天通股份：碳化硅材料目前处于独立研发阶段 产品为6英寸导电衬底
来源:半导体产业网 发布时间:2020-09-18 
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分享至微信天通股份在互动平台表示：公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段，目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。
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