来很长一段时间陶瓷和晶圆级封装会有更大的市场需求。”

睿创微纳是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的半导体集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。

目前，该公司已具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像软件算法开发、整机产品等研发与制造能力。

红外成像行业的准入门槛较高，目前国际上仅美国、法国、以色列、韩国和中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制。

睿创微纳经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备探测器自主研发能力并实现量产的公司之一。

集微网了解到，该公司产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯（成像机芯和测温机芯）、红外热像仪、激光产品及光电系统。

产品主要应用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷、车辆辅助驾驶光电系统以及安防监控、工业测温、人体体温筛查、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、森林防火、医疗检测设备、消防、物联网等诸多领域。

日前，睿创微纳针对投资机构提出的晶圆级封装的进展情况、未来规划、车载红外摄像头业务开展等情况进行了详细解答。

Q：公司20多个研发项目中现只有几个实现量产，今明两年储备项目有多少能达到量产化？

A：公司在研产品中红外产品都是陆续量产再不断升级，除红外产品外激光项目部分已经开始量产了，陆续进入大批量供货。

传统产品中，除探测器、机芯外，整机类应用产品，如观瞄类户外新产品，也已实现量产，另外如工业测温、安防监控类产品，已经具备能够量产销售的能力。

Q：非制冷与制冷（红外)应用领域有何不同？市场领域差别大的原因何在？除了价格是否还有其他原因？晶圆级封装进展如何？

A：两者原理不同，制冷属于光子型，非制冷属于热式。制冷型出现较早，体积较大、重量较重、价格较高，灵敏度较高，制冷型主要都是军品；非制冷军民品都有，民用上主要有森林防火、电力监控、工业测温，军品主要为单兵装备（瞄具、头盔）、导弹、吊舱、光电系统。制冷型由于有压缩机在使用条件上有一定限制。

目前公司晶圆级封装已经量产，主要有5款，如17μm384、12μm1280、12μm640、12μm384、12μm256，目前出货最多的为256x192/12μm及640x512/12μm，还是以陶瓷探测器居多。但晶圆级封装有低成本、小体积的优势，公司较为看好其未来应用前景。

Q：对晶圆级封装有何规划？

A：金属封装探测器会生产越来越少，主要切换到陶瓷封装探测器。从国外的同行业看，公司认为将来很长一段时间陶瓷和晶圆级封装会有更大的市场需求。

目前新的项目都在切换到12μm的产品(但是军品原来定型的型号不更换，新的竞标军品也采用12μm）。军品上半年新增加了4个中标项目，另有2个项目进入定型、批产阶段。

Q：探测器芯片是自己生产的还是购买的？

A：红外芯片由两部分构成，一个是集成电路部分，另一个是MEMS传感器部分，这两部分是单片集成在一起。公司芯片的设计，不管是集成电路还是MEMS传感器，都是公司自己研发团队设计的，集成电路的流片是委托代工厂，

MEMS流片是由公司与代工厂联合建的8英寸的MEMS生产线完成。所以，芯片是公司自主设计，部分通过代工生产，部分通过联合建的生产线生产。

Q：公司的产品与市场上同类产品的区别?

A：非制冷主要的技术路线有两类：氧化钒和非晶硅。全世界能生产非制冷探测器的主要有5个国家：中国、法国、美国、以色列、韩国，其中80%用的是氧化钒技术，从占比上来说，国外和国内大部分企业用的是氧化钒技术，非晶硅用的比较少。

从公开资料查阅，氧化钒技术在灵敏度上有明显的优势。

Q：公司制冷的哪个产品不做？

A：公司做制冷机芯产品，制冷的探测器外采，公司主要做图像处理电路、软件算法，然后销售给客户，产品特点是图像质量好、体积小、功耗低，在市场上有优势。

Q：中期来看，公司产品在各个领域的需求有没有进口替代因素，产品下游需求增速每年大概多少？

A：在军事装备中，一般是用在四方面：红外制导、观瞄类、吊舱、装甲坦克上的光电系统。这四个领域，目前量最大的还是瞄具，但将来导弹类产品会增加。目前大部分都是国内的新研制的型号产品，原来使用进口的探测器型号很少。

Q：未来几年公司所处各领域增速如何？国内的市场规模如何？

A：从大趋势来看，预测十四五需求比较多，单兵武器、夜视设备有很大空间。公司出口产品都是民品。从2015年以来，每年出口都翻倍。

出口以民用整机为主，包括观瞄类、户外产品。探测器、机芯也有出口。国外户外产品需求量大，目前产品价格相较过去下降的较多，公司产品性价比高，得到用户认可。

Q：新批产两个军品项目是什么类型？目前产品种类较多，哪些未来放量或批产会快一些？

A：今年新增的项目一个是观瞄类，一个是吊舱类的。未来观瞄体量仍然很大，未来增长较快有制导产品。

Q：2020上半年测温国内民品收入扣除安防，其他应用场景有哪些？未来除了安防是否会有新的增量市场？

A：安防是个大概念，细分包括监控、森林防火、电力行业的监控等等，除此之外还有工业测温等等。未来安防依然增速快，有很大空间。

Q：大安防概念下哪个板块增速更快？传统监控增速如何？

A：传统监控板块主要是电力行业，包括电力巡检，无人值守的变电站，新增的主要是森林防火和监控，包括特种行业监控，传统监控是可见光，现在增加夜视功能，另外也有测温功能，有些产品应用到人脸识别、安检、闸机等产品，有常态化的趋势。

Q：欧美的户外市场份额多大？公司产品与欧美产品价差如何？户外产品价格如何？

A：公司产品价格与欧美产品相差不大，性价比更高。国外需求量大，市场空间很大。

Q：车载红外摄像头业务的开展方式？与传统监控的区别？

A：车载带有行人识别，软件算法就与传统监控不一样。除了画面图像显示以外，系统还能识别人和生命体等，并有行人识别算法提高安全性。

公司一直不断加大车载夜视产品的研发投入，子公司艾睿光电于2018年通过了汽车行业公认的IATF16949:2016质量管理体系认证，并参与了国家汽车红外夜视标准起草工作，于2019年8月在烟台协办了国家汽标委车载电子工作组会议。

目前公司全新Asens系列车载红外摄像头已经上市，系采用先进的InfiRay®12微米红外探测器为核芯，专门针对汽车市场研发的一款小型化、应用基于场景校正技术的车规级产品，能全面满足从低速无人车到L4级别自动驾驶的安全需求。