政策接连出台 集成电路的“春天”有点暖

近日，关于集成电路，相关政策接连出台，带来了一波充满着支持力量的热度。

 

3月2日，无锡高新区正式发布《现代产业“十四五”发展规划》,全区将系统构建“6+2+X”现代产业体系，预计到“十四五”期末，全区“6+2+X”产业规模超一万亿元，形成物联网及数字产业、集成电路、生物医药等8个超千亿级产业集群。此外，还发布关于进一步加快推进集成电路和现代生物医药产业高质量发展的两个“政策意见”，和《无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划方案》。

 

其中，《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》（以下简称《意见》），以推动无锡高新区集成电路产业高质量发展，加快国家“芯火”双创基地(平台）建设。十四五期间，无锡高新区分别以4亿元补贴项目1亿元补贴人才，聚力打造世界级集成电路产业集聚新高地。

 

无锡高新区2020年产业规模达989亿元，仅次于上海张江，位列全国第二。此次出台的《意见》分4个部分共计10条内容以构筑完整产业结构、支持项目优先布局、支持企业自主创新、支持产业生态建设等4个突破口，分别涉及企业房租补贴、项目招引、规模化发展、产业链互动、兼并重组、新产品研发、资质备案、公共服务平台建设、人才引进和扎根及展会补贴等方面，内容覆盖全产业链，除部分保留条款增加支持力度外，新添加了关于企业招引、EDA研发、装备及核心零件企业成长、人才留用等相关条款。

 

3月4日，上海临港新片区于昨日发布了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》（以下简称《规划》），其中提出，到2025年，推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。

 

资料显示，近几年，我国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年中国集成电路产业销售收入达到8848亿元。尽管产业发展速度很快，但在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在比较大的“卡脖子”问题。多方支持力量加入，除了支持集成电路产业创新发展，也可以预见“十四五”期间，集成电路领域，国产半导体设备等方向将迎来一波发展机遇。（第三代半导体产业网综合）