碳化硅外延片等领域，总投资4898亿元的216个项目签约上海

4月7日，2021年上海全球投资促进大会在上海中心举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，涉及集成电路、生物医药、人工智能等领域。

本次签约制造业领域项目118项，集成电路领域签约项目16个，如彤程电子计划在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目，可形成年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂，进一步推动光刻胶生产本土化。

中科钢研碳化硅总部及产业园项目落地上海宝山，项目拟落地运营碳化硅微粉、碳化硅晶体及碳化硅外延片项目。作为龙头企业，国宏中宇将积极引进上下游产业链企业，打造碳化硅谷。

申和中国总部项目落地上海宝山，申和公司主要从事半导体硅片、精密再生洗净、功率半导体载板、碳化硅晶圆、新能源材料、热电材料等产品的研发、生产和销售，多项产品的产能规模和市场占有率在全国乃至全球都名列前茅。公司拟在上海成立中国区总部，以便做好投资管理、经营决策、研发培训、文化建设等工作。

人工智能项目签约11个，如星宸科技拟在临港新片区建设智慧车载芯片总部和人工智能新领域芯片研发中心，布局以数字化、人工智能为基础的车载影像处理系列芯片业务。

此外，上海市常务副市长陈寅在还在大会上作了5个新城全球产业招商推介。

其中，嘉定新城将打响“国际汽车智慧城”品牌，以世界级汽车产业中心核心承载区建设，构建“汽车智造领跑＋健康医疗领先＋智能传感领航”的特色产业体系，打造发展动能强劲的重要增长极。 

青浦新城打响“长三角数字干线”品牌，承接长三角生态绿色一体化发展示范区和国家进口博览会战略，提升北斗创新基地、市西软件信息园、人工智能产业园、西岑科创中心等数字经济载体能级，加快形成最具活力的数字经济发展带。 

松江新城打响“G60科创走廊”品牌，落实长三角G60科创走廊国家战略，全力打造“中国制造迈向中国创造的先进走廊、科技和制度创新双轮驱动的先试走廊、产城融合发展的先行走廊”。

南汇新城打响“数联智造”品牌，以数字赋能为引领，以智能制造为特色，推进数据便捷联通，大力发展高科技前沿产业，打造面向未来的创新高地。