被誉为中国版“工业4.0”的《中国制造2025》规划终于浮出水面，国家层面部署全面推进实施制造强国战略，聚焦制造业绿色升级、智能制造、高端装备创新三大方向，并提出到2025年迈入制造强国行列。在今天召开的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2015)新闻发布上，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海，上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷等业界领军人物隆重出席，热议中国制造2025之下半导体产业飞跃发展的新机遇与新未来。活动同期主办方邀请Broadcom、ATMEL、Amkor、霍尼韦尔、是德科技、陶氏化学、华大半导体、华力微电子、中金公司、麦姆斯咨询、拓扑产业研究院等知名企业、分析公司、投资公司国内外近百位嘉宾，新华社、中新社、文汇报、新浪网、集微网、半导体技术、中国集成电路等行业媒体参与本次活动，且众多半导体产业走势数据及2015展会热点于本次发布会中首次披露。

　　《中国制造2025》对十大领域进行了更为细致的布局，其中新一代信息技术产业就包括集成电路及专用装备、信息通信设备、操作系统及工业软件三个大类，近十个小类。本次发布的《中国制造2025》指出全球制造业格局面临重大调整,新一代信息技术与制造业深度融合,正在引发影响深远的产业变革,形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。新兴电子正在迅速崛起,其高成长性和巨大潜力吸引了众多企业在这条道路上披荆斩棘。在中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示，“电子行业的众多新兴子行业中,集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED 等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划，到近期的中国制造2025，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局”。纵观2015产业格局走势，集成电路核心技术节点被陆续攻破，例如台联电(本届展商：5B059)、中芯国际(本届展商：5B103)、华力微电子(本届展商：5B106)均在积极布局14nm工艺平台，且在展览期间将全面展示有关平台进展和技术路线图，预示着14nm工艺芯片即将正式进入市场;武汉新芯(本届展商：5A087)与美国飞索半导体签约，双方将联合研发生产3D NAND，成为目前国内首个进军这一领域的企业。其次，电子终端市场的异彩纷呈，都来源于核心芯片厂商的台下角力，IC设计业已蓄势待发角逐国际市场。其中代表性企业：联发科(本届展商：5A022)在近期正式宣布了新的处理器品牌Helio，并且有重量级产品逆袭高端;展讯通信(本届展商：5A029)举行发布会，推出入门级4G芯片SC9830A与面向入门级智能手机产品SC7731G。两款芯片目前已被全球领先的品牌公司采用;恩智浦(本届展商：5A032)也于近日宣布，三星的旗舰智能产品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61)，用于实现移动支付解决方案。再次，消费电子拉动先进封装快速布局，众多封测大厂纷纷加速进度布局先进封装。长电科技(本届展商：5C025)与中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司，南通富士通微电子股份有限公司(本届展商：5C155)近日宣布我国首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产，华天科技(本届展商：5A089)也于近期宣布将募资20亿 扩充先进封装测试产能，都预示着未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力。

　　集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。但是,我国集成电路产业起步晚,存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱,核心技术缺失仍然大量依赖进口,与国际先进水平有显著差异。从国家安全角度来看,只有实现了底层集成电路的国产化,我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随着中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长：海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商。紫光集团收购展讯通信(本届展商：5A029)和锐迪科，并获得英特尔入股之后，也已成为国内IC企业的巨头。2014年年底，长电科技(本届展商：5C025)收购全球第四大半导体封装测试企业---新加坡星科金朋，有望进入封装产业全球前五。中国电子新组建的华大半导体有限公司成为其控股股东，这进一步落实了中国电子与上海市的战略合作，加快中国电子集成电路产业转型升级发展。上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷表示，“长三角是中国集成电路的三大聚集地之一，而上海又集中了很大比重的代工厂和设计公司，集成电路产业应该抓住产业扶持机遇，快速整合资源形成若干领先企业集群，积极开拓国际市场。例如紫光集团和华大半导体的华丽亮相，都象征着国内集成电路业务的整合提速。”

　　据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。随着中国IC企业实力不断增强，2014年已成为了中国半导体产业的整合元年，并有望重新定义全球产业格局。推动集成电路产业发展，对于国家安全、自主创新、经济升级转型，有“一举多得”的作用。

　　电子信息产业空前盛会“IC China 2015”将与第86届中国电子展、2015亚洲电子展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有5万专业买家。ICChina2015集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海表示，“本届ICChina展会将紧贴行业发展走势与热点应用区域，以“应用驱动、快速发展”为主题，力邀来自设计、制造、封测、材料、设备等领域的国内外优秀半导体企业参展、参会，并精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业展示及相关话题论坛活动，共同推进“系统应用-半导体-专用设备、材料”全产业链的发展。”

　　此外，期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等50余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。届时，多家领先整机、设计、制造企业高管，以及行业政策领袖会依次亮相，同台讨论技术发展趋势及政策细则落地等热门话题，敬请光临!