凌云光电重磅出席NEPCON South China 2017-icspec

凌云光电重磅出席NEPCON South China 2017

来源:EETOP易特创芯发布时间:2017-08-17

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电子信息产业的发展领域不断拓展、发展路径不断增多、商业模式不断创新，市场竞争不断激烈，信息技术与其他产业领域也不断渗透融合，不断促成产业间交叉创新，这也将给电子信息产业带来新的发展空间。在此新形势下，形成基于多领域的资源整合能力，突破既有领域，是各企业能够借助在新进入领域的优势巩固自身行业领先地位的主要途径。武汉凌云光电科技有限责任公司本着“以人为本，持续创新”的理念，稳步发展。

武汉凌云光电科技有限责任公司是在武汉光谷注册的创新型高新技术企业，成立于2001年，是专业从事先进3C电子制造的激光精密微加工设备及解决方案研发、生产与销售的高科技企业，其产品主要有剥线机系列、焊接机系列、固化机系列以及打标机等等。凌云光电是国内半导体激光器及其应用系统最专业、实力最强、规模最大的公司之一，拥有专利44项，其中发明专利24项，是目前国内在半导体激光技术领域拥有专利技术最多的公司，通过了ISO9001、ISO13485质量管理体系认证和CE认证，且目前已在中国光谷建设成了国内半导体激光器及其应用系统研发生产基地，并于2008年被国家发改委授予为“半导体激光先进制造产业化示范基地”。

据了解，NEPCON South China 2017现场，凌云光电为专业观众带来了一项新的应用技术——利用激光切割PCB电路板等材料上一项的新应用：

传统加工方式是采用走刀式分板、冲压式分板、铣刀式分板、铡刀式分板等接触式切割来加工，而采用这些方式分板都有些不足之处，由于激光具有能量集中，光束质量好，激光束光斑直径小，切缝细，非接触，稳定等居多优点，故采用高功率、稳定、可靠的、寿命长的激光器对任意形状PCB电路板进行精细切割，性能稳定，性价比高，一次性完成切割，操作方便，精度高。

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