2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会即将召开-icspec

2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会即将召开

来源:电子产品世界发布时间:2016-03-28

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　　会议通知2015年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家政策的推动下，中国集成电路产业实现了平稳快速增长，创新能力进一步提升。千亿级国家集成电路产业股权投资基金撬动作用逐渐显现，地方性基金相继设立，产业融资瓶颈得到缓解。2015年也是集成电路行业整合和投资异常活跃的一年，紫光收购展讯和锐迪科，长电科技联合大基金、中芯国际共同收购星科金朋，北斗星通、珠海艾派克、湖南国科微电子、中兴微电子也陆续获得大基金注资入股。2016年，产业基金还将持续引领IC产业投资热潮，中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的陆续实施也将有力支撑产业实现跨越发展，国内集成电路市场仍将保持着旺盛增长势头，并不断激发业界的创新活力。展望“十三五”，我国集成电路产业将进入深度调整与转折期，这是我国实现“弯道超车”的机遇期，更是发展的攻坚期。面对机遇与挑战，国内集成电路业界应如何把握政策契机、整合资本资源?应如何抓住市场热点、实现突破发展?应如何加强技术创新、提升核心竞争力?应如何实施“走出去”战略，在全球寻找投资机会与合作伙伴?这些都是国内企业与行业主管部门亟待破题的问题。针对这些问题，于2016年新春伊始在首都北京召开的“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”(ICMarketChina2016)，将以“构建创新开发格局、共谋十三五跨越发展”为主题，广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等，就上述热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。为更有效传递价值信息，大会将不断优化议程安排并提供最新资讯。主办方将营造更好的交流互动平台，赛迪顾问作为承办单位则将以权威的数据，独到精辟的产业见解以及热心周到的会议服务，努力将此次大会办成“十三五”伊始半导体领域的首场盛会。1、跨越发展，规划先行：国家半导体产业“十三五”规划将发布

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201603/288891.htm

　　当前，全球集成电路产业进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。“十三五”期间，国内电子信息行业将重点突破集成电路、传感器等具有全局影响力、带动性强的核心关键环节。国内集成电路核心地位日益突显，基于转变经济发展方式及保障国家安全的出发点，集成电路产业实现跨越发展将更加关注制约产业自主发展的关键领域和环节。

　　为更好地把握当前国内半导体产业面临的战略机遇，推动产业实现突破和跨越，有效支撑新一代信息技术带动产业转型升级，中国半导体行业协会牵头编制《中国半导体产业“十三五”规划》，内容涵盖集成电路、分立器件、功率器件、设备材料以及MEMS等诸多领域，此规划将于本次年会期间正式发布。

　　2、中国智造，核“芯”支撑：“中国制造2025”力促半导体产业实现跨越

　　新一代信息技术加速向制造业领域渗透，正在重塑全球制造业生产方式和产业形态，制造业融合创新不断深入也给国内制造业转型发展带来难得机遇。中国制造业总体大而不强，主要制约因素是自主创新能力薄弱，集成电路等核心技术和关键元器件受制于人。在此背景下，国家出台《中国制造2025》战略规划，坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，加快从制造大国转向制造强国，并将“推动集成电路及专用装备发展”作为重点突破口。

　　“中国制造2025”战略明确提出要“着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权(IP)核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力”。本次年会围绕“中国制造2025”与集成电路产业的内在联系，探讨“中国制造2025”战略实施如何助推集成电路产业实现跨越发展，集成电路产业核心能力的提升又如何推动“中国制造2025”战略目标的实现。

　　3、智能时代，用“芯”互联：“互联网+”催生智能芯片市场新契机

　　2015年7月，国务院印发《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》，大力推动互联网由消费领域向生产领域拓展，促进移动互联网、云计算、大数据、物联网等新一代信息技术与现代制造业融合发展，不断形成工业互联网、互联网金融等以互联网为基础设施和创新要素的产业新形态。智能家居、可穿戴设备、汽车电子、智慧医疗等与互联网结合的新产品也成为未来产业的重要增长点，作为“互联网+”应用的基础领域，智能芯片将迎来广阔的市场空间。

　　在这一背景下，“互联网+”将为半导体行业带来哪些商机?国内智能芯片和高端传感器能否借此机会占领先机?新一代通信技术、物联网技术如何影响智能芯片发展方向?围绕产业生态链构建，终端整机与芯片如何实现联动发展?本届年会将就此展开精彩的思想碰撞。会议名称：2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会

　　会议时间：2016年3月24-25日

　　会议地点：北京丰大国际大酒店组织机构主办单位：中国半导体行业协会

　　中国电子信息产业发展研究院

　　协办单位：北京亦庄经济技术开发区管委会

　　承办单位：中国半导体行业协会

　　赛迪顾问股份有限公司

　　北京半导体行业协会

　　支持单位：中国软件评测中心

　　中国信息化推进联盟

　　支持媒体：中国计算机报

　　中国电子报

　　通信产业报