聚芯微电子完成数千万元 A 轮融资

36氪近日获悉，ToF传感器芯片及3D视觉方案提供商「聚芯微电子」宣布完成数千万元A轮融资，该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。此轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化，同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。

据悉，聚芯微电子自2016年初成立以来，已完成3轮累计4000万元的融资。

聚芯微电子面向消费电子、人工智能和汽车电子等领域，提供高性能混合信号芯片及其解决方案。公司目前拥有ToF 3D传感、传感器信号调理和智能音频等多条产品线，其高性能传感器信号调理芯片已在消费类和汽车级市场实现批量出货。

有别于传统的彩色摄像头，3D视觉技术通过对空间的感知与重构，可以为影像带来3维的深度信息，在人脸识别、AR/VR、机器人的自动路径规划以及无人驾驶等人工智能应用领域发挥重要作用。

ToF（Time of Flight 飞行时间）技术，是3D视觉技术中的一种，其工作原理是：发射器发出经调制的近红外光，遇到人或物体后反射，传感器在接收到红外光信息后，计算红外光线发射和反射的时间差，从而形成立体视觉。

其他的3D视觉技术还包括结构光、双目技术，相比之下，ToF技术具有系统成本优、结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景等特点。

具体到智能手机应用场景，其对分辨率、精度、尺寸、强光干扰、功耗等方面有更高要求。聚芯微电子瞄准这一市场，从器件、电路、算法、应用等多个角度打磨其产品，研发适用于智能手机应用的高精度、低功耗ToF 3D芯片，和以该芯片为基础的3D成像整体解决方案。

聚芯微电子联合创始人兼ToF 3D传感产品线总经理孔繁晓表示，他们正在和国内一线的手机制造商合作，同时已经与业内一线的模组厂建立合作关系，开发一站式的3D深度相机解决方案。

聚芯微电子的研发团队拥有国内外顶尖大学硕士或博士学位，包括中国科技大学、华中科技大学、荷兰代尔夫特理工大学，比利时鲁汶大学、新加坡南洋理工大学等。

未来，聚芯微电子的发展重心将聚焦于ToF传感器芯片以及基于该技术的3D成像方案。

手机厂商中，vivo于今年发布了其ToF超感应3D技术，36氪曾有过详细介绍。而首次将3D视觉引入手机的苹果，目前采用的是结构光方案。不过有机构预测，苹果公司将在2019年的全新一代iPhone中配备至少一个ToF深度摄像头，实现AR以及虚拟游戏的应用。