【60秒半导体新闻】华为出售荣耀：不再持有任何股份/华为陈黎芳：我们就是一家“三无企业”/台积电2nm工艺重大突破！

   要闻简介  

1. 华为出售荣耀：不再持有任何股份
2. 台积电2nm工艺重大突破！2023年投入试产
   
3. 华为陈黎芳：我们就是一家“三无企业”
   
4. Mavenir宣布在其4G/5G融合云原生OpenRAN和分组核心上提供全面的2G和3G支持
5. Palo Alto Networks（派拓网络）通过易于实施的云交付企业级数据防泄漏（DLP）服务重塑数据安全
6. CXL™联盟发布Compute Express Link ™ 2.0规范
7. ElectrifAi提供新的机器学习模型
8. 旨在成为全球创新企业的首选国际支付伙伴，Cardpay 正式更名为Unlimint
9. 世强硬创电商授权代理业界首家全硅可编程振荡器生产商益昂（Aeonsemi）全线产品
10. 安森美半导体与 Theta Power Systems International 就电机控制应用建立合作关系
11. 微软和ODI宣布启动教育开放数据挑战赛
12. “无银倒装LED芯片”技术持有公司Semicon Light积极应对专利侵权
13. 置富科技收购武汉忆数存储，积极推动我国半导体存储封测技术发展
14. MediaTek推出最新5G芯片天玑700
15. Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK™
16. 瑞萨电子推出基于可扩展AI SMARC架构的成功产品组合, 适用于HMI和嵌入式视觉系统
17. 隆重推出 Ultimaker 2+ Connect：专为无缝数字工作流程打造的出色的单挤出平台
18. Xilinx 携手三星推出业界首款灵活应变的计算存储驱动器
19. 新一代移动创作平台 -- 绘王推出Kamvas12&16新晋性价比之王
20. 联合电子首款独立式高压直流转换器批产
21. 意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片

今日头条华为出售荣耀：不再持有任何股份

今日（17日），多家企业在《深圳特区报》发布联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。

台积电2nm工艺重大突破！2023年投入试产

（快科技）这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。

根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。

台积电还表示，2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距，同时延续摩尔定律，继续挺进1nm工艺的研发。

台积电预计，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺。

2nm工艺上，台积电将放弃延续多年的FinFET(鳍式场效应晶体管)，甚至不使用三星规划在3nm工艺上使用的GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)，也就是纳米线(nanowire)，而是将其拓展成为“MBCFET”(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)。

从GAAFET到MBCFET，从纳米线到纳米片，可以视为从二维到三维的跃进，能够大大改进电路控制，降低漏电率。

当然，新工艺的成本越发会成为天文数字，三星已经在5nm工艺研发上已经投入了大约4.8亿美元，3nm GAAFET上会大大超过5亿美元。

台积电很少披露具体工艺节点上的投入数字，但是大家可以放开去想象了……

华为陈黎芳：我们就是一家“三无企业”

11月16日，华为心声社区发布了华为公司董事、高级副总裁陈黎芳与新员工座谈，主题为“迎风破浪，抢占上风口”，提出了华为就是一家“三无企业”的独特观点。

由于特殊的形势所迫，眼下的华为被普遍视为处于最困难的时刻，不过陈黎芳提出，30多年来，华为就是从一个困难又一个困难走出来的，努力克服各种挑战，已经成为一种习惯。

陈黎芳表示，华为成立之初是一个“三无企业”，无技术、无资金、无背景。最初是代理用户交换机产品，但在1990年被取消代理资格。

陈黎芳1995年加入华为，之后经历了华为的各种困难，例如资金紧张、民企不受待见、被告状、各种基金整团队地挖华为研发员工、研发成果被偷窃、十多年来美国政府不断升级的打压等等，面临过生死关头。

而除了这些来自外部、看得见的危机，还有内部隐形的危机，从来没有远离过，“堡垒从来都是从内部攻破的”，组织的涣散和惰怠，可能才是最大的敌人，因此，华为的成长史，就是不断克服这些挑战的历史。

今天的华为呢？陈黎芳提出，同样是“三无”企业，但或许也是未来的希望所在。

第一，同样没有靠山和背景。

克服困难、创造未来都要靠自己，没有退路才能激发大家找到出路；

第二，员工中没有巨富。

华为的分配方式是“资本主义+社会主义”，既要有差距，差距又不能太大，员工主要依靠劳动创造价值、获取个人财富，资本收益整体上只有劳动获取收益的三分之一，这样才能源源不断地吸收优秀人才加入，来做大蛋糕；

第三，公司没有多少钱。

华为内部有一句话：华为是全世界最穷、又最舍得花钱的高科技公司。

苹果有2100多亿美元现金，比华为多一个数量级；苹果净利润超过20％，华为只有7％左右，但是华为非常舍得花钱，市场和客户服务每年500亿元以上、产品研发每年1200亿元以上，投资人才每年1600亿以上，因为这些都是华为的未来。

陈黎芳认为，最艰难的路，才是捷径。华为发展至今，没挣过快钱、热钱，但踏踏实实，克服了困难，抵御住了市场波动和环境变化，持续成长到今天，这才是成功的捷径。

华为选择了一条艰难的路，时代又给这条路倍增了难度，但只要我们能够踏踏实实地把自己的路走好，再难的路，都是捷径。

陈黎芳最后表示：“时至今日，我们不必感叹世道不公，受害者心态、自怜没有用，唯有自强。船停在港湾最安全，但那不是造船的目的；人活在当下最舒服，但那不是人生的意义。”

快讯Mavenir宣布在其4G/5G融合云原生OpenRAN和分组核心上提供全面的2G和3G支持行业唯一的端到端4G/5G网络软件提供商Mavenir宣布将2G和3G技术整合到其现有的4G和5G宽带套件中。新的端到端、云原生解决方案涵盖用于无线接入和分组核心的移动网络中所有移动技术(2G/3G/4G/5G)的完整堆栈，将提供真正独特的完全容器化解决方案，以支持移动网络自动化和Web规模级敏捷性。

对于RAN组件，2G和3G功能将完全整合到OpenRAN架构中，并具有完全容器化的CU和DU，以提供一体化的多无线接入技术(vMRAT)。

Palo Alto Networks（派拓网络）通过易于实施的云交付企业级数据防泄漏（DLP）服务重塑数据安全Palo Alto Networks（派拓网络）日前宣布推出云交付企业级数据防泄漏（DLP）服务，为数据保护、隐私和合规性带来一种全新、简单且现代化的方法。Palo Alto Networks（派拓网络）防火墙即平台业务高级副总裁兼总经理Anand Oswal表示：“数据泄露是全球范围内一个巨大且日益严重的问题，但现有的传统和单点解决方案对于许多有数据保护需求的企业来说既不方便、也不合适或效果不佳。我们全新的企业级DLP解决方案功能强大、易于部署，不需要新的基础设施，可与现有的安全技术集成，无论企业是将数据保存在云端、本地还是采取灵活方式，都能适用。”
CXL™联盟发布Compute Express Link ™ 2.0规范致力于推进Compute Express Link™ (CXL)技术的行业标准机构CXL™联盟(CXL™ Consortium)宣布发布CXL 2.0规范。CXL是提供一致性和内存语义的开放式行业标准互连技术，使用主机处理器与加速器、缓冲存储器和智能I/O设备等设备之间的高带宽、低延迟连接。CXL 2.0规范增加对扇出交换的支持，以连接更多的设备；内存池，以提高内存利用率，并按需提供内存容量；以及对持久内存的支持——与此同时通过支持与CXL 1.1和1.0的完全向后兼容性来保障行业投资。
ElectrifAi提供新的机器学习模型全球可用型人工智能（AI）和预置机器学习（ML）模型行业的领先型公司之一ElectrifAi宣布，其正在向Amazon SageMaker发布全球最大的预训练和预架构ML模型集合之一，目前可供销售。Amazon SageMaker是Amazon Web Services (AWS) 提供的全面管理式服务，为所有开发者和数据科学家赋能，帮助其快速建造、训练和部署ML模型。
旨在成为全球创新企业的首选国际支付伙伴，Cardpay 正式更名为Unlimint2020年11月10日：增长强劲的金融科技企业Cardpay 今天正式更名为Unlimint，并推出雄心勃勃的发展策略，务求成为全球前瞻性企业的首选国际支付伙伴。始创于2009年，Unlimint现已在全球拥有14个办事处及300多名员工，并已协助全球成千上万的企业与数以百万的客户进行交易，增加收入并提高转化率。Unlimint提供简易的统一渠道与本地支付生态系统接轨，简化企业迈向国际业务。其一体化插件为商家提供数以千计可供选择的支付方式，轻松整合到商家的网上商店或移动APP中。
世强硬创电商授权代理业界首家全硅可编程振荡器生产商益昂（Aeonsemi）全线产品据消息称，世强硬创电商近日新增第110家国产供应商——数模混合信号通信芯片领域的创新企业益昂（Aeonsemi），确认全线代理其所有产品，其中包括业界首款高性能全硅可编程振荡器——Arcadium系列，该产品实现了在超宽工业温度范围内频率稳定度优于±50 ppm，能产生10 kHz至350 MHz之间任意频率且相位抖动性能达到350 fs rms的时钟信号。Arcadium振荡器可兼容替换石英晶振或MEMS振荡器，具有高灵活性，高可靠性，高性价比的特点，是一款适用于服务器、AI处理器、网络接口、边缘计算、汽车电子等应用的理想时钟源。益昂（Aeonsemi）是一家研发和销售高性能专业通信芯片产品的国产半导体厂商，其产品在5G网络、数据中心、云计算、智能汽车、工业等领域拥有广泛的应用前景。目前在世强硬创电商可查看益昂（Aeonsemi）详细产品信息，所有型号支持申请免费样品。
安森美半导体与 Theta Power Systems International 就电机控制应用建立合作关系安森美半导体与Theta Power Systems International建立了合作关系。这项合作将使客户能够充分利用业界领先的电机控制技术和高性能半导体方案，以实现向无刷直流(BLDC)电机转移的应用。Theta Power Systems International拥有几十年与知名家电公司一起部署电机控制软件的经验，客户群遍及全球。Theta Power Systems International和安森美半导体将共同解决电机消耗全球约45％的电力的原因，提供软硬件方案将传统的单相ON/OFF电机向可变速三相BLDC电子换向电机转移。
微软和ODI宣布启动教育开放数据挑战赛伦敦和华盛顿雷德蒙德2020年11月11日 -- 微软和开放数据研究所（Open Data Institute，ODI）今天宣布启动教育开放数据挑战赛，以揭示宽带接入与K-12（5至18岁年龄段）教育成果之间的关系。在新冠疫情之后，教育开放数据挑战赛可帮助教育者和研究组织更好地了解持续破坏传统学习对世界上最弱势学习者的潜在长期影响。
“无银倒装LED芯片”技术持有公司Semicon Light积极应对专利侵权Semicon Light正积极筹备，应对专利侵权，维护其原创技术“无银倒装LED芯片”。Semicon Light主营倒装LED芯片制造，率先研发出无银倒装芯片技术，并获得了倒装LED芯片反射层相关的原创专利。这家韩国LED芯片制造商2015年在KOSDAQ市场上市，在韩国以及美、中等国注册了约250项倒装LED芯片相关的专利。Semicon Light的无银倒装芯片与现有的水平LED芯片不同，是一种新型倒装芯片，其将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，无需单独进行线焊。该技术采用氧化物材料（DBR，即分布式布拉格反射镜），可实现超高反射率和高可靠性。此外，该技术可以轻松应用于超小型LED（例如迷你LED或微型LED），从而显著提高元件性能。目前，此类LED芯片市场正迅速形成。
置富科技收购武汉忆数存储，积极推动我国半导体存储封测技术发展

2020年11月，置富科技（深圳）股份有限公司收购武汉忆数存储技术有限公司，该公司是国内较早专业研究闪存技术的公司，专注于Nand flash测试应用技术，该技术填补了我国目前在这一领域的空白，从目前主流的物理测试跨越到了逻辑测试，更能有效测试出闪存的品质特性，为闪存的产品应用提供了直观的数据参考，目前推出的高端测试系统可实现512颗闪存芯片同时测试，并满足宽温和可靠性测试要求，输出的相关测试报告得到了各存储厂家及闪存厂商的关注。

新品MediaTek推出最新5G芯片天玑7002020年11月11日，MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“随着天玑系列产品组合的不断扩展，我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场，让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”
Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK™Dialog半导体公司宣布推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。该器件在3mm x 3mm的小型解决方案尺寸中集成了具有自动微调功能的仪表放大器、数字电位器、模拟开关和多种具有系统内可配置的数字功能，有助于设计工程师在几分钟内创建独特的复杂模拟IC设计，并实现仿真和原型创建，相比用分立器件实现的方案成本更低。与广受欢迎的GreenPAK系列的其他成员相似，SLG47004具有高度可定制特性，设计工程师可以用它轻松地创建大量新功能。例如，SLG47004包含具有8MHz带宽的低失调CMOS运算放大器，可以将其配置为仪表放大器。数字电位器可用于自动调整模拟系统的失调，也可单独用作10位100kOhm数字变阻器。所有这些灵活的可配置性相结合，可创建一个单芯片的IC系统解决方案，实现具成本效益的高能效完整模拟系统解决方案或先进模拟前端（AFE）。
瑞萨电子推出基于可扩展AI SMARC架构的成功产品组合, 适用于HMI和嵌入式视觉系统2020 年 11 月 11 日，日本东京讯 -全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）成功产品组合解决方案。该方案包括微处理器（MPU）、电源和模拟IC等10种瑞萨IC产品，可加速人工智能（AI）IoT面部/物体检测、图像处理和4K视频回放应用的开发，包括监控摄像头、检测设备以及一系列工业和楼宇自动化HMI及嵌入式视觉系统。
隆重推出 Ultimaker 2+ Connect：专为无缝数字工作流程打造的出色的单挤出平台专业 3D 打印的全球领导者 Ultimaker 推出了 Ultimaker 2+ Connect，这是一款最为简单易用的解决方案，可以轻松创建简单的 3D 打印应用，给希望获益于 Ultimaker 生态系统的用户带来了福音。全新 Ultimaker 2+ Connect 在前代产品的基础上加以改进，允许用户通过 Wi-Fi 或以太网发送打印作业。Ultimaker Digital Factory 的云 3D 打印支持能从全球任何地方实现远程文件传输，并提供更高的安全性，同时简化了多台机器的安装过程。此外，Ultimaker 2+ Connect 还具备 2.4 英寸彩色触摸屏、符合人体工程学的进料器杆和更坚固的构建平台，控制更直接，易用性和可靠性也更加出色。
Xilinx 携手三星推出业界首款灵活应变的计算存储驱动器2020 年 11 月 11 日 —— 赛灵思公司（Xilinx, Inc.）与三星电子有限公司今日宣布推出三星 SmartSSD® 计算存储驱动器（ CSD ）。基于赛灵思 FPGA 的 SmartSSD CSD 是业界首款灵活应变的计算存储平台，能够提供数据密集型应用所需的性能、定制能力和可扩展能力。
新一代移动创作平台 -- 绘王推出Kamvas12&16新晋性价比之王绘王（HUION）Kamvas凯卓系列再添新员，最新推出的移动创作级数位屏Kamvas 12和Kamvas 16（2021）不仅性能优异，而且价格也格外亲民，能让更多数字绘画爱好者和专业用户更方便、更多选择的表达与分享心中的创意。
联合电子首款独立式高压直流转换器批产近日，联合电子首款独立式高压直流转换器CON3evo在上海厂顺利批产，并已率先应用于大众ID.4 车型。高压直流转换器作为新能源汽车和高压混合动力汽车的关键部件之一，实现将高压电池能量转换为14V低压，为整车的低压电子部件提供能量。CON3evo采用了模块化设计理念，可灵活变形支持1.8kW至3.6kW的功率应用，可满足主机厂的不同车型应用，助力实现多车型的平台化。
意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片

意法半导体推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求，无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。在手机无线充电应用方面，意法半导体新一代50W无线充电IC的充电速度是上一代产品的两倍。