2020年12月30日，比亚迪发表公告指出，为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，根据中国证券监督管理委员会 (以下简称“中国证监会”)有关《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规 定》的政策精神，比亚迪股份有限公司(以下简称“公司”)于 2020 年 12 月 30 日 召开第七届董事会第四次会议，审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的 议案》，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚 迪半导体”)筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚 迪半导体上市的前期筹备工作，包括但不限于可行性方案的论证、组织编制上市 方案、签署筹划过程中涉及的相关协议等上市相关事宜，并在制定分拆上市方案 后将相关上市方案及与上市有关的其他事项分别提交公司董事会、股东大会审议。
据介绍，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半 导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用 在内的一体化经营全产业链。
经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模 化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
同时，在工 业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等， 将为其带来新的增长点。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、 充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了 长期紧密的业务联系。
未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，尽快解决产业薄弱环节的一批核心技术“卡脖子”问题，近年来国家密集出台相关鼓励和支持政策。
政策利好频出，推动比亚迪下定决心分拆半导体公司上市，独立融资做大做强。今年4月15日，比亚迪表示，比亚迪半导体积极寻求适当时机独立上市。仅42天后，比亚迪半导体便引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等投资机构；6月15日，比亚迪及比亚迪半导体与爱思开(中国)企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等投资机构(下称本轮投资者)签署了《投资协议》。
比亚迪介绍，引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元，还有进一步上升空间。
“完成两轮战略投资者引入工作后，集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。”比亚迪表示，两轮引入战略投资者的工作，是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措。
比亚迪表示，半导体行业是科技发展的基础性、战略性行业，具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点，对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求。
近年来，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，尽快解决产 业薄弱环节一批核心技术“卡脖子”问题，国家密集出台相关鼓励和支持政策， 从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等 多个方面加大行业支持力度;同时，受益于5G通讯技术推动人工智能、汽车电子 等创新应用的发展，半导体市场规模持续扩大。在政策支持叠加市场需求的大背 景下，半导体行业的国产替代进程稳步进行。
比亚迪半导体作为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，在技术积累、人才 储备及产品市场应用等方面具有一定先发优势。
截至目前，比亚迪半导体已完成 了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构 和激励制度持续完善，产业资源及储备项目不断丰富，具备了独立运营的良好基础。
本次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应， 通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本 市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
备注：本网根据比亚迪股公告及公开信息整理报道。
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