如何通过器件封装优化设计优化PCBA可制造性

随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴装加工质量风险。鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和PCBA实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。优化设计主要从二方面着手，其一，PCB LAYOUT优化设计;其二，PCB工程优化设计。

PCB阻焊设计现状

PCB LAYOUT设计

依据IPC 7351标准封装库并参考器件规格书推荐的焊盘尺寸进行封装设计。为了快速设计，Layout工程师优先按照推荐的焊盘尺寸上进行加大修正设计，PCB助焊焊盘设计长宽均加大0.1mm，阻焊焊盘也在助焊焊盘基础上长宽各加大0.1mm。如图一所示：

 

 

(图一)

PCB工程设计

常规PCB阻焊工艺要求覆盖助焊焊盘边沿0.05mm，两个助焊盘阻焊中间阻焊桥大于0.1mm，如图二(2)所示。在PCB工程设计阶段，当阻焊焊盘尺寸无法优化时且两个焊盘中间阻焊桥小于0.1mm，PCB工程采用群焊盘式窗口设计处理。如图二(3)所示：

 

 

(图二)

PCB阻焊设计要求

PCB LAYOUT设计要求

当两个助焊焊盘边沿间距大于0.2mm以上的焊盘，按照常规焊盘对封装进行设计;当两个助焊焊盘边沿间距小于0.2mm时，则需要进行DFM优化设计，DFM优化设计方法有助焊和阻焊焊盘尺寸优化。确保PCB制造时，阻焊工序的阻焊剂能够形成最小阻焊桥隔离焊盘。如图三所示：

 

 

(图三)

PCB工程设计要求

当两助焊焊盘边沿间距大于0.2mm以上的焊盘，按照常规要求进行工程设计;当两焊盘边沿间距小于0.2mm，需要进行DFM设计，工程设计DFM方法有阻焊层设计优化和助焊层削铜处理;削铜尺寸务必参考器件规格书，削铜后的助焊层焊盘应在推荐焊盘设计的尺寸范围内，且PCB阻焊设计应为单焊盘式窗口设计，即在焊盘之间可覆盖阻焊桥。确保在PCBA制造过程中，两个焊盘中间有阻焊桥做隔离，规避焊接外观质量问题及电气性能可靠性问题发生。

PCBA工艺能力要求

阻焊膜在焊接组装过程中可以有效防止焊料桥连短接，对于高密度细间距引脚的PCB，如果引脚之间无阻焊桥做隔离，PCBA加工厂无法保证产品的局部焊接质量。针对高密度细间距引脚无阻焊做隔离的PCB，现PCBA制造工厂处理方式是判定PCB来料不良，并不予上线生产。如客户坚持要求上线，PCBA制造工厂为了规避质量风险，不会保证产品的焊接质量，预知PCBA工厂制造过程中出现的焊接质量问题将协商处理。

案例分析

器件规格书尺寸

如下图四，器件引脚中心间距：0.65mm，引脚宽度：0.2～0.4mm，引脚长度：0.3～0.5mm。

 

 

(图四)

PCB LAYOUT实际设计

如下图五，助焊焊盘尺寸0.8*0.5mm，阻焊焊盘尺寸0.9*0.6mm，器件焊盘中心间距0.65mm，助焊边沿间距0.15mm，阻焊边沿间距0.05mm，单边阻焊宽度增加0.05mm。

 

 

(图五)