ARM瞄准数据中心与高效能运算(HPC)市场，与台积电联手针对尖端7纳米FinFET制程进行合作。这项合作延续了以往双方在FinFET制程的研发经验，但ARM若想成功进军数据中心市场，可能还需有更完善的软体支援。

　　HPCwire报导指出，ARM为了打入由x86架构掌控的数据中心市场，声称将推出运算密度达10倍以上的芯片产品，而台积电的7纳米FinFET制程，将可协助ARM打造出符合数据中心与网路设施需求的处理技术。双方将透过提升芯片元件密度，提高整体IT基础设施的运算密度，并同时减少功率消耗。

　　ARM与台积电已有前几代FinFET制程的合作经验。ARM的Cortex-A72处理技术便是采用台积电的16纳米和10纳米FinFET制程。

　　对台积电而言，与ARM的合作可让其芯片制程技术跨出以移动装置为主的市场，前进高效能运算的应用。台积电在2016年1月时曾宣布，该公司预计于2017年投入7纳米制程生产。

　　在宣布采用台积电7纳米制程之前，ARM的处理核心已开始渗透伺服器SoC。ARM指出，HPC社群一直是ARM架构伺服器的早期采用者。ARM针对HPC伺服器推出的64位元处理器，已被应用在新的数学函式库。

　　ARM也宣布与网路伺服器芯片商Cavium合作，发展以ARM处理平台为基础的HPC和巨量资料分析软体。

　　ARM能否在伺服器市场产生足够的引力，一直是各界关注的重点，而移往较小的特征尺寸(feature size)将有助于创造市场动能。负责协调欧洲Mont-Blanc Project的Filippo Mantovani指出，移动市场的SoC发展，主要是由苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为等装置厂商所推动，但除非这些厂商有意进军HPC市场，否则移动SoC将无法直接套用在高阶HPC系统上。

　　另一方面，ARM架构芯片在伺服器市场的发展进度可说相当快速，并且越来越受到欢迎。不过Mantovani认为，相较于在芯片上增加更多的功能，ARM目前最需要的，是为ARM平台发展出可靠并统一的软体支援，才能更快被HPC社群接纳。

　　除HPC外，ARM也将继续锁定物联网应用，并以其mbed技术为发展重心。mbed将包含一套专门支援Cortex-M 32位元微控制器的全端(full stack)作业系统，以及负责连接物联网装置的伺服器。

　　为进军物联网市场，ARM已宣布与IBM合作发展物联网平台，将ARM装置与IBM分析服务做进一步整合。