IPO前，华为突击入股这家半导体公司！

我国半导体产业进口依赖较为严重，连续位列进口商品第一位。国际贸易摩擦下，国家先后出台大量支持政策，半导体进口替代已成不可逆趋势，而半导体设备、材料、设计等细分领域为重点突破口。

目前A股上市公司中还没有第三代半导体材料——碳化硅晶片生产企业。近日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）的科创板上市申请获受理。公司是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业，相继实现2英寸至6英寸碳化硅晶片产品的规模化供应，并于2020年1月启动8英寸晶片研发工作。

净利一年增14倍 面临产能不足窘境

天科合达成立于2006年9月，是从事第三代半导体材料——碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业，股票于2017年4月10日至2019年8月12日在全国股转系统挂牌。

由于持续研发投入，以及受碳化硅半导体材料工业化应用进程较慢影响，2017年之前公司持续亏损，自2018年开始转盈，公司营业收入和净利润均快速增长，目前盈利规模较小。

2017年、2018年、2019年和2020年一季度，公司分别实现营业收入2406.61万元、7813.06万元、1.55亿元和3222.93万元，同比增长率分别为82.13%（2017年）、224.65%（2018年）、98.59%（2019年）；公司归母净利润分别为-2034.98万元、194.40万元、3004.32万元和439.77万元，同比增长率分别为-21.16%（2017年）、114.99%（2018年）和1445.44%（2019年），2019年归母净利润相当于2018年的近15倍。2019年碳化硅晶片销量为32638片，相当于2017年的近7倍，下游需求的增长促使公司业绩快速增长。

公司主要产品为碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉。报告期内，碳化硅晶片营收占比最高，分别为42.91%、52.71%、48.12%和62.83%，其他碳化硅产品的营收占比分别为52.31%、39.64%、36.65%和37.17%。此外，由于公司自身产能扩张需求以及下游企业和科研院所的采购需求，碳化硅单晶生长炉逐渐成为公司主要产品之一。

目前碳化硅晶片产业格局呈现美国全球独大的特点。以导电型产品为例，2018年美国占有全球碳化硅晶片产量的70%以上，仅CREE公司就占据一半以上市场份额，天科合达以1.7%的市场占有率排名全球第六、国内第一。

伴随CREE、II-VI等企业6英寸碳化硅晶片制造技术的成熟完善，国外下游器件制造商的需求逐渐由4英寸向6英寸转化，6英寸晶片将成为主流。公司于2014年在国内首次研制出6英寸碳化硅晶片，并已形成规模化生产能力。报告期内，公司碳化硅晶片产品以4英寸为主，逐步向6英寸过渡。

值得注意的是，在国际龙头加速锁定订单，抢占市场份额的情况下，公司面临产能不足的窘境，2019年公司碳化硅晶片产能为37525片，产能利用率为98.28%；碳化硅单晶生长炉产能为300台，产能利用率为93.33%。而此时国际市场份额的竞争也异常激烈，国际碳化硅龙头企业凭借着代际优势一方面扩产能，一方面提前锁定订单。如美国CREE公司斥资10亿美元扩大碳化硅晶片生产能力，CREE与Infineon、ST等欧美主要第三代半导体下游企业签订长期供货协议。

针对产能不足问题，公司投资第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目进行扩产，总投资金额95706万元，其中拟使用募集资金5亿元。项目投产后年产12万片6英寸碳化硅晶片，其中6英寸导电型碳化硅晶片约为 8.2万片，6英寸半绝缘型碳化硅晶片约为3.8万片。此举能够缓解下游市场对碳化硅材料依赖国外进口的局面。

上市前夕华为突击入股

碳化硅晶片行业处于碳化硅产业链的上游，是碳化硅和氮化镓器件的重要衬底材料，其需求直接受到下游功率器件、射频器件制造及终端应用的影响。公司客户包括三安集成、株洲中车时代、泰科天润、东莞天域、瀚天天成等重要的下游外延和器件厂商。

值得一提的是，在公司提交科创板申报前夕，股东名单里出现了华为的影子。2019年9月23日和2019年10月8日，公司分别召开第二届董事会第九次会议和2019年第四次临时股东大会，审议通过增加公司股本21197134股，分别由战略投资者集成电路基金认购9333333股、战略投资者哈勃投资认购8861666股、在册股东广东德沁六号认购3002135股。

其中哈勃投资是华为投资控股有限公司的全资子公司。发行前哈勃投资为公司的第五大股东，持股比例为4.82%。哈勃投资作为华为应对贸易摩擦的武器，近年来动作频频，对国内的半导体产业链进行布局，包括灿勤科技、思瑞普、鲲游光电、新港海岸、杰华特、庆虹电子、山东天岳等，其中山东天岳与天科合达均是第三代半导体碳化硅的生产商。