语音、连接性和AI将成消费电子装置的三位一体

语音、连接性和人工智能(AI)将构成消费电子装置的三位一体，于2018年推向市场，并进一步推向未来。如同DSP Concepts创办人所言，2018年美国消费电子展上让观众目睹一场语音为主的寒武纪大爆炸。

据EE Times报导，愈来愈多厂商正在发展语音控制，Silicon Labs执行长表示，下一个需求是能够混合搭配不同的无线网络，由于物联网装置上使用的连接芯片已经不能满足需求，系统需要动态的多协议软件，并能够对不同的无线网络进行分时作业。

CEVA执行长Gideon Wertheizer认为，人工智能已走出幻想世界，企业正在学习使用人工智能应用于特定任务，而不是依靠人工智能来解决世界上的所有问题。Wertheizer表示，家庭和汽车解决方案必须能够处理完全不同的噪音环境，但问题是业界没有任何标准的语音演算法。

系统公司回到学术界发表技术论文，争先恐后地找出隔离语音的最好办法。Wertheizer称厂商必须建立一个类似原子能工作室来研究所有的选项，并开发波束形成、远场和近场、回声消除和环境噪声降低的演算法。DSP Concepts执行长Chin Beckmann也认为噪音隔离是产品设计人员最具挑战性的技术之一。

隔离语音是第一步，接下来语音助理必须识别、追踪语音位置，而且需要检测和识别谁在房间里说话。直到最近，云端才被认为是进行处理和学习的地方。Wertheizer表示，现在人们对人工智能的态度更加务实，用户希望在边缘而不是在云端进行，避免隐私、延迟和成本等问题。

联发科看到边缘和云混合模式的可能性，认为语音助理竞赛已经走向发展在地化智能，将人类与非人类的声音分开，区分背景中的音乐，识别声音模式。

系统制造商希望在物联网设备中整合学习和推论能力，使产品能够持续智能化过程，因此推升人工智能处理器的需求。CEVA推出专用的低功耗人工智能处理器系列NuePro，用于边缘进行深度学习。CEVA在电脑视觉应用深层神经网络方面有多年经验，NeuPro人工智能处理器将于2018年第2季向主要客户提供授权许可，第3季度全面发布。

联发科正准备推出一款由2016年台湾新创团队Intelligo开发的新人工智能处理器，这款被称为智能DNN语音处理器提供可配置的深度神经网络和高效推论引擎。联发科财务长David Ku表示联发科正在寻找一种适度的人工智能加速器，目的在识别20~30个关键字。联发科正在倡导语音与人工智能的分散式处理概念，不只应用在智能音响上，而是针对所有小型装置。