联发科的5G毫米波芯片要跳票到明年下半年才能发布
来源:电子产品世界 发布时间:2020-07-12 分享至微信
虽然现在联发科公司的5G芯片产品线逐渐丰富了起来,可联发科一直没有推出支持高频率毫米波的产品,之前推出的天玑系列5G芯片支持也只是Sub-6GHz射频。联发科原计划在今年内推出支持毫米波的5G芯片,可是因为某种原因这个芯片不得不跳票至明年下半年才能正式发布。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202007/415472.htm知情人士称,联发科的毫米波芯片量产已经被推迟到2021年下半年。而联发科的主要竞争对手高通,目前已经将毫米波天线模组更新了3代。为了更好地面对竞争,联发科在正式推出支持毫米波的5G芯片时,应当会将其定位于旗舰市场并且采用最先进的工艺和架构。
和Sub-6GHz频段比起来,5G毫米波最大的优势在于能够提供更高的下行带宽。虽然毫米波的传播能力很差,但是在可控的空间里,比如室内或比较开阔的公共场所内可以提供数倍于Sub-6GHz频段的带宽。毫米波也拥有更丰富的射频资源、容量以及更低的延迟,因此多个国家都有发展5G毫米波的规划。
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