华为为何选择外购低端手机的芯片？

华为海思其实早已有能力开发低端芯片，早在2014年中国移动的PPT就曾传出它规划了低端芯片麒麟3XX，不过至今没有推出，近期它正研发一款采用联发科MT6737T的低端手机，这对它的意义是什么呢？

华为海思无疑是国内实力最强的芯片设计企业，去年推出的麒麟960达到了一个新的高度，GPU的性能与高通的高端芯片骁龙821相当，此前它开发的芯片的CPU性能已接近高通，因此开发低端芯片对它来说可谓轻而易举的事情。

2014年中国移动传出的麒麟310芯片，采用四核A53架构，与高通的骁龙4XX和联发科的MT673X系列相当，这说明华为海思是有计划研发低端芯片的。

两年多时间过去了，华为海思已经连续推出了多代的高端麒麟9XX和中端芯片麒麟6XX，而定位低端的麒麟3XX至今都未见踪影，笔者认为主要的原因是市场和成本问题。

华为海思的芯片在技术性能方面应该不成问题，难的是如高通和联发科那样推出整体解决方案。高通有自己的QRD（高通参考设计）方案，联发科有自己的turnkey方案，这让手机企业可以最大限度的降低手机研发难度。

相较之下，华为海思虽然也经常宣传它自己的芯片拥有高集成度，不过华为手机和华为海思将大量精力集中在采用自家芯片的手机研发上--普遍认为华为外包给ODM的手机应该都是采用联发科和高通芯片的手机，可见在整体解决方案方面它与这两家芯片企业还是有一定差距的。

整体解决方案不如联发科和高通自然导致众多手机企业不愿意采用，再加上考虑竞合关系其他国产手机品牌更不愿采用华为海思的芯片了。

在这样的情况下，华为海思如果推低端芯片自然也只会有自家的手机采用，规模小自然难以降低成本，在成本过高的情况下外购芯片显然是一种更划算的选择。

在中低端手机上采用联发科的芯片除了降低成本外，还可以借此深入了解联发科芯片的性能和设计，并借此打低联发科的品牌影响。其实联发科在多核芯片的研发上确实有自己的独到之处，不过由于一直以来联发科的芯片老是被小米用于中低端手机上导致其他国产手机普遍不愿意将它的高端芯片用于高端手机上。

对于华为的高端手机来说，成本问题是次要的，做出差异化更重要，而采用联发科和高通的芯片自然难以做出差异化，而且从之前的情况可以看出竞争对手无法总是按计划推出高端芯片导致国产手机企业屡屡受制，所以华为手机坚持采用自家的高端芯片是更合适的选择。

笔者认为在华为海思的芯片获得其他手机企业采用之前，低端芯片估计永远不会推出，而在国产手机品牌小米都开始推出自有芯片的情况下其他国产手机企业采用华为海思芯片的可能性只会更低。