日立携手英特尔开发硅量子计算机，冲刺100量子比特

近日，日立制作所宣布与英特尔日本子公司以及日本产业技术综合研究所展开联合研发。该合作旨在打造100量子比特的硅量子计算机，并已成功入选日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的“强化后5G信息通信系统基础研究开发”支持项目，具体课题为“加速开发与验证解决社会课题的下一代量子计算机”。据悉，日立在7月22日被正式确定为该项目的预定执行单位，研发工作预计将持续到2029年3月。

这一项目由日立和英特尔日本子公司共同提出。借此契机，双方还达成了广泛的战略合作，合作领域不仅包括半导体制造和量子计算，还延伸至能源优化、定制化芯片、边缘人工智能应用及工厂自动化等多个方面。

在技术路线上，日立将基于半导体量产工艺，重点攻克量子比特芯片的设计、制造和封装等核心技术。为了提升器件性能并缩小试制阶段的差异，双方将共同设计芯片结构，并全面引入英特尔18A工艺节点。同时，针对极低温运行环境的需求，研发团队将优化承载芯片的零部件设计，开发低布线数量的控制电路，进而确立集成百个以上量子比特的整体芯片设计与封装技术基础。

据《日经新闻》报道，日立正努力在2028财年（2028年4月至2029年3月）推出100量子比特的硅量子计算机原型机，并计划以此为跳板，在2030财年完成1000量子比特规模原型机的开发。