FRED作为功率半导体器件的主要代表，已经广泛应用于工业控制、新能源发电和电能质量管理、新能源汽车(充电桩)、轨道交通和航空航天、5G和数据中心电源、半导体生产设备和医疗设备等。近年来，中国IGBT产业的规模不断扩大，一批国内半导体企业进入IGBT产业。

FRED作为功率半导体器件的主要代表，已经广泛应用于工业控制、新能源发电和电能质量管理、新能源汽车(充电桩)、轨道交通和航空航天、5G和数据中心电源、半导体生产设备和医疗设备等。弗雷德是目前世界上应用最广泛的高频大功率半导体器件，也是电气、自动化、电力传输和信息通信系统的核心器件。

在当今复杂严峻的国际形势下，BZX84-C4V7积极推进功率半导体材料、芯片和封装测试器件的国产化具有重要意义。自主可控的IGBT、弗雷德芯片和模块的研发和生产已成为国家战略性新兴产业发展的重点。

事实上，中国IGBT市场的增长速度超过全球，2012年至2019年的复合年增长率为14.52%。据吉邦咨询预测，由于新能源汽车和产业需求大幅增加，中国IGBT市场规模将继续扩大，预计到2025年将达到522亿元，2018年至2025年实现19.96%的复合增长率。

随着国内市场的快速增长，宏伟科技等公司发展迅速。近年来，公司主营业务总体保持稳定增长趋势，但从招股说明书中可以看出，公司芯片业务“日益下滑”，背后是自主开发产品成本下降，其中主要芯片来自外包。

晶圆行业正在“逐渐衰落”

招股书显示，宏伟科技已成为国内为数不多的能够实现IGBT和FRED规模化生产，并为国内众多知名工控企业提供IGBT芯片设计、封装测试和技术服务的完整产品链企业，也是国内为数不多的能够提供IGBT模块的厂商之一。

本文分析了宏微技术芯片业务逐年下滑的原因

根据公布的产品分类和相应的营业收入，宏伟科技近三年和一期的整体营业收入保持稳定增长。目前，公司产品已覆盖100多种IGBT、弗雷德、场效应管芯片和单管产品，以及IGBT、弗雷德、场效应管、整流桥、晶闸管等400多个模块产品。

具体来说，宏微科技不同业务的发展变化不大。近年来，模块业务持续增长，从2017年的1.234029亿增长到1.944234亿。从2017年的59.72%到2019年的75.40%，在各项业务中所占的份额逐渐增加，证明模块已经成为其主要业务组成部分。

模块化业务的发展基本符合国内市场的实际情况。近年来，由于国际电子制造业的转移和下游计算机、通信和消费电子的需求，电力电子产品在中国的生产和应用，特别是IGBT、佛瑞德等新型电力电子器件。

功率半导体器件如MOSFET发展迅速

中国已成为全球最大的功率半导体器件消费国，2018年市场需求达到138亿美元，增长9.5%，占全球总需求的35%以上。预计中国功率半导体行业将继续保持高速增长，2021年市场规模将达到159亿美元，年均增长率为4.83%。

与模块化业务的发展趋势相反，宏微技术的芯片业务正在逐渐衰落。公司2017年芯片业务发展良好，当年收入1501.55万元；经过三年的发展，公司的芯片业务收入只有1000万元左右，在业务构成中的比重也从7.27%下降到4.18%。

在招股书中，宏伟科技并没有直接说明芯片业务收入大幅下降的原因，但从招股书的内容来看，购买芯片的比例明显增加，背后的部分客户更愿意使用购买的芯片，从而减少了对宏伟科技自主研发芯片的购买。

购买芯片的比例逐年增加

近年来，中国IGBT产业的规模不断扩大，一批国内半导体企业进入IGBT产业。但国内能自主开发芯片的企业不多，国内企业还是以进口芯片为主，生产成本高，进口依存度强，运营稳定性差。

据悉，宏微科技主要通过自主研发采购芯片，委托芯片代工企业研发加工，直接从英飞凌等国外厂商采购。

报告期内，宏微技术的主要原料芯片的采购量随着宏微技术产品产量的增加而增加，芯片的采购量也相应增加。

招股说明书显示，已购芯片的购买金额从2017年的37，766，800元增加至2019年的62，006，200元，而已购芯片占总购买金额的比例从25.38%增加至34.17%。与芯片外包率相比，宏微科技更依赖于2019年的芯片外包量。

购买芯片比例持续上升，宏伟科技没有直接说明。相关解释是“根据客户的实际需求从指定供应商处购买芯片。”

但从招股书中，笔者发现宏基微科技声称其芯片性能基本接近英飞凌。据报道，新开发的第四代IGBTM4i750V280A芯片与英飞凌科技国内新能源汽车企业采用的HybridPackDrive模块中使用的EDT2芯片进行横向对比。宏伟科技的芯片产品在耐压性和短路极限时间上与英飞凌芯片基本相同，在损耗和电流密度上与英飞凌芯片基本相同。

公司的第四代IGBT平台已经逐渐成熟，公司致力于在推进平台和产品产业化的同时，完善和完成进口芯片的替代。

但宏碁在2017年推出第三代IGBTM3i1200V系列产品时，与英飞凌的产品并无不同。但从这三年的情况来看，其国内替代度并没有进一步提高，反而进口芯片越来越多。

自主开发的芯片还是很贵的

在国外芯片采购比例较高的情况下，宏伟科技主要说明以下两个方面:一是增加采购规模可以降低采购单价；第二，自主开发的芯片成本比较高。

招股书显示，报告期内主要原材料采购价格相对稳定，芯片(外包)采购价格逐年下降，2017-2019年随着采购规模的扩大，芯片(外包)单价下降。

据了解，2017年至2019年，宏伟科技自主研发的IGBT芯片采购成本分别为6.73元、6.21元和6.17元；同期，国内IGBT企业斯达半导体自主研发芯片采购成本分别为5.16元、4.77元和5.25元(2019年1-6月数据)。

从数据对比可以看出，宏微技术自主开发的芯片成本在逐年下降，但仍远高于斯达半导体。

值得注意的是，报告期内，斯达半导体自主研发的IGBT和快恢复二极管芯片的购买量分别占今年IGBT和快恢复二极管芯片总购买量的20.26%、32.08%、45.30%和52.71%。年复一年的增长也反映出斯达半导体自主研发的芯片逐渐取代进口芯片，不断提高产品竞争力，通过原有的客户渠道扩大市场份额。

业内人士指出，IGBT芯片是IGBT模块的核心原料，研发难度大。市场上可用的供应商很少，客户验证周期长。导致宏微科技自主研发的芯片成本无法与国内领先企业有效对比，导致客户购买芯片比例上升或其芯片业务逐年下滑。