MWC 2018 前瞻：三星 S9 被扒光后，还有哪些新品值得期待？-icspec

MWC 2018 前瞻：三星 S9 被扒光后，还有哪些新品值得期待？

来源:雷锋网发布时间:2018-02-24

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春节假期刚刚结束，一年一度的 MWC 2018（世界移动大会）就即将拉开帷幕。作为全球移动通信领域最重要的一次盛会，人们对 MWC 2018 的期待集中在智能手机和 5G 领域，而与之相关的厂商们也绝不会放过这次机会来大放异彩。

在此，雷锋网也带大家看看这次 MWC 的主要看点。

智能手机

三星

2017 年，受到 Note 7 事件的影响，三星没来得及在 MWC 2017 上发布上半年旗舰 S8，而是选择在纽约举办 S8 发布会。到了 2018 年，Note 7 的影响已经淡去，三星的产品节奏重新回归正常步调，于是 S9 的发布地点将会重新回归巴塞罗那。

早在 2018 年 1 月 25 日，三星就在 Twitter 预告了 S9 的发布时间为 2018 年 2 月 25 日，并将预告片的主题定为【The Carema Reimagined】，可见摄像头将会是三星 S9 的亮点。不过由于知名度太高，三星 S9 的相关配置、谍照、包装盒乃至价格都已经被曝光得差不多了。

根据目前的信息，雷锋网总结了三星 S9/S9+ 的相关配置参数：

拥有高通骁龙 845 和 Exynos 9810 两个版本；
5.8 英寸 / 6.2 英寸全面屏；
标配 4GB/6GB 内存 + 64GB 存储；
后置 1200 万像素 Dual Pixel （F2.4/1.5）摄像头 + 1200 万像素 OIS（F2.4）摄像头；
800 万像素前置摄像头；
支持 IP68 级防尘防水；
虹膜扫描；
无线充电（需要充电板支持）；
标配 AKG 耳机。

至于其他更多的信息，虽然网上已经有很多说法，但依然需要三星官方的发布才能够确认。另外，在 MWC 2018 发布之后，三星确认还将于 3 月 6 日在广州举行国行版 S9 发布会，其中 Bixby 在 S9 国行版上的具体表现值得关注。

华为

作为移动通信领域的巨头，华为当然不会缺席 MWC。去年的 MWC，华为发布了上半年旗舰机型 P10，后者以【人像摄影大师】的名头火热一时；但今年这种情况不会出现了。

目前雷锋网(公众号：雷锋网)得到的最新消息是，P10 的继承之作 P20 将不会在 MWC 期间发布，它的发布时间是 3 月 27 日，地点是法国巴黎。从华为官方给出的宣传标语来看，P20 的卖点在 AI 和三摄像头。

不过，虽然没有 P20，华为将在 MWC 上发布手机之外的新品。

根据爆料消息，本次 MWC 华为将推出三款平板电脑，分别是 MediaPad M5 8、MediaPad M5 10、MediaPad M5 10 Pro，其中 MediaPad M5 10 Pro 是三者之中的旗舰版本，搭载麒麟 960 移动平台，采用 2560×1600 分辨率显示屏，配有 4GB+64GB 存储组合。

另外，华为也在 2 月 22 日发布了 MWC2018 相关的新品预热宣传海报，海报中可以看到【Open New Horizons】的标语，并在正中间有个用类似于平板拼成的 3 的字样，也预示着距离发布会还有 3 天的时间。

小米

去年第四季度，小米在全球智能手机市场都处于颓势的情况下，实现了超过 90% 的同比增长率，并且进入到全球销量第四名；这不得不说是一个奇迹。在这个奇迹的背后，小米手机的出海战略厥功甚伟；而 MWC 2018 毫无疑问也是小米继续推进其出海战略的好时机。

关于小米在 MWC 2018 的动向，目前只能确定小米一定会参加 MWC 2018，展位在 6 号馆；而且代表小米参会的是 Xiaomi HK 公司。

目前网络上还有消息称小米还会在 MWC 2018 上发布小米 7 或小米 MIX 2S，并有人上传了小米 MIX 2S 的定妆照。不过，按照手机发布会的一贯路数，厂商在发布新品前一般会进行预热，而小米方面并没有关于新品的预热内容，因此雷锋网对小米是否会在 MWC 2018 上发布新品持保留态度。

更有可能的情况是，小米会带着小米 MIX 2、小爱同学等产品亮相巴塞罗那，在众星云集的国际舞台上刷一波存在感；不过也不排除小米采取趁其不备、突然袭击的做法，那样的宣传效果可能也不错。

在过去的两三年间，LG 喜欢在 MWC 上发布上半年旗舰机型 G 系列，前年是可替换零件的 LG G5，去年是回归一体化的 LG G6。但在今年的 MWC 2018 上，将不会有 LG G7。

近日，LG 方面确认，将在 MWC 上展示一款配备人工智能技术的全新 LG V30，LG V30 发布于去年下半年，因此这次展示的可以看做是 LG V30 的升级版。这款新产品在人工智能上的重点是图像识别，LG 将这一功能称为 Vision AI，包括自动图像分析、拍照模式智能推荐、对象识别和购物建议等，另外，得益于 AI，LG V30 升级版还可以在弱光环境下进一步提高拍照能力。

另外，与三星不同，LG 还没有为自己的产品打造专门的语音助手，又媒体认为 LG 会在产品中采用 Google Asssitant，并对其进行些许指令方面的改造。

除了高端的 LG V30，LG 还宣布将会在 MWC 2018 上发布主打中低端的 K8 和 K10 系列新机。考虑到 LG 手机业务已经退出中国，这些产品中真正值得关注的还是 LG V30 如何将人工智能融入到自己的产品中去。

索尼

去年趁着三星 S8 不在，索尼在 MWC 上发布了全球首款搭载高通骁龙 835 的手机。今年索尼虽然不大可能首发高通骁龙 845，但它在智能手机端可一点都没有松劲。

根据索尼移动南非 Facebook 账号发布的消息，索尼将在北京时间 2 月 26 日下午 3 点钟举行发布会，并在本次发布会上推出三款 Xperia 新手机。结合爆料大神 evleaks 的爆料，其中至少有XZ2 和 XZ2 Compact 两款，而 GSMArena 则猜测称，第三款可能是 XZ2 Premium（可能是 4K 屏）或者 XZ2s。

根据目前的爆料信息，索尼 XZ2 将采用了全新的 18：9 全面屏设计（2160x1080），背部指纹识别和 1900 万像素单摄像头；只是额头和下巴有一定的宽度，屏占比应该不会特别高；机身材质采用双面玻璃和金属中框，另外侧面的独立拍照按键依然保留，但首次砍掉了 3.5mm 耳机孔。

而在配置方面，XZ2 和 XZ2 Compact 将可能会均搭载骁龙 845 芯片，其中前者是 5.7 英寸3180mAh 电池，后者是 5 英寸 2870m Ah电池，运行 Android 8.0 操作系统，预计 3 月份正式上市。

诺基亚

以 HMD 的名义，诺基亚手机重新回到市场，并在 2017 年赢得了似乎不错的反响。因此面对 MWC 2018 这样的好机遇，诺基亚自然不会错过。

早在春节之前，HMD 就已经发布了官方消息，宣称将在 2018 年 2 月 25 日当天举办发布活动，但没有透露具体要发布什么。

不过根据爆料大神 evleaks 的说法，诺基亚可能会在 MWC 2018 发布诺基亚 7 Plus 手机，并发布了它的定妆照；从照片来看，这款手机采用了 18:9 屏幕，但上下边框都很大，摄像头获得蔡司认证，背部还有 Android One 的标识。

另外，Google 也在近日宣称将与合作伙伴一起在 MWC 2018 上公布一款搭载 Android Go 系统的手机，这款手机的售价将会低于 50 美元，拥有精简但完整的 Android 系统体验和软件体验；Google 还宣称将为此手机提供两年的系统更新，包括一些 AI 特性等。

鉴于此前 FCC 已经认证并公布了一款型号为 TA-1056 的 HMD 新机，并且搭载 Android Go，因此有媒体认为这款新机就是将会在 MWC 2018 露面的诺基亚 1。

5G & 芯片

华为

上文提到，华为在 MWC 2018 的重点不是智能手机，不过它还有另外一个重点——移动通信，也就是 5G。

实际上，华为将在 MWC 2018 上与 Intel 合作公开展示全球首个基于 3GPP 5G 标准的 5G 新空口互操作演示。早在 2018 年 1 月，华为就与 Intel 和德国电信联合宣布，完成全球首个基于 3GPP Release 15 非独立（NSA）新空口（NR）规范的 5G 互操作性与开发测试（IODT）；显然 MWC 2018 是让这一成果被行业充分认知的最佳时机。

Intel

作为 5G 技术的重要推动者和参与者，Intel 也携带者旗下的 5G 技术来到了本次 MWC。除了上文中提到的与华为之间的合作演示，Intel 还将大力推动移动设备端的 5G 技术发展。

对于 Intel 而言，5G 连接最重要的首先是 PC 领域，尤其是在微软也在竭力推动全互联 PC（Always Connected PC）战略的情况下。雷锋网了解到，此前 Intel 已经与戴尔、惠普、联想以及微软合作，将通过 Intel 旗下的 XMM 8060 调制解调器实现 5G 全互联 PC。

而 Intel 官方也宣布，将在 MWC 2018 上展示第一个支持 5G 的二合一原型 PC 设计，并将现场演示该设计如何实现真实的 5G 网络连接场景。可以说，这是移动 PC 平台在前沿技术上的重要进展；当然要想真正实现商用可能还要等到 2019 年下半年。

另外，Intel 还将在 3 号厅的 3E31 号展台展示搭载 802.11ax Wi-Fi 的一款轻薄 PC，而 e-SIM 功能也将在 Intel 的 MWC 展台得到展示。

除了 PC 端，Intel 也不想错过智能手机端。赶在 MWC 2018 开幕前夕，Intel 与中国的紫光展锐宣布建立合作关系，将 Intel 的 5G 调制解调器与展锐应用处理器技术结合在一起，打造一个适用于智能手机的移动平台。Intel 表示，展锐将在 2019 年下半年推出首款搭载 Intel XMM 8000 系列调制解调器的 5G 智能手机平台。

高通

在 5G 战场上，Intel 和高通是一对水火不容的老对手；既然 Intel 都来了，对 5G 势在必得的高通自然也毫不怠慢。

赶在中国春节来临之前的 2 月 14 日，高通正式对外宣布已经开始出样骁龙 X24 调制解调器。它是全球首款 Category 20 LTE 调制解调器，支持最高达 2 Gbps 的下载速度，也是首款基于先进的 7 纳米 FinFET 制程工艺打造的芯片。它是高通第八代 LTE 多模调制解调器及第三代千兆级 LTE 解决方案，拥有迄今为止商用上市的所有 4G LTE 调制解调器中最先进的蜂窝技术特性。

雷锋网了解到，这款骁龙 X24 调制解调器最高可支持下行链路七载波聚合（7xCA），并在最多 5 路聚合的 LTE 载波上支持 4X4 MIMO，从而使其能够同时支持最多达 20 路的 LTE 空间数据流，它所支持的终端可以利用移动运营商所提供的全部频谱资源。

高通表示，将在 MWC 2018 上联合爱立信、Telstra 和 NETTGEAR 进行使用骁龙 X24 LTE 调制解调器的现场演示。虽然骁龙 X24 调制解调器并非 5G 本身（其实高通已经推出了骁龙 X50 5G 调制解调器），但它所承载的千兆级网络却是 5G 演变过程中的一个重要组成部分，因此显得非常重要。

除了骁龙 X24 调制解调器，高通也将在 MWC 2018 重点演示多个 5G 技术。早在 2 月 14 日，高通就演示了面向下一阶段全球 5G 新空口（5G NR）标准的多项先进 5G 技术（目前该标准正由 3GPP 制定，首个 5G 新空口标准已于近期完成）。这些技术演示包括 5G 新空口频谱共享技术 OTA 演示、5G 新空口无线 PRPFINET 工业以太网演示、基于 5G 新空口的 C-V2X 技术等。

可以说，与其他 5G 厂商相比，高通的 5G 布局更加超前，也更加全面，产品落地的速度也比较快；因此高通在 MWC 2018 的展台是 5G 关注者不可错过的地方。

联发科

魅族 Pro 7 在销量上的不佳，让联发科的高端手机芯片之路受挫；但这并不意味着联发科无路可走，毕竟还有更为庞大的中端芯片市场。

赶在 MWC 2018 到来之前，GeekBench 跑分网站上出现了一组关于联发科 Helio P60 芯片的数据，值得一提的是，这款芯片跑分所用的机型被命名为 MWC Demo，因此不少媒体认为联发科将会在 MWC 2018 上展示这款芯片。

跑分数据显示，联发科 Helio P60 芯片采用八核设计，其中单核成绩达到了 1524，多核成绩达到了 5871，其 CPU 得分已经能够赶超高通骁龙 660，由此推断这枚处理器将会用于今年的中端主流手机上。

此外，目前已经有传闻称 OPPO、vivo 甚至小米也会采用这款芯片。