智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中，这是一群不可或缺的企业，在整个供应链中的价值规模达270亿美元。

　　台湾的日月光集团(ASE) (2311.TW) 等封装企业从制造商手中获得芯片，然后通过金属和树脂封装芯片，以备设备组装商进一步加工。

　　以苹果 (AAPL.O) Apple Watch为代表的可穿戴设备的出现，尤其是此类产品采用了数十枚芯片，促使芯片封装企业设计出创新性工艺，将越来越多的通讯、图像和定位芯片置入最小的空间中。

　　科技产业研究机构IDC预计2015年芯片封装市场将增长173%，至171亿美元。为了迎合市场需求，ASE和台湾的矽品精密工业股份有限公司 (2325.TW) 以及美国的Amkor Technology Inc (AMKR.O) 等行业竞争对手推出了名为“系统级封装”(SiP)的装配工艺。

　　“SiP将大量的零部件集合成一个简单的、几乎像是一块乐高积木的即插即用单位，”瑞士信贷驻台北的半导体分析师兰迪·艾布拉姆斯(Randy Abrams)说道。

　　在SiP工艺中，封装企业可找出多块芯片的最佳组合方式，过程类似于完成一个3D拼图。紧凑的构造使得芯片之间通讯更加容易，可生产出速度更快、更节能的设备。

　　“Apple Watch内部的SiP工艺是前所未见的，”分析企业Chipworks的副总裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)向路透表示。Chipworks在Apple Watch紧密封装的内部发现了多达40块芯片，比该公司先前在任何其他设备上看到的芯片数量多了一倍不止。

　　随着越来越多的产品通过互联网连接--这个概念被称为物联网，ASE欲成为一站式封装企业，为计划将芯片置入护腕等可穿戴设备以及家电甚至电灯泡中的企业提供服务。

　　“我们花了长达七年的时间研发SiP工艺，”ASE首席运营官吴田玉(Tien Wu)表示。IDC预计物联网市场规模到2020年将达1.7万亿美元。

　　但SiP并非是最小的解决方案。还有一个更昂贵的方案是系统级芯片(SoC)，SoC可以实现单一芯片执行多项功能。尽管技术上更复杂的SoC具备的功能较少，但如果整合功能的成本下降，SoC可能会从SiP手中抢走市场份额。

　　届时封装企业可能遭取代，因SoC的经济效益可能会流到高通 (QCOM.O) 和联发科技 (2454.TW) 等SoC设计企业那里。但分析师们称，目前来说，SiP成本更低，技术上更简单。

　　ASE首席财务官Joseph Tungcheng称 ,“我们正在通过SiP打造一个全新商业模式。”