据日媒报道，东芝公司为强化半导体产品的性能，将对日本四日市的工厂实施扩建，预计花费数千亿日元，闪迪公司将与东芝各承担一半扩建费用。

　　据悉，东芝目前已就获得相关用地展开调整，最快将在2017年开工投产，而工厂扩建的最终投资额将根据半导体市场情况作出判断。

　　半导体作为东芝的核心业务，其强化性能的产品主要是用于智能手机的“NAND闪存”，东芝将对存储量大幅提升的产品实施增产。

　　需要说明的是，NAND型闪存是东芝的主力产品，市场占有率仅次于韩国三星电子，位居世界第二，东芝与闪迪每年各投资2000亿日元(约合人民币112亿元)用于提高产品性能。