2015年全球半导体公司掀起整并潮，不仅大幅缩减半导体业者数量，整并之后更将酝酿裁员、分拆、组织重整、资产整合与清算等重大变革，业界忧心恐将影响全球半导体产业创新能力，进而冲击未来半导体产业成长动能。

受到债务成本偏低、制造成本攀升及产业趋于饱和等因素影响，2015年全球半导体产业购并活动创下纪录，交易金额逼近1，200亿美元，目前全球半导体市场的年复合成长率约5%，面对市场成长动能趋缓，但购买新设备或开发新产品成本却大幅增加，半导体业者似乎必须借由整并才能维持竞争力。

SanDisk执行副总SumitSadana表示，未来半导体公司数量将大幅缩减，预计25~30%的公司会在3~4年内消失，由于成长力道减缓、产业过于零散，加上许多公司创办人或执行长未来几年将陆续交棒，使得大规模的整并趋势仍将持续。

业界预期未来最可能进行整并的半导体业者，包含微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、模拟芯片及物联网(IoT)感测器等领域厂商，以Atmel为例，其有70%营收来自于微控制器，原本传出将由DialogSemiconductor以46亿美元购并，然路透(Reuters)报导指出最后可能由MicrochipTechnology接手。

至于其他传闻的购并标的，还包括LinearTech和MaximIntegratedProducts等，不过，由于利率调涨趋势，债务成本增加，加上先前购并案需要时间调整，2016年半导体购并脚步会先放缓。

值得注意的是，这波半导体整并潮效应将逐渐浮现，部分产品可能会停产，相关人才亦酝酿出走，这恐使得厂商的创新能力跟着流失。另外，由于资金排挤效应，可能迫使厂商未来投资计划顺延，大型厂商受到影响较小，因为手边仍有足够资金投资新技术研发，但半导体新创公司将只剩少数，连带影响产业创新能力。

目前整体半导体产业追求摩尔定律的脚步已明显放缓，尽管业者担心创新能力将受到影响，但短期内半导体产业购并潮恐难以停止。