HTC Vive/三星Gear VR/Oculus Rift DK2拆解对比：做工、用料谁更好？

　　VR（Virtual Reality，即虚拟现实，简称VR），是由美国VPL公司创建人拉尼尔（Jaron Lanier）在20世纪80年代初提出的。其具体内涵是：综合利用计算机图形系统和各种现实及控制等接口设备，在计算机上生成的、可交互的三维环境中提供沉浸感觉的技术。其中，计算机生成的、可交互的三维环境称为虚拟环境（即Virtual Environment，简称VE）。虚拟现实技术是一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真系统的技术。它利用计算机生成一种模拟环境，利用多源信息融合的交互式三维动态视景和实体行为的系统仿真使用户沉浸到该环境中。

　　都说今年是VR 元年，说起VR，许多人都知道这玩意，但知其外表，却可能不了解它们的“内芯”，下面就拿国内外较知名的几大VR产品，以拆解的角度来了解它们吧。

　　HTC Vive

　　我们首先来看看 HTC Vive 头显的大致规格：它拥有两块 1080p AMOLED 显示屏，合并分辨率为 2160×1200，刷新率达到 90Hz。110° 的可视角度，一个内置的前视摄像头用来分辨玩家前方的环境，麦克风允许人在戴着它的时候接听电话。

　　拆下外壳之后看到的这个有些令人头皮发麻的景象就是 HTC Vive 的传感器了，总共有 32 个。这些光电二极管吸收来自 Lighthouse 基站发出的红外光，并且不停闪烁和扫动，让 PC 能够凭此计算头显在房间里的精确位置和朝向。

　　值得注意的是每个传感器都被单独编号，图片中的这个是第 18 号和第 19 号光电二极管。

　　摄像头：

　　用镊子取下 HTC Vive 的前视摄像头，它由舜宇光学科技制造，型号 TG07BC1551。如果你觉得这个名字很耳熟，可以在 OnePlus One 和 Project Tango 的摄像头组件上找到这个名字。

　　主板：

　　红色 —— 意法半导体 32F072R8 ARM Cortex-M0 微控制器

　　橙黄 —— 东芝 TC358870XBG 4K HDMI 转 MIPI 双 DSI 转换器

　　黄色 —— SMSC USB5537B 七口 USB 中心控制器

　　绿色 —— 曜鹏科技 AIT8328 片上系统（带图像信号处理器）

　　浅蓝 —— 骅讯 CM108B USB 音频解码器

　　蓝色 —— 镁光 M25P40 串行闪存（4Mb）

　　紫色 —— 镁光 N25Q032A13ESE40E 串行闪存（32Mb）

　　红色 —— 德州仪器 TPS54341 降压变换器

　　橙黄 —— 德州仪器 TS3DV642 双向多路转换器/分用器（12 通道）

　　黄色 —— 凌云逻辑 WM5102 音频解码器

　　绿色 —— 百利通半导体 PI3EQX7841 USB 3.0 中继器

　　浅蓝 —— 莱迪思半导体 LP4K81 A3311RG2 超低功率现场可编程门阵列（FPGA）

　　主板背面：

　　红色 —— 北欧半导体 nRF24LU1P 2.4GHz 片上系统（×2）

　　橙黄 —— 恩智浦 11U35F ARM Cortex-M0 微控制器

　　黄色 —— 莱迪思半导体 ICE40HX8K-CB132 超低功率现场可编程门阵列（FPGA）

　　绿色 —— 应美盛 MPU-6500 六轴陀螺仪及加速计

　　浅蓝 —— 镁光 N25Q032A13ESE40E 串行闪存（32Mb）

　　蓝色 —— 国家半导体 61AE81U L00075B

　　屏幕：

　　很显然，这就是三星的 AMOLED 面板。每个面板斜对角长度都是 91.8 mm，换算成像素密度就是 447 ppi。同样的分辨率，因为 Oculus Rift 采用的面板尺寸稍小（90 mm），所以它的像素密度更大，456 ppi。