中国芯的发展机遇和应用前景在哪里？

4月9日，第七届中国电子信息博览会（CITE 2019）在深圳会展中心开幕。当天下午，2019中国芯应用创新高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛（IAIC）启动仪式隆重召开。本次论坛的核心议题是中国芯的发展机遇，而中国芯应用创新设计大赛的目的就在于打造中国芯应用创新生态，培养中国芯应用创新人才。

论坛由全球最大的电子技术媒体集团ASPENCORE亚太区总经理张毓波主持， 中国电子信息产业集团总经理张冬辰、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武、工信部电子信息司集成电路处处长任爱光、中电港CEO刘迅、北京大学教授和iCAN国际联盟主席张海霞等嘉宾做了精彩演讲，并共同登台点亮大赛。来自华为海思、紫光展锐、圣邦微、华大半导体等中国半导体和电子信息行业的六百余名嘉宾出席了本次活动。

在高峰论坛环节，赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏、iCAN国际联盟主席张海霞、阿里云生态联盟负责人/阿里云IoT学院院长孟凡光、海思技术专家裴朝科、紫光展锐泛连接事业部总经理王泷就中国集成电路产业发展趋势，中国芯在物联网暨人工智能行业的应用等内容进行了精彩演讲，共同描述了如何用中国芯赋能应用创新。

在最后的圆桌讨论环节，Aspencore 亚太区总经理张毓波、海思半导体影像事业部总经理吕宽亮、圣邦微副总经理杨毅、华大半导体MCU副总经理赵琴琴、澜至半导体 WIFI事业部总经理蒋益杰 、艾普柯总经理李碧洲就中国芯发展趋势、市场突破点、面临的挑战和未来机遇等话题进行了深入讨论。

“希望更多产业伙伴一起参与，办好中国芯应用创新设计大赛，为推动中国芯产业发展、培养关键人才、建设生态系统做出更大的贡献。”中国电子信息产业集团总经理张冬辰在启动仪式上表示。希望通过大赛创造条件、营造氛围，提高各方面对中国集成电路产业的关注度，提高在应用创新和产品设计中采用中国芯的积极性，通过应用市场的发展带动中国芯产业的崛起。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武在致辞中表示，集成电路产业发展离不开应用创新，大基金到今年已经成立了五个年头，首批基金投资的企业已经到了投后辅导阶段，希望能够更多看到中国企业从芯片级到系统级整合协同，形成创新合力，只有如此才有机会形成新的全球竞争力，并在中国重新崛起的历史进程中扮演更重要的角色。

工信部电子信息司集成电路处处长任爱光在致辞中介绍，面对复杂严峻的经济形式，工信部出台了包括支持车联网发展、支持新能源汽车发展、推进4K等超高清视频产业创新和应用推广、支持可穿戴设备/虚拟现实产品创新发展的一系列政策和指导意见，将加快消费电子产业升级、进一步扩大拓展国内市场作为重要方向。同时，要通过包括中国芯应用创新设计大赛这样的系列动作推动产业链各环节协同发展。强化元器件、整机、应用与服务之间的协调配合，着力补齐产业短板，在重点领域构建具有全球竞争优势的产业生态体系。

据大赛承办单位中电港CEO刘迅介绍，本届大赛以“用中国芯点亮未来”为主题， 重点面向人工智能、物联网、信息安全、北斗导航等电子信息产业关键技术与应用市场，欢迎已经或计划在项目设计中采用中国芯、或者愿意尝试在设计中采用中国芯的朋友们积极报名参赛。“在奖金和荣誉之外，更重要的是，我们为参赛选手邀约了众多资深专家提供辅导，联合国家集成电路产业基金、中国电子集团、阿里巴巴、海思、紫光等众多资源型机构提供资本注入、技术赋能，有市场潜力的项目还可以借助中电港三十多年的元器件分销资源，快速对接行业和市场，让项目更快发展起来”。