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来源:维科网发布时间:2018-08-3037浏览
询问 AIIntel这两年的产品节奏明显有些凌乱,不但是处理器,芯片组也是如此,比如说300系列,型号乃至工艺都不按常理出牌。
300系列芯片组的开山之作是Z370,为了支持八代酷睿而生,但规格上其实就是Z270的翻版,平台接口不变却不兼容上一代,备受吐槽。
工艺上也是如此,Z370和Z270一样都是22nm,后续发布的H370、B360、H310以及即将诞生的Z390都是14nm工艺。
最近,Intel又推出了一款新的H310C,最大特点就是可以原生安装Windows 7系统,满足不少怀旧党的需求,但意外的是,它居然退回到了22nm。
推特上有人放出了H310、H310C芯片组的实拍对比,可以看到二者明显不同:
H310芯片组的长宽尺寸约为8.5×6.5毫米,S-Spec编号为SRCXY。
H310C明显大了一圈,长宽尺寸约为10×7毫米,面积增大了足有27%,编号也是新的SRCXT。
可以确认,H310C的制造工艺确实从14nm退回到了22nm,这无疑是个退步,不过还好,制造工艺对芯片组的影响没有对处理器那么大,只是面积增大了一些而已。
H310的功耗为6W,H310C暂未公布估计会略高于6W。
至于如此变化的确切原因暂不清楚,猜测可能是14nm工艺紧张,毕竟在10nm迟迟不能量产的情况下,Intel目前的众多处理器家族都依赖14nm。
另外有最新消息称,Z390芯片组和主板将在10月8日正式发布,酷睿9000系列处理器也有望同步登场。
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