钛基MEMS技术开发商PiMEMS被Boyd收购

据麦姆斯咨询报道，热管理、环境密封和保护解决方案的行业领导者Boyd Corporation近日宣布，收购钛微技术和超薄器件领先开发商PiMEMS。此次收购在战略上符合Boyd创新和支持下一代电子产品的承诺。

PiMEMS致力于利用钛（Titanium）卓越的机械、化学和电气特性以及生物相容性，发明并构建基于钛的MEMS器件，为许多应用提供轻薄、高效、可靠的技术。

PiMEMS微电子解决方案

PiMEMS开发了基于钛的热接地平面（TiTGP）技术，为微电子应用提供最薄、最轻的高性能平面热解决方案。

PiMEMS开发的超薄钛热接地平面（Ti-TGP）

PiMEMS健康医疗平台

PiMEMS开发了一种钛基生物相容性微针平台，用于分析血液化学和检测某些分子。

PiMEMS钛基生物相容性微针平台

PiMEMS核心技术

PiMEMS拥有10项体钛合金及其他金属微纳米制造技术专利，用于构建和封装金属MEMS微器件。

此次收购，PiMEMS为Boyd带来了用于构建金属基微器件的专业钛合金微金属和纳米金属制造知识产权。由于产品设计人员不断追求更小、更轻和更大功率的器件，PiMEMS技术在设计和制造高性能微电子和超薄热解决方案方面具有无可估量的价值，这些解决方案可以超越不断变化的性能需求。

Boyd首席执行官Mitch Aiello表示：“Boyd致力于投资符合客户目标和技术路线的具有前瞻性思维的技术。我们的客户是各自行业的全球领导者。我们的使命是不仅要跟上他们的需求和要求，而且要预测设计瓶颈，并准备好可以确保未来成功的解决方案。从航空航天到移动电子的各个行业不断要求设备以更优的配置提供更高的功率，这意味着更轻、更紧凑的热管理需求和更高的热性能。我们利用广泛的钛微技术组合巩固了我们市场领先的研发资源，实现了比市场上任何其他产品更轻、更薄的高性能散热解决方案。”

PiMEMS的加入进一步增强了Boyd在超薄、高性能冷却方面现有的强大研发活动。对创新的投入让Boyd能够确保全面支持客户的技术发展计划，加快下一代应用的上市速度。新团队现已在Boyd的专业热部门Aavid中开展工作，他们的能力补充并加强了现有设计团队和Boyd广泛的技术组合。