深圳龙华区政府于12月19日正式发布了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》，旨在抢抓这一战略性新兴产业的重大发展机遇，推动龙华区乃至深圳市的半导体与集成电路产业实现跨越式发展。

该《若干措施》涵盖了推动产业集聚、提升创新能力、完善生态体系等多个方面，提出了十多条具体而有力的政策措施。其中，不仅包括了支持企业发展壮大、兼并重组、产业园区建设运营等基础措施，还特别强调了支持半导体与集成电路设计、设计工具研发、产品测试验证等关键环节，为产业发展提供了全方位的政策保障。

龙华区政府在资金补助方面下足了功夫。对于符合条件的企业，政府将给予10万至500万元不等的资金补助，单条政策的年度资助总金额更是高达2000万元。

在具体实施上，龙华区政府也展现出了其精准施策的能力。例如，针对半导体与集成电路设计这一关键环节，政府将重点支持企业购买国产化EDA设计工具软件和IP，以及开展MPW流片和首次工程流片，每年最高补助可达100万元。

此外，龙华区政府还鼓励企业围绕产业链上下游开展并购重组，对于成功并购国内外半导体与集成电路产业链相关企业（含研发机构）的企业，政府将给予最高500万元的一次性资助。

对于销售自研芯片、模组、自研化合物半导体材料、自研化合物半导体装备等产品的企业，龙华区政府也给予了大力度的奖励。只要企业符合龙华产业发展导向，政府将每年给予最高250万元的奖励。