行业集中度不断提高，巨头恒大，是半导体行业发展的总趋势，并购是企业发展的重要手段。是否还会发生半导体行业的大规模并购？GlobalIntelligence称，与Siltronic的组合将打造一家行业领先企业，为全球所有半导体客户提供完整的、技术领先的产品线，双方合并后，更能进行有效的互补投资，进而扩大产能。

今年初半导体行业已经出现了多宗大收购案，目前又将有新的并购交易发生。环球晶圆公司是世界第三大硅片生产企业，拟以45亿美元收购同一硅片生产厂商的SiltronicAG。有消息称，谈判已经到了最后阶段，预计将在12月的第二周宣布。若最终达成协议，合并后的环球晶圆预计市占率将上升至约25%，这将大大拉近与排名前两位的日本公司和日本信越的差距。

产业集中度进一步提高

行业集中度不断提高，巨头恒大，BQ27210DRKR是半导体行业发展的总趋势，并购是企业发展的重要手段。近几年，环球晶圆一直通过并购扩张企业规模。GlobalIntelligence在2012年并购了日本公司Covalent，并在2016年收购了丹麦Topsil和美国SunEdison，这是GlobalIntelligence最近发起的并购交易。

是否还会发生半导体行业的大规模并购？

GlobalIntelligence称，与Siltronic的组合将打造一家行业领先企业，为全球所有半导体客户提供完整的、技术领先的产品线，双方合并后，更能进行有效的互补投资，进而扩大产能。

市场调整机构认为，尽管环球晶圆很难直接将两家公司的市占率相加，但合并后环球晶圆在硅片市场的市占率仍有望迅速上升至25%左右，这将大大拉近与排名前两位的日本公司、日本信越公司的差距。

硅晶圆是半导体行业最重要的上游材料之一，去年硅晶圆在全球半导体制造材料市场的份额接近四成。就行业格局而言，目前全球硅片行业处于高度垄断状态，信越、胜高、环球硅片、Siltronic、乐金(LG)等前五大厂商占据了95%的市场份额。全球半导体公司排名第三，市场占有率约17%;Siltronic排名第四，市场占有率约13%。

另外，未来市场的布局也是环球晶圆启动此次并购的一个重要原因。到2020年，硅片市场已渡过2017-2019年紧张的供应高峰，明年供需将趋于平稳。但市场普遍认为，受5G、AI、IoT等热点应用的带动，2022-2023年间，硅片供应有望再次回暖，甚至出现供不应求的局面。GlobalSiltronic公司被收购，这是为下一阶段的市场繁荣做好准备。

大规模的合并还会发生吗？

最近几年，半导体行业可谓是频频发生大规模并购案，包括英伟达宣布以400亿美元收购ARM公司、SK海力士以90亿美元收购英特尔NAND闪存业务、AMD公司计划以350亿美元收购世界上最大的独立FPGA供应商赛灵思和ADI公司210亿美元收购美信。假如Global公司与SiltronicAG公司的交易成功，将为今年的半导体产业增添一个新的亮点。

针对这一问题，半导体专家莫大康指出，半导体作为基础产业已上升为许多国家的重要战略，产生了大量的高科技和创新企业。与此同时，由于全球竞争压力的加大，也使得实践者积极寻求进一步增强自己实力的举措，同时借助并购，企业可以轻而易举地跨过半导体产业的高门槛，成为一个不容忽视的发展战略。这是推动企业进行并购的一个重要因素。

加特纳研究副总裁盛陵海认为，恒大是半导体行业的一个重要趋势，半导体企业对并购的需求不会改变，未来还将出现更多并购案。

硅片不仅是芯片制造中使用量最大的关键材料，同时也是我国半导体产业链的短板。数据表明，目前国内95%的8英寸硅片和所有12英寸硅片都需要依靠进口。但近几年国内也有中环股份、沪硅等企业推出12英寸硅片，硅片厂相继扩大产能。