联华电子与ARM策略联盟
来源:电子产品世界 发布时间:2016-04-20 分享至微信

  ARM和全球晶圆代工领导者联华电子今日宣布一项全新的战略合作,双方将共同研发多个物理IP平台,帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片(SoC)设计中嵌入ARM® Artisan® 物理IP,缩短产品上市时间。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201604/290001.htm

  该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用,从用于物联网应用的55 ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年,基于ARM Artisan 物理IP的芯片出货量达98亿颗,此项合作有望进一步巩固ARM作为半导体行业逻辑和存储器IP领先供应商的地位。

  ARM物理设计事业部总经理Will Abbey表示:“随着互联世界催生对于移动、物联网和嵌入式市场更大的需求,设计的复杂性正日益提高。联华电子选择ARM作为其最重要的物理IP提供商,这将为我们共同的芯片合作伙伴提供一套强大的工具和平台,以优化SoC实施方案并加快产品上市速度。”

  联华电子高级副总裁兼IP开发和设计支持部门负责人简山杰表示:“拥有一系列无与伦比的先进和专业技术,联华电子能很好满足我们客户在广阔应用领域的需求。我们与ARM合作关系的扩展使我们能够继续提供全面的设计平台,提高集成度,并进一步发挥性能和功耗优势,使客户轻松应对不断涌现的新机会。”

[ 新闻来源:电子产品世界,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!