华为手机芯片短期中长期方案已有；晟合微攻克AMOLED驱动芯片技术难关；华为有5个选择应对美国禁令

1、【芯视野】华为手机没有芯片可用？非也，短期中长期方案已有

2、晟合微攻克AMOLED驱动芯片技术难关 推进国产替代进程加速

3、价值观| iQOO Z1x BOM表揭秘：中低端市场的优胜劣汰仍是一场抢滩登陆战

4、求是缘半导体联盟携手2020集微峰会共同探讨半导体产业变局下的机遇与挑战

5、外媒：华为有5个选择应对美国禁令，或出售海思转移IP

6、印度机构请愿 拟禁止华为、中兴参与5G网络建设

1、【芯视野】华为手机没有芯片可用？非也，短期中长期方案已有

集微网（文/Kelven）各种悲壮体，各种嘲讽体相继出现，华为面临着芯片断供的境况。

事情缘由2020年8月7日，在中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务CEO余承东对外表示，因为美国第二轮的制裁，华为自研的旗舰芯片麒麟SoC即将遭到断供。

2020年5月15日美国商务部宣布华为第二轮的禁令，阻止台积电为华为生产和出售芯片。根据产业链的消息，华为在此前已经向台积电下急单，把今年下半年需要用到的芯片赶在9月前（120天缓冲期）交付。

“我们的芯片只接受了5月15号之前下单的订单，到9月16号生产就停止了，所以今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。因为中国高端芯片生产能力还没上来，美国禁止任何使用美国技术的（晶圆代工厂）给华为生产。”余承东表示。

此外他也谈到中国的芯片设计能力终于追到了国际第一梯队的水平，却因为美国的禁令，在芯片制造环节被卡了脖子。

虽然华为自从2019年开始已经遭遇美国的制裁封锁，业内人士都基本认识到华为的困难，但是这说话从余承东口中说出，总感觉多了几分悲情色彩。

华为的困难确实存在，可是也并没有媒体解读角度那么悲惨，诸如“华为手机没有芯片”、“Mate 40成为麒麟手机芯片绝唱”等均有一些过分操弄的嫌疑。没错，台积电因为美国禁令而没办法继续为华为制造麒麟芯片，可是在当下规则下，华为目前仍可以通过中芯国际生产14nm制程的麒麟芯片，此外还可以通过外购芯片来维持手机终端业务。“华为手机没有芯片可用”这言论便是不攻自破。

不可否认的是，华为在面临美国政府极限施压和制裁的情况下，即使今年高端旗舰手机仍然能够顺利如期推出，可是明年高端旗舰手机芯片如何获取？长远来看如何应对美国方面的进一步措施？这当中仍然是困难重重，不过相信华为已经做好了短期、中期、长期的应对。

短期：麒麟9000能满足Mate 40和P50供货

此前根据产业链方面的消息，华为年底前所需要的在台积电代工的芯片均能够保证在9月份前顺利交付，包括了5nm和7nm手机使用的新品，还有诸如28nm海思自研的耳机芯片等。

这消息也得到了余承东在8月7日“中国信息化百人会2020年峰会”上的演讲确认，他坦承因为美国禁令的影响，台积电在5月份之后也就不再接受华为的订单了。在9月14日之后，如果华为受到的制裁禁令不撤销的话，那么，台积电将不会再为华为制造芯片。

虽然目前来看，美国禁令短期之内要撤销是不可能的，但是好消息便是用于下半年即将要发布的旗舰Mate 40系列的麒麟芯片依然可以在限期前出货，市场预估第四季度华为可以供货至少800万台Mate 40系列的手机。

华为Mate 40系列渲染图

有意思的是，外界对于华为麒麟下一代旗舰芯片的传言名称一直是麒麟1000或者麒麟1020，不过这次余承东在这次峰会上确认了其名称——麒麟9000。对于这个命名，华为方面并没有解释具体原因，确实出乎外界意料。

目前根据曝光的信息，华为Mate 40系列会如期在9月份发布，搭载麒麟9000芯片，此外运行鸿蒙OS 2.0的智能手表也会一并发布。可以说华为Mate 40系列的最大亮点是首部搭载海思最新旗舰芯片麒麟9000的手机，同时很有可能与苹果一起全球首发5nm制程的芯片。

麒麟9000是华为麒麟系列性能最强悍的处理器了，它采用Cortex A77或A78架构，台积电5nm工艺打造，制程上领先7nm一代。5nm工艺的麒麟9000在性能方面对比麒麟990至少可以提升30%，而功耗可以降低25%。

虽然余承东在会议上一再强调由于美国的制裁，9月14日之后台积电没办法再为华为制造芯片，尤其对于用于华为旗舰手机的先进制程芯片可以说是一大灾难，麒麟9000芯片可能会成为麒麟旗舰高端芯片的“绝版”，而Mate 40系列可能是最后一款搭载麒麟旗舰高端芯片的“绝唱”。

一名台湾产业链人士对记者透露：“目前我们这边得到的消息是，麒麟9000这颗SoC的出货量是能够满足Mate 40系列和明年P50系列的需求，因此华为明年是否会在P50系列上导入其他厂商的旗舰SoC，我持一个保守的态度。”由于涉及保密等原因，该人士并没有透露具体的麒麟9000的备货量。

那么麒麟9000芯片究竟有多少呢？有媒体报道称目前麒麟9000已经生产了800万颗，如果考虑到现在是8月份，距离9月份的限期还有一个月的时间，保守估计截止到9月14日，麒麟9000的备货估计会有1200万颗。

一名华为内部的销售人士表示：“1200万颗的芯片根本是不够用的。”按照华为以往旗舰芯片的策略，以麒麟990为例，其搭载的机型非常广泛，包括华为mate 30系列、荣耀V30系列、华为P40系列等。

“单mate 30系列，出货量就已经达到了2000万台之多，加上今年上半年众多搭载麒麟990系列的新机发布，推断采用麒麟990芯片的机型出货量可能突破5000万台。”这名销售人士跟记者大约算了一下数字。

集微网认为，首先对于外界传闻的麒麟9000的备货数量仍然存疑，可能华为方面的备货还远远不止800-1200万颗，其次由于麒麟9000数量不足的情况下，对于旗下哪些机型终端采用也是一个问号。

可以确认的是，华为mate 40系列搭载麒麟9000芯片是没有疑问的，可是是否会针对不同版本采用不一样的芯片策略也是有可能的。例如国内版本采用麒麟9000，海外版本采用麒麟990的衍生版本（麒麟995之类，在同样制程下小改），又或者针对mate 40的标准版和高配版配备不同芯片以应对麒麟9000货量不足的问题。

不要忘记，在今年上半年华为曾经推出了荣耀30便搭载了一款麒麟985的芯片，其是在麒麟980的基础上改良版本，定位比麒麟980高，可是比麒麟990要低。考虑的因素一方面是成本，另一方面可能是台积电7nm的产能要比7nm EUV更加充裕，最后从市场推广营销来说，搭载一款“新”的芯片，消费者和市场会更容易接受。

同样道理，在120天限期里出货5nm制程的麒麟9000芯片的数量可能不能满足华为接下来的产品需求，可是在这一时期把7nm制程的产能也充分利用，把麒麟990小升级一番用在接下来的mate系列标准版上也不无可能。

集邦科技拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋观察，中高端的手机终端开发一般需要一年到一年半的时间，2020年下半年的华为Mate系列旗舰上市是没有问题的，搭载麒麟9000芯片的手机仍然可以如期发布。

一名芯片业内人士透露：“第二轮美国禁令是5月份发布的，而中高端手机的研发至少需要1年的时间，华为下半年的mate 40系列面对芯片不足够的情况下，是否能这么快速更改部分版本的设计是有疑问的。”

“不过目前麒麟9000的备货支撑mate 40的高配版应该是没有问题，那么标准版采用外购芯片方案的可能性也是很高的。”这名芯片业内人士补充。

根据产业链方面的消息，华为从5月份开始便已经加大对联发科芯片的采购力度，不过从已经发布的手机来看，采用联发科芯片的华为手机基本集中在中低端，而目前联发科最顶级的5G芯片天玑1000+能否打进mate 40系列仍然是有疑问的，不过可以期待一下明年联发科采用5nm制程的天玑芯片能否真正进入到华为的旗舰系列里面。

中期：外购芯片量加大，稳住才能谈未来

按照余承东的说法，由于美国去年的制裁，华为已经少发6000万部智能手机。虽然在今年上半年，年初因为疫情而导致出货量下降，但是中国国内由于疫情控制迅速，从4月开始国内智能手机便开始快速回暖。

从IDC最新公布的全球第二季度智能手机市场出货量数据来看，其中华为以5580万台拿下第一，份额达到20.2%；三星出货量5400万紧跟其后，份额为19.5%；第三名为苹果，然后是小米、OPPO等国产手机厂商。

IDC称由于中国国内市场快速增长，华为出货量得以快速提升，抵消了其他地区的下降。再聚焦2020年二季度中国智能手机市场出货量，华为以3970万台再次拿下第一，市场份额达到了45.2%，同比增幅9.5%，是所有品牌中唯一一家逆势增长的厂商，且超过了前三名的份额总和。

有行业人士表示：“由于疫情原因，三星印度市场遭遇重创，而华为海外市场虽然萎缩，但是积极在国内推出多层级多组合的5G终端抢占市场，加上中国疫情控制得当，复工复产顺利，而华为手机的销量和市场份额也是节节上升。”

此前集微网也已经从产业链获得消息，由于疫情和外部不确定因素的影响，华为从年初开始的策略便是向市场推出高中低不同层级的5G手机终端，以此来获得更多的市场份额。由于2020年是国内5G快速发展的一年，对于消费者来说也是进入了5G的换机周期，在5G方面有技术储备和优势的华为显然有更多资本推动自家5G手机进入并抢占市场。

虽然2020年上半年取得了令人惊喜的成绩，当然里面有全球疫情的因素，但是随着美国第二轮禁令制裁的生效，华为手机芯片缺货的情况会越来越严重，而余承东预计今年的智能手机全球出货量要比2.4亿台少。

以往华为海外市场主要以西欧和东南亚为主，不过自从去年开始萎缩，但在中国国内市场，华为的基本盘已经稳住，而且短期来看仍然有上升的空间。那么在今年面对第二轮美国禁令的情况下，芯片供给不足，那似乎加大外购芯片的计划是必然的。

占据华为营收比例很重的消费者终端手机业务，其是不可能放弃的，至少在国内的市场要稳住，不然何来谈未来。目前能提供5G SoC的芯片厂商，市场寥寥可数，联发科是比较好的选择，而高通方面看上去也不想让华为手机这部分市场拱手相让。

从产业链给出的消息，华为此前已经加大向联发科采购的芯片订单，事实证明，从华为近期推出的一系列中端机型来看，均已经全面导入联发科的天玑800系列芯片。对于华为向联发科订购了1.2亿颗芯片的传闻，联发科方面并没有正面回应。

受此消息影响，联发科似乎成为华为在禁令下最大的得益者，不但近期股价飙升，而且联发科最新的财报显示营收和利润均提升不少，同时预计第三季度营收环比增加30%，全年预期增长可观。

商人本是逐利的，虽然美国政府不惜一切要切断华为的全球供应，但是美国企业看到的却是市场的商机。据《华尔街日报》的报道，美国高通公司正在游说美国政府，呼吁取消美国公司向华为出售芯片的限制，并且提交了给华为供货的许可证申请。

报道援引了一份高通的简报称，美国目前的出口禁令不会阻止华为获得必要的组件，反而会把每年80亿美元的市场拱手让给竞争对手。此前在7月30日，高通已经跟华为解决专利之间的纠纷，双方签署了一份长期专利协议，并且在第四季度华为会向高通支付18亿美元的专利补缴款。

专利的纠纷解决，等于是为高通和华为在5G方面的业务合作扫平了道路。“专利协议的达成某程度上可以看作是华为对高通方面的让步，进一步来看也是对美国政府释放出一个友好的态度。”一名行业分析师陈洋（化名）对记者表示。

陈洋认为，中国市场对于高通来说非常重要，2018年财年，中国客户的收入占高通合并总收入的67%，金额高达151.49亿美元。虽然华为近几年在其手机终端上很少使用高通芯片，但是禁令下华为手机芯片这部分市场如果能抢下，对高通来说必然会是很大的收入。

此外，加上粗略估算的高通一年从中国厂商收取的庞大专利费，假如华为没办法购买高通的芯片，那么芯片和专利的费用都会落空。

从这个利益点去分析，高通极力去游说美国政府和申请出货许可证必然会更加积极，而对于华为来说，多一个芯片供货选择总是好的。

不过陈洋从供货安全性角度分析，他表示相对来说，联发科要比高通供货更为合适，限制也更少。联发科属于在中国台湾证券交易所上市的企业，而高通属于美国市场的上市公司，所有在美国上市的公司均需要遵守美国政府的法律条文，简单来说美国政府能够更加直接限制和管控在其资本市场上市公司的行为，而对于美国市场外的上市公司，只能通过一些长臂管辖的方法，约束力相对较少。

当然对于联发科供货华为，著名分析师郭明錤认为不能过于乐观，目前美国禁令的细则还没有确认，风险仍然很大。根据美国商务部的说明，所有使用到美国软硬件、技术、设备的产品都要受到出口管制，虽然最新的禁令显然是针对台积电为华为麒麟芯片代工，但是谁也说不准哪一天美国也会用同样的方法限制联发科给华为出售芯片产品。

对于华为中高端的手机来说，陈洋认为高通的芯片在品牌定位上可能更加与以往麒麟芯片接近，毕竟在国内中高端手机市场，高通骁龙芯片一直是小米、OV等厂商的旗舰机最爱，而且市场接受程度也更高，而联发科的天玑系列在品牌和性能上达到高通骁龙芯片的水平，尚需一定的时日。

有手机产品经理表示了自身的担忧：“以麒麟芯片角度来看，虽然在通用CPU内核方面，均是采用ARM的核心，但是麒麟SoC里面包含了海思独立设计的ISP，其内置BM3D降噪算法并支持其独特的RYYB传感器技术，直接影响的便是华为手机的影像功能。”

“除了ISP外，达芬奇架构的AI部分和巴龙5G基带均是麒麟芯片的优势，换芯后会不会对手机的产品力和独特性造成影响，这需要打上问号。”诚如这名手机产品经理所说的一样，找寻一款替代的芯片是很容易的一件事情，要想在当今激烈的手机市场有着自己独特的功能卖点，软硬件的协同开发是必不可少的。

在美国禁令下，台积电暂时无法为华为代工，采用先进7nm甚至5nm制程的麒麟芯片被无情“封印”起来，华为需要加大外购芯片力度来维持自身智能手机业务的基本运行。中低端市场全面转向联发科已成定局，而在2021年甚至2022年中高端到旗舰手机芯片的选择上，联发科和高通的争夺已经开始。

长期：全方位扎根半导体，重构供应链

事实上，余承东在中国信息化百人会2020峰会上演讲的主题叫做《扎扎实实，赢取下一个时代》。华为并没有退缩，而是要全方位扎根在半导体企业。

进一步从宏观来看，华为今天面临的问题，并不是华为这家公司的问题，而是中国半导体产业的问题，只不过华为作为中国科技的代表企业而被摆上风口浪尖。

引用余承东的演讲一席话，“中国的半导体工艺制造能力现在还没上来。美国的第二轮制裁是只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为生产。”“在芯片领域，华为已开拓十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，现在又被封杀，但很遗憾华为在重资产投入型领域没有参与，我们只做芯片设计，没搞芯片制造，是我们非常大的一个损失。”

这句话透露出华为方面的叹息和无奈，华为轮值董事长郭平曾经表示：“华为作为一个 ICT 的设备和终端的公司，我们能够做到从产品的设计到集成电路的设计，但超出之外的能力，我们并不具备。”

自2018年开始面对美国政府的步步紧逼，加上今年面对台积电的断供，华为除了加强技术研发外，重塑供应链也成为了必要措施。实际华为早已经开始备胎计划，此前已经把麒麟710A芯片交给中芯国际代工，不过目前其制程水平仍然停留在14nm上，与台积电等国际先进的制程至少落后2-3代。

根据中芯国际的规划，7nm预计在2021年量产，不过保守估计，即使2021年不能量产，至少试产应该是没有问题的。按照华为目前手机芯片的布局，除却麒麟990外，今年新推出的麒麟985、麒麟820等均采用7nm制程，并且价格已经到达3000元级别。假如中芯国际明年能把7nm制程顺利量产，并且在架构上进行优化，那么华为手机方面至少在4000元以下的中高端手机仍然是能够应付的。

一名产业分析师直言：“为了安全，华为转单中芯国际是必需的，即便下一年旗舰手机不能使用5nm最先进的制程代工芯片，可是只要联同中芯国际等国内企业一并攻克7nm的难关，华为手机稳住中高端市场仍然是乐观的。只要能把手机业务稳下来，把体量保持着，对于华为还是对于中芯国际等国内半导体上游企业来说，必然是好事。”

有半导体产业的人士透露，华为海思早已经派遣了相关工程师和中芯国际联合攻破7nm制程的难关。除了芯片设计和制造，半导体里的封测也是重要的一环。以封测为例，有消息称华为去年就派出100多名技术人员去中国最大的封测厂长电科技，协助技术升级。

近日消息也确认华为计划成立部门做屏幕驱动芯片，意在深入产业链当中，符合其扎根半导体的策略，进军屏幕行业。不过半导体行业主要分为设计、材料、制造、封装等不同环节，海思在芯片设计领域无疑是行业顶尖，可是在其它领域必然要与半导体领域的公司协同发展壮大。

对外投资会是华为扎根半导体的重要手段，自去年开始，华为成立哈勃投资公司对半导体产业的相关公司进行投资。根据公开的信息，华为哈勃目前投资了9家公司，当中，初创期、发展期和成熟企业都有涉及。

上海执云投资总经理程金龙曾经接受集微网的采访时谈到：“华为投资的公司，多为未上市且具有一定体量和行业地位，因此目前哈勃的投资布局属于产业投资者的策略，着重在围绕能与其互补、协同的细分领域展开合作。” 目前华为哈勃投资的企业当中包括了材料、显示芯片、光通信芯片、滤波器、模拟芯片、连接器等，主要是半导体企业。

由于外部环境原因，华为哈勃的投资方向势必会向国内本土厂商倾斜。被投企业的国产化程度和技术方面是否打破国外厂商技术垄断是华为哈勃投资考量的重要因素。有产业链相关人士对记者透露：“华为在供应链上的策略就是提升本土化，在中国有产能的供应商将会得到华为的首要支持。目前华为已经停止验证新的供应商，除非他们愿意在中国大陆境内增加产能或者配合华为需求生产。”

重塑重构供应链并不是一件简单的事情，目前设计、制造等工作分散在欧美、日本、韩国等地区，短时间内不能随便也不可能转移，半导体已然是一个全球性的产业。与5G不同，华为靠自己努力能把5G撑起来，而半导体产业规模大、涉及面广、发展周期长，如果仅仅依靠华为一家，根本不可能把产业链各个环节打通。

幸好目前国家已经意识到在半导体领域国内产业基础薄弱的问题，推出诸如减税等政策鼓励半导体企业积极推动创新发展。在这个时候需要的便是产业链上各家企业相互支持，把产业链打通而不用受制于人。

当然，对待半导体产业的突破我们需要有足够的耐心，因为与其他产业不一样，半导体产业需要的投资巨大，而且周期很长，并不是一蹴而就的。有业内人士便表示，国内半导体产业链需要团结，可是并不是代表着封闭。当下要解决华为甚至是中国科技界的困难，谈判依旧是最好的方法。“扩大缓冲期的时间，给予华为与其中国半导体供应链更多时间重塑和攻克难题。”这显然是长远解决问题的根本所在。

最后作为行业里面的观察者，深感个人力量有限，同时希望多给予中国的科技企业多一点鼓励。当然并不是要操弄所谓的爱国情感，每个人都有自己的所认为的价值所在，上纲上线是不可取，可至少在当下节骨眼上，把冷嘲热讽收起来。（校对/Andrew）

2、晟合微攻克AMOLED驱动芯片技术难关 推进国产替代进程加速

集微网消息 近年来，在终端品牌的带动下，柔性AMOLED面板市场保持着较快增长的态势。尽管今年由于疫情导致智能手机市场疲软，但AMOLED面板出货量仍逆势增长，中国AMOLED面板产业更是成长迅猛，打破了韩国企业的垄断格局。

中国面板厂商在AMOLED市场迅速崛起，给产业链上游环节带来巨大发展机遇，国内显示驱动芯片公司也纷纷加码布局，晟合微便是其中之一。公司通过持续不断技术研发，攻克AMOLED驱动芯片技术难题，不断推出替代进口的产品，使我国面板产业从上游材料领域摆脱技术依赖。

AMOLED驱动芯片需求旺盛

前两年，由于受制于面板厂商AMOLED产能和良率，终端品牌采用AMOLED屏有较大的差异，因而市场整体渗透率并不高。但从2019年开始，随着京东方、TCL华星、维信诺等国内面板厂商的产能开出，终端品牌逐步在中、高端机型中标配了AMOLED屏，智能手机、智能穿戴等领域AMOLED屏渗透率提升效应显现。

国产面板厂商的崛起，终端品牌逐渐结束单一AMOLED供应商的策略，陆续培养第二、第三梯队供应商，大陆AMOLED厂商开始迎来更多的订单机会。据群智咨询数据显示，2019年大陆AMOLED智能手机面板出货约5500万片，同比增长约165%，市场占比提升至12%。未来，随着国内面板厂的产能逐步释放，AMOLED面板出货量将会进一步提升。

国产AMOLED屏成长迅速，也进一步推动上游环节显示驱动芯片产业快速发展。市场分析机构预计，今年国内AMOLED手机面板驱动芯片的产业规模将达到23亿~30亿元。看好其巨大的市场需求，中颖电子、集创北方、晟合微、奕斯伟等中国大陆芯片厂商开始加码布局。

尤其是，晟合微经过多年的技术攻关，打破了AMOLED驱动芯片的技术封锁，使我国面板产业从上游材料领域摆脱了技术依赖，推动形成我国半导体显示产业朝着规模和质量协同发展的新局面。

打造核心技术优势

2018年8月， 自全球第一颗40纳米的穿戴用OLED驱动芯片量产，至今短短的两年时间内，晟合微电的产品线迅速增加了手机类OLED及特殊应用的驱动芯片系列产品，并得到客户的验证，获得市场的认可，并已形成了各自完整的技术体系。

对于智能手机、智能穿戴来说，AMOLED驱动芯片可满足很多用户需求，比如全面屏、省电、增强画质以及降低成本，而这恰恰是晟合微产品的优势所在。晟合微一直通过自主研发技术，推出高质量的产品，为更多的客户创造价值。

在智能穿戴设备中最重要的是低功耗，相较于同行竞争公司，晟合微智能穿戴类AMOLED驱动芯片具有三大优势。其一是功耗降低，可以延长顾客的使用时间；其二是能够满足客户多样化的需求，对于面板要求的任何形态、样式，晟合微的产品均能够实现更加清晰、柔和的画面；其三是Chip Size很小，可实现小型化以节约成本。

而相较于智能穿戴产品，智能手机所需的面板尺寸更大，因此更加需要强调功耗、画质的重要性。晟合微手机类AMOLED驱动芯片采用台积电40nm制程，可以降低近30%功耗，同时可支持QHD、HD、FHD等任何OLED面板分辨率，提供更多细节颜色调节选择、多种颜色增强模式以及更好地显示边缘和角，可兼容多个终端品牌旗下的智能手机。

经过多年持续不断的技术研发，晟合微整体技术水平与国外同行公司的差距不断缩小，其AMOLED驱动芯片产品性能已经可以比肩国外领先厂商，已具备国产替代的实力。

专注国产替代进口

目前，晟合微已与上下游各方均建立了长期、稳定的合作关系，凭借强大的技术实力，晟合微获得了客户的认可和良好的市场口碑，已在国内AMOLED驱动芯片领域拥有突出的竞争优势。

更为关键的是，晟合微能够针对国内客户的个性化需求，提供更具性价比的整体解决方案，同时具有快速响应能力，能够为客户提供快速、周全的售后服务，在多方面具有竞争优势，拥有较强的进口替代能力。

在智能穿戴及智能手机领域，晟合微的AMOLED驱动芯片已完成全面布局，多款产品打破境外对高端显示驱动芯片的垄断，实现了国产化替代。同时，晟合微还坚持以市场需求及国际前沿动态为导向，持续开发中高端产品，不断优化延伸产品线。

未来，随着国内AMOLED产线进入投产的高峰，晟合微将配合面板厂共享国内AMOLED屏产能释放盛宴，给公司带来新的增长机会。同时，晟合微等国内显示驱动芯片公司的崛起，也进一步推动国产替代进程，从而推动整个国内半导体显示产业发展。（校对/范蓉）

3、价值观| iQOO Z1x BOM表揭秘：中低端市场的优胜劣汰仍是一场抢滩登陆战

集微网消息（文/Jimmy），7月9日，iQOO Z1x正式发布，售价1598元起。该机配备120Hz高刷屏，内置5000mAh大容量电池，并且支持33W快充。iQOO产品经理@戈蓝V称，随着该产品的发布，iQOO品牌完成线上全价位段产品布局。

配置信息

SoC：高通骁龙765G

屏幕：6.57英寸LCD挖孔屏 2408x1080像素分辨率

存储：6GB+64GB 

后置：4800万主摄+200万微距+200万虚化

前置：1600万自拍镜头

电池：5000mAh，支持33W有线快充

BOM表

iQOO Z1x搭载高通骁龙765G处理器，采用7nm制程，作为高通骁龙7系列移动平台首个支持5G的芯片，在年初的中端市场高通近乎可算作是霸主。

峰回路转，在联发科，海思连续推出中端5G芯片后，性能屈居下位的高通，其市场进一步被稀释，从年初覆盖2000-3000元左右的产品市场，到现在下探至1500元左右的千元机市场，也正式宣告了一个“全民5G智能机”的时代。

若要对比我们此前拆解过的红米K30 5G与realme X50 5G，iQOO Z1x的优劣势也是非常显著的，无非集中在影像和续航方面。

iQOO Z1x后置三摄阉割了超广角，且主摄是三星的GM1，明显落后于红米和realme搭载的索尼IMX686及三星GW1。不过iQOO Z1x一大亮点便是其5000mAh的超大电池容量，辅以33W快充，续航方面能够得到很好地保障。

从整体来看，iQOO Z1x阉割了影像规格，NFC及机身工艺（塑料后盖），换来了大容量电池+33W快充+120Hz高刷屏，仅1598元起的售价，对比上述两款机型，性价比还是很突出的。

但笔者认为，这款机子亮相时间为时过晚，如果早几个月亮相，以这个售价和配置确实有几番吸引力。

今年5G手机市场一个很明显的风向便是所有厂商都在尽力完善各个价位段的产品，因此千元机市场并不只有iQOO这一个品牌。在它之上，有配置更加均衡完善的K30 5G，其乞丐版价位进一步下探至1399元；而搭载麒麟820，拥有后置四摄影像系统的荣耀X10，售价仅贵300元。同价位的红米10X 5G拥有性能更加强悍的联发科天玑820，支持屏幕指纹，超广角也未缺失，而配置差不多的红米K30i 5G价格甚至还便宜。

而上述这些机型均发布在iQOO Z1x之前，风头被抢尽。由此看来，iQOO Z1x唯一的优势便是5000mAh+33W快充。

国内智能手机市场的推新速度很快，每个季度都有厂商推新机，虽大部分产品万变不离其宗，仅做一小点幅度的改动，但足以见得中低端市场仍像抢滩登陆战般需要搏杀与抢时间。

特别鸣谢：eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援（校对/零叁）

4、求是缘半导体联盟携手2020集微峰会共同探讨半导体产业变局下的机遇与挑战

一年一度的集微半导体峰会将于2020年8月27日至28日在厦门海沧召开。2020集微峰会由中国半导体投资联盟和手机中国联盟主办，集微网和厦门半导体投资集团承办，本次峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题。

去年集微峰会首次设立了校友会专场，许多嘉宾通过集微峰会，实现了与校友的重聚，不光是论道产业发展，还有共话师生校友情谊。在上届集微峰会校友会成功举办的基础上，本届集微峰会将继续携手清华大学、中国科技大学、西安电子科技大学、东南大学、求是缘半导体联盟等举办校友联谊专场活动，加强校友之间的合作交流。

集微网和求是缘半导体联盟将联合举办求是缘半导体厦门（2020）论坛 [暨浙江大学校友半导体厦门（2020）论坛] 。浙江大学作为全国顶尖的综合性大学，在半导体领域同样有着举足轻重的地位。据集微网此前统计，中国芯上市公司“董监高”数量排行榜中，浙江大学位列前五。

浙江大学微电子学院是教育部等联合发文成为的第一批“国家示范性微电子学院”建设单位。特别是其下设的超大规模集成电路设计研究所是国内跟工业界结合最为紧密，发展潜力最大的芯片设计研究所之一，有大量从瑞典、美国、日本取得博士学位并有长期海外工作经历的教授任教。

求是缘半导体联盟是一个跨学科、促进半导体产业合作和知识共享的、全球化非营利性的组织。联盟于2015年11月在上海成立，主要由浙江大学校友发起，多个高校校友、公司、组织结构及科研院校等自愿组成的跨区域的非盈利性公益组织。联盟的定位是“开放、共享、国际化、全产业链”，到2020年7月底为止，联盟有500多个人和单位会员，1800多在线社群。

联盟聚焦于芯片设计、制造、封装与测试、材料与设备、系统、投资、法务等半导体产业链相关领域；鼓励半导体相关产业链上技术、人才、资金、管理、职业、创新、创业等方面的交流、合作平台；促进芯片在中国创造和制造，推动半导体产业发展。

自联盟成立以来，每年多次举办线上、线下各种专题活动，同时也又推出一周芯闻、莫大康专家专栏、人物专访等品牌活动。校友聚会，加深校友情感；行业论坛，凝聚产业力量；跨行业交流，促进产业间协作；高端峰会，加强政企校合作、产教研融合等等。此外，联盟积极组织公益互动活动，2020年初新冠疫情期间组织捐款捐物支持抗击疫情，浙江大学120周年校庆期间设立了奖助学金支持半导体人才培养。

联盟理事长陈荣玲指出，求是缘半导体联盟的宗旨致力于推动全球，特别是中国大陆区域的半导体及相关产业的发展，为产业界人士提供一个相互交流、相互学习的机会，期待能加强合作，实现共赢！

2019年11月8日，求是缘半导体联盟第二届理事顾问会第一次扩大会议在杭州顺利举办。根据联盟章程，经过前期投票选举，求是缘半导体联盟第二届荣誉顾问、顾问、理事共64人，其中联盟的荣誉顾问有两名、顾问一名、理事61名。并从中选举出了19名联盟常务理事、理事长、副理事长、秘书长和副秘书长。同时联盟主要在联盟理事顾问会的指导下，由一批无私奉献的志愿者组成的秘书处团队进行运营管理。目前联盟秘书处设有宣传部、活动部、运营部、财务部、融资部。

求是缘半导体联盟重要成员：

联盟荣誉顾问和顾问

陆德纯， 原上海华虹集团副总裁 华虹微电子（上海，美国）创始总经理

莫大康， 亲历50多年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家

叶润涛， 浙江大学原教授 

联盟理事长及副理事长、秘书长及副秘书长

陈荣玲，联盟理事长，原美国应用材料公司中国区总裁、董事长

韩雁，联盟副理事长，浙江大学微纳电子研究所教授、博导

范伟宏，联盟副理事长，杭州士兰微电子股份有限公司副董事长

温红媚，联盟副理事长兼秘书长，上海斑图实业有限公司总经理

徐若松，联盟副秘书长，Cymer中国区总经理

徐小祥，联盟副秘书长，普冉半导体（上海）有限公司副总经理

2020集微峰会议程已对外正式公布，求是缘半导体联盟（浙大校友会）活动将于8月28-29号举办。其中8月28日晚上将举办半导体论坛，论坛将以“变局·机遇与挑战”为主题，邀请业界领袖共聚厦门，与大家面对面交流！另外8月29日将会组织部分参会人员参观士兰微、星宸科技、智恒微电子厦门基地。浙江大学福建校友会和浙江大学厦门校友会协办本次活动。

参加2020集微半导体峰会，点击报名

（校对/范蓉）

5、外媒：华为有5个选择应对美国禁令，或出售海思转移IP

集微网消息（文/小山），华为消费者业务CEO余承东近日表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。分析人士指出，华为可以与全球15家芯片供应商合作，但只有5个“可行”的选择，且每一个选项都面临重大挑战。

据CNBC报道，Strategy Analytics无线设备策略部执行董事尼尔·马斯顿（Neil Mawston）表示，华为可以与全球15家芯片供应商进行合作，但只有五个可行选项。分别是一：将麒麟处理器生产订单转交中芯国际，而非台积电；二：向展讯(Unisoc)采购芯片；三：下单给联发科；四：将芯片代工外包给三星电子；五：想办法让高通取得美国禁令的豁免权。

不过，Neil Mawston也表示，以上每一个选项都面临重大挑战。

（图源：CNBC）

其中，中芯国际使用美国设备制造芯片，而且在技术上落后于台积电，7纳米制程何时量产也是一个未知数；而展讯以目前的产能和质量来说，还无法满足华为的需求；三星虽拥有自己的Exynos系列芯片，但华为是其在智能手机领域最强劲的竞争对手，因而合作恐怕困难。

另外，虽然有外媒报道，高通正在游说美国政府撤销禁止其向华为销售产品的禁令，但Neil Mawston指出，“美国大选将于11月举行，今年恐难看到美国政府强硬立场发生软化。”

似乎这样看来，联发科是华为短期内最为可行的选项，但Mawston认为风险依旧存在，因为该公司有部分芯片委托台积电生产，而且可能仍会受到美国的关注。

除此之外，台媒MoneyDJ指出，Counterpoint Research研究部主任Neil Shah则认为，华为可能会考虑出售海思半导体(HiSilicon)，并将其与类似联发科的供货商合并，进而转移知识产权，为华为设备打造独家芯片组，同时配合其自行研发的鸿蒙HarmonyOS操作系统。

（校对/零叁）

6、印度机构请愿 拟禁止华为、中兴参与5G网络建设

集微网消息 据印度媒体报道，代表逾7000万小商户的印度全国贸易商联合会(CAIT)致函印度电讯部部长Ravi Shankar Prasad，寻求禁止中国科技公司华为和中兴在印参与部署5G网络业务。

CAIT在信中声称，应当禁止华为和中兴参与印度5G网络部署。此外，在5G网络部署过程中，应敦促印度公司禁用该两家公司的技术和设备。

据报，目前一个政府小组已经在研究是否允许上述两家企业参与印度5G网络部署。有消息指出，小组建议不允许该两家中国公司参与。

路透此前报道，CAIT于6月要求印度政府和地方各邦政府支持抵制中国商品，取消给予中国企业的政府合约。

据悉，华为在印度市场主要有两大合作伙伴，分别是巴蒂电信（Bharti Airtel）和Vodafone Idea，但是现在巴蒂电信公司已经选择与爱立信合作，这意味着跟华为的合作将减少。早在2019年，华为已经失去拉加斯坦邦地区的订单，一旦未来华为失去泰米尔纳德邦其余地区的订单，华为与巴蒂电信的合作将仅剩下两个服务区。

华为已经将2020年印度营收目标下调50%，从原来的7亿美元到8亿美元之间，下调到3.5亿美元到5亿美元之间。（校对/Value）